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Technologie PCB
Qu'est-ce qu'un PCB sans halogène ?
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Qu'est-ce qu'un PCB sans halogène ?

Qu'est-ce qu'un PCB sans halogène ?

2021-10-13
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Author:Downs

Qu'est-ce qu'un PCB sans halogène ?

((1)). According to the JPCA-ES-01-(2)003... standard: Copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (Br) content less than 0.09% Wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates. (At the same time, the total amount of CI+Br≤0.15%[1500PPM])


1.2 Why ban halogen?

Halogen refers to the halogen elements in the periodic table of chemical elements, including fluorine (F), chlorine (Cl), bromine (Br), and iodine. Actuellement, flame retardant substrates, FR4, CEM-3, Attendez.., flame retardants are mostly brominated epoxy resin. Among the brominated epoxy resins, Tétrabromobisphénol A, Polybrominated Biphenyls, polymeric polybrominated diphenyl ethers, Polybrominated diphenyl ethers as the main fuel Barrier for Copper - Coated Laminated Plates. They have low cost and are compatible with epoxy resins. Cependant,, studies by related institutions have shown that halogen-containing flame-retardant materials (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl PBDE) will emit dioxin (dioxin TCDD), benzofuran (Benzfuran), Attendez.. Quand ils sont jetés et incinérés. Beaucoup de fumée, unpleasant smell, Gaz très toxique, carcinogenic, Ne pas expulser après ingestion, not environmentally friendly, Impact sur la santé humaine. Alors..., L'UE a coOui.encé à interdire l'utilisation des PBB et des PBDE comme retardateurs de flamme dans les produits d'information électroniques. The Ministry of Information Industry of China also requires that as of July 1, (2006), electronic information products put on the market must not contain substances such as lead, Mercure, hexavalent chromium, Biphényles polybromés, or polybrominated diphenyl ethers.


La législation de l'UE interdit l'utilisation de six substances, dont les PBB et les PBDE.. Il est entendu que les PBB et les PBDE ne sont plus largement utilisés dans l'industrie des tôles plaquées en cuivre., and bromine flame retardant materials other than PBB and PBDE, Comme le tétrabrome., are mostly used. Formule chimique du bisphénol A, bromophenol, etc. is CISHIZOBr4. Ce revêtement en cuivre contenant du brome comme ignifugeant n'est pas réglementé par une loi ou un règlement, but this type of bromine-containing copper-clad laminate will release a large amount of toxic gas (brominated type) and emit a large amount of smoke during combustion or electrical fire. B) la question; Lors du nivellement des PCB à l'air chaud et du soudage des composants, the plate is affected by high temperature (>200), Et libère des traces de bromure d'hydrogène; La question de savoir si elle peut également produire de la dioxine est toujours à l'étude.. Alors..., Les feuilles fr4 contenant un ignifugeant au tétrabromobisphénol A ne sont pas actuellement interdites par la loi et peuvent encore être utilisées., but they cannot be called halogen-free sheets.

- 1. Jpg

PCB sans halogène

Cet article traite des caractéristiques d'usinage des PCB sans halogène et de certaines expériences dans le processus d'usinage.

1.3 Principle of halogen-free substrate

À l'heure actuelle, la plupart des matériaux sans halogène sont principalement des matériaux à base de phosphore et de phosphore - azote. Lorsque la résine de phosphore est brûlée, elle est décomposée thermiquement pour produire de l'acide métaphosphorique avec une forte déshydratation, formant ainsi un film de carbonatation sur la surface de la résine de polymère, isolant la surface de combustion de la résine de l'air, extinctant l'incendie et obtenant un effet ignifuge. Les résines polymères contenant des composés phosphorés et azotés produisent des gaz incombustibles lorsqu'elles sont brûlées, ce qui aide le système de résine à être ignifuge.


2. Features of halogen-free sheet

2.1 Insulation of materials

Due to the use of P or N to replace the halogen atoms, the polarity of the molecular bond segment of the epoxy resin is reduced to a certain extent, Afin d'améliorer la résistance à l'isolation et la résistance à la rupture.

