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Technologie PCB

Technologie PCB - Les problèmes auxquels le cuivre de carte de circuit imprimé devrait prêter attention

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Technologie PCB - Les problèmes auxquels le cuivre de carte de circuit imprimé devrait prêter attention

Les problèmes auxquels le cuivre de carte de circuit imprimé devrait prêter attention

2021-08-24
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Author:Aure

Carte PCB cuivre problèmes à surveiller le revêtement de cuivre est une partie importante de la conception de la carte PCB. Le revêtement de cuivre, c'est - à - dire l'espace inutilisé sur le PCB comme surface de référence et rempli de cuivre solide. Ces zones de cuivre sont également appelées remplissages de cuivre.

L'importance du placage de cuivre réside dans la réduction de l'impédance de la ligne de terre et l'amélioration de la capacité anti - interférence; Réduire la chute de tension et améliorer l'efficacité de l'alimentation; La connexion à la ligne de terre peut également réduire la zone de boucle. De même, pour que les PCB ne se déforment pas autant que possible lors du soudage, la plupart des fabricants de PCB exigent également que les concepteurs de cartes de circuits imprimés remplissent les zones ouvertes de la carte de circuits imprimés avec du cuivre ou des fils de masse en forme de grille.

Tout le monde sait que dans des conditions de haute fréquence, la capacité de distribution du câblage sur une carte de circuit imprimé entre en jeu. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, il y aura un effet d'antenne et le bruit sera émis par le câblage. Si une coulée de cuivre mal mise à la terre est présente dans le PCB, l'injection de cuivre devient un outil de propagation du bruit.

Par conséquent, dans un circuit à haute fréquence, ne pensez pas que le fil de terre est à la terre. C'est le "fil de terre". Assurez - vous de percer des trous dans le câblage avec un espacement inférieur à Island / 20 pour une « bonne mise à la terre» avec le plan de masse de la plaque multicouche. Si le revêtement de cuivre est traité correctement, le revêtement de cuivre peut non seulement augmenter le courant, mais également jouer le double rôle de protection contre les interférences.

Il existe généralement deux méthodes de base pour inverser le cuivre, à savoir le cuivre inversé de grande surface et le cuivre inversé de grille. Les gens demandent souvent si c'est le cuivre de grande surface qui est mieux versé ou le cuivre de grille qui est mieux versé. Pas facile de généraliser!

Le placage de cuivre de grande surface a la double fonction d'augmenter le courant et le blindage. Cependant, si le soudage par vagues est effectué avec une grande surface de revêtement de cuivre, la plaque peut se soulever, voire mousser. Ainsi, pour une grande surface de revêtement de cuivre, plusieurs rainures sont généralement ouvertes pour soulager le cloquage de la Feuille de cuivre.

Le réseau électrique recouvert de cuivre pur est principalement utilisé pour le blindage, l'effet de l'augmentation du courant est réduit. Du point de vue de la dissipation thermique, la grille est bonne (réduisant la face chauffante du cuivre) et joue un rôle de blindage électromagnétique dans une certaine mesure.


Les problèmes auxquels le cuivre de carte de circuit imprimé devrait prêter attention

Mais il est important de noter que la grille est composée de pistes avec des directions entrelacées. Nous savons que pour un circuit, la largeur de la trace a une "longueur électrique" correspondante à la fréquence de fonctionnement de la carte (la taille réelle divisée par la fréquence numérique correspondant à la fréquence de fonctionnement, voir les livres pertinents pour plus de détails). Lorsque la fréquence de fonctionnement n'est pas très élevée, le rôle des lignes du réseau n'est peut - être pas très évident. Une fois que la longueur électrique correspond à la fréquence de fonctionnement, cela peut être très mauvais, et vous constaterez que les circuits ne fonctionnent tout simplement pas correctement et que les signaux qui interfèrent avec le fonctionnement du système circulent. Par conséquent, pour les collègues qui utilisent le placage de cuivre de grille, ma recommandation est de choisir en fonction des conditions de travail dans lesquelles la carte de circuit imprimé est conçue.

Par conséquent, les circuits haute fréquence sont exigeants pour lutter contre les interférences et le cuivre de grille polyvalent, tandis que les circuits basse fréquence à fort courant utilisent généralement du cuivre complet.

Ensuite, nous versons le cuivre, pour que le cuivre inversé ait l'effet que nous attendons, quels problèmes doivent être pris en compte lors de l'inversion du cuivre:

1. Si la carte PCB a beaucoup de masse, comme sgnd, agnd, GNd, etc., selon l'emplacement de la carte PCB, le cuivre inversé indépendant avec la « Terre» principale comme référence, la terre numérique et analogique sont séparés pour inverser le cuivre. Dans le même temps, avant de verser le cuivre, les connexions d'alimentation correspondantes sont épaissies: 5,0 V, 3,3 V, etc. de cette façon, plusieurs structures déformables de formes différentes sont formées.

2. Pour une connexion à point unique avec différentes mises à la terre, la méthode est par une résistance de 0 ohm ou une bille magnétique ou une connexion inductive.

3. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire de la carte PCB multicouche. Parce que pour vous, il est plus difficile de faire ce « bon sol» recouvert de cuivre.

4. Le problème de l'île (zone morte), si vous pensez qu'il est grand, il ne vous en coûtera pas beaucoup pour définir un passage au sol et l'ajouter.

5. Le métal à l'intérieur de l'équipement, comme le radiateur métallique, la bande de renfort métallique, etc., doit être "bien mis à la Terre".

6. Le bloc métallique dissipateur de chaleur du régulateur à trois extrémités doit être bien mis à la terre. La bande d'isolation à la terre près de l'oscillateur à cristal doit être bien mise à la terre.

7. Revêtement de cuivre près de l'oscillateur à cristal. L'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. La méthode consiste à verser du cuivre autour de l'oscillateur à cristal, puis à mettre le boîtier de l'oscillateur à cristal à la masse séparément.

8. Essayez de ne pas avoir d'angles pointus sur la carte, car d'un point de vue électromagnétique, cela constitue une antenne d'émission et il est recommandé d'utiliser une ligne de bord incurvée.

9. Au début du câblage, le fil de terre doit être traité de la même manière. Lors de la disposition des lignes de mise à la terre, les lignes de mise à la terre doivent être bien disposées. Vous ne pouvez pas compter sur l'ajout de trous excessifs pour éliminer les broches de mise à la terre connectées après avoir versé du cuivre. Cet effet n'est pas bon.

En bref: si le problème de mise à la terre du cuivre sur la carte PCB est traité, il doit y avoir « plus de bien que de mal», il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal vers le monde extérieur.