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Technologie PCB
Ces problèmes doivent être pris en considération pour le cuivre des circuits imprimés.
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Ces problèmes doivent être pris en considération pour le cuivre des circuits imprimés.

Ces problèmes doivent être pris en considération pour le cuivre des circuits imprimés.

2021-08-24
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Author:Aure

PCB circuit board copper should pay attention to those problems
Copper-clad is an important part of PCB circuit board design. The so-called copper-clad is to use the unused space on the PCB as a reference surface and fill it with solid copper. Ces zones de cuivre sont également appelées zones de remplissage de cuivre.

The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. Afin que les PCB ne se déforment pas autant que possible pendant le soudage, Le plus Fabricant de PCB will also require PCB circuit board designers to fill the open area of the PCB circuit board with copper or grid-like ground wires.

Tout le monde sait qu'à haute fréquence, la capacité distribuée du câblage sur une carte de circuit imprimé fonctionne. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, l'effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. S'il y a une coulée de cuivre mal ancrée dans le PCB, la coulée de cuivre devient un outil de propagation du bruit.

Par conséquent, dans les circuits à haute fréquence, le sol n'est pas considéré comme étant au sol. C'est "Ground Wire". Assurez - vous que les trous sont percés dans le câblage à moins d'un espacement de 20° / 20 et qu'ils sont « bien ancrés » au sol du panneau multicouche. Si le revêtement en cuivre est traité correctement, il peut non seulement augmenter le courant, mais aussi protéger contre les interférences.

Il existe généralement deux méthodes de base pour le coulage du cuivre, à savoir le coulage du cuivre à grande surface et le coulage du cuivre en grille. On se demande souvent si la coulée de cuivre à grande surface est meilleure ou si la coulée de cuivre à grille est meilleure. Ce n'est pas facile à généraliser!

Le placage en cuivre à grande surface a la double fonction d'augmenter le courant et le blindage. Cependant, si le soudage par ondes utilise une grande surface de revêtement en cuivre, la carte de circuit peut être relevée, voire mousseuse. Par conséquent, dans le cas d'un placage en cuivre à grande surface, plusieurs rainures sont habituellement ouvertes pour réduire la formation de mousse dans la Feuille de cuivre.

Les grilles en cuivre pur sont principalement utilisées pour le blindage, ce qui réduit l'effet de l'augmentation du courant. Du point de vue de la dissipation de la chaleur, la grille est bonne (la surface chauffante du cuivre est réduite) et sert dans une certaine mesure de bouclier électromagnétique.


Ces problèmes doivent être pris en considération pour le cuivre des circuits imprimés.

Mais il est important de noter que la grille est composée de trajectoires dans des directions décalées. We know that for the circuit, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board(the actual size is divided by The digital frequency corresponding to the operating frequency is available, see related books for details). When the operating frequency is not very high, Peut - être que l'effet de la grille n'est pas évident.. Once the electrical length matches the operating frequency, Ça craint., and you will It is found that the circuit is not working properly at all, Les signaux qui interfèrent avec le fonctionnement du système sont transmis partout. So for colleagues who use grid copper plating, Mon conseil est de choisir en fonction des conditions de fonctionnement de la carte de circuit conçue.

Therefore, Les circuits à haute fréquence ont des exigences élevées en matière de résistance aux interférences et de cuivre de porte polyvalent, and low-frequency circuits with large currents usually use complete copper.

Ensuite, nous versons du cuivre, afin d'obtenir l'effet désiré, quels problèmes doivent être pris en considération dans le processus de coulée du cuivre:

1. S'il y a beaucoup de mise à la terre sur la carte de circuit imprimé, comme sgnd, agnd, GNd, etc., le cuivre doit être versé indépendamment en fonction de la position de la carte de circuit imprimé et du « sol» principal, et le cuivre doit être versé séparément du sol numérique et du sol analogique. En même temps, avant le coulage du cuivre, les connexions électriques correspondantes sont épaissies: 5,0v, 3,3v, etc. ainsi, une variété de structures déformables de différentes formes sont formées.

2. Pour les connexions à un seul point avec différentes connexions de mise à la terre, la méthode est par une résistance de 0 ohm ou une bille magnétique ou une connexion inductive.

3. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire de la carte de circuit multicouche PCB. Parce qu'il est plus difficile pour vous de mettre cette "bonne terre" recouverte de cuivre.

4. Le problème de l'île (deadband), si vous pensez qu'il est grand, il n'est pas trop coûteux de définir un trou à travers le sol et de l'ajouter.

5. Les métaux à l'intérieur de l'équipement, tels que les radiateurs métalliques, les barres d'armature métalliques, etc., doivent être « bien ancrés».

6. Le bloc métallique de dissipation de chaleur du régulateur à trois extrémités doit être bien ancré. La sangle d'isolement au sol près de l'oscillateur à cristaux doit être bien ancrée.

7. Revêtement en cuivre près de l'oscillateur à cristaux. L'oscillateur à cristaux dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. La méthode consiste à verser le cuivre autour de l'oscillateur à cristaux, puis à mettre les boîtiers de l'oscillateur à cristaux à la terre séparément.

8. Try not to have sharp corners on the circuit board, Parce que d'un point de vue électromagnétique,, this constitutes a transmitting antenna, Les lignes de bord d'arc sont recommandées.

9. Le fil de mise à la terre doit être traité de la même manière au début du câblage. Lors de la disposition du fil de terre, le fil de terre doit être bien disposé. Vous ne pouvez pas compter sur l'ajout de trous pour éliminer les goupilles au sol qui sont connectées après la coulée du cuivre. Ça n'a pas marché.

In short: if the grounding problem of the copper on the PCB circuit board is dealt with, Doit être "les avantages l'emportent sur les inconvénients", it can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.