2.2 absorption d'eau du matériau

Les feuilles sans halogène ont moins d'électrons que les halogènes contenus dans les résines réductrices d'oxygène à base d'azote et de phosphore.. The probability of forming hydrogen bonds with hydrogen atoms in water is lower than that of halogen materials, Par conséquent, l'absorption d'eau du matériau est inférieure à celle des matériaux ignifuges traditionnels à base d'halogènes.. For the board, La faible absorption d'eau a un certain effet sur la stabilité du matériau.

2.3 stabilité thermique des matériaux

The content of nitrogen and phosphorus in the halogen-free sheet material is greater than the halogen content of ordinary halogen-based materials, Par conséquent, son poids moléculaire monomère et sa valeur TG ont augmenté. When heated, Sa mobilité moléculaire sera inférieure à celle de la résine époxy conventionnelle, so the coefficient of thermal expansion of halogen-free materials is relatively small.


3. Experience in producing PCB sans halogène

Fournisseur de tôles sans halogène

À l'heure actuelle, un grand nombre de fournisseurs de tôles ont mis au point ou sont en train de mettre au point des tôles revêtues de cuivre sans halogène et des prépreg correspondants. À l'heure actuelle, il existe PCL - fr - 226 / 240 de polyclad, del04ts d'Isola, s1155 / s0455 de shengyi, South Asia, red man GA - HF, Panasonic Electric Appliance GX Series, etc.

3.1 Laminating:

The lamination parameters may be different for different companies. Take the above-mentioned Shengyi substrate and PP as a multi-layer board. Afin d'assurer un débit suffisant de résine et une bonne adhérence, it requires a lower heating rate (1.0 - 1.5°C/min) and multi-stage Pressure fitting requires a longer time in the high-temperature stage and maintains at 180°C for more than 50 minutes. Voici un ensemble recommandé de réglages de la procédure de pressage et d'élévation réelle de la température de la plaque de pressage:. La force de liaison entre la Feuille de cuivre et le substrat de la plaque extrudée est de 1. ON/mm, and the board after drawing electricity did not show delamination or air bubbles after six thermal shocks.

3.2 Drilling processability:

L'état de forage est un paramètre important dans le traitement des PCB, qui affecte directement la qualité des parois des PCB. Les groupes fonctionnels des séries P et n sont utilisés pour augmenter le poids moléculaire et la rigidité des liaisons moléculaires, ce qui améliore également la rigidité des matériaux. Entre - temps, le point TG du matériau sans halogène est généralement plus élevé que celui du revêtement de cuivre ordinaire, de sorte que le paramètre de forage fr - 4 pour le forage ordinaire n'est généralement pas idéal. Lors du forage d'une plaque sans halogène, certains ajustements doivent être effectués dans des conditions normales de forage.

Par exemple:, the four-layer board made of Shengyi S1155/S0455 Core Board and PP, the drilling parameters are not the same as the normal drilling parameters. Lors du forage de la plaque sans halogène, the speed should be increased by 5-10% faster than the normal parameters, Les vitesses d'alimentation et de marche arrière doivent être inférieures de 10 à 15% aux paramètres normaux.. In this way, La rugosité du forage est très faible.

3.3 résistance alcaline

En général, la résistance alcaline des plaques sans halogène est inférieure à celle du fr - 4 normal. Par conséquent, une attention particulière doit être accordée au temps de trempage dans la solution de décapage alcalin pendant la gravure et pendant le remaniement après soudage du masque. Prévenir les taches blanches sur la base. Dans la pratique, j'ai vécu beaucoup de choses: en raison de certains problèmes, les plaques sans halogène qui ont été durcies et soudées après le soudage du masque ont besoin d'être re - nettoyées. Cependant, à 75 °C, le lavage à contre - courant est toujours effectué par la méthode conventionnelle de lavage à nouveau fr - 4. Après 40 minutes de trempage dans 10% de NaOH, tous les points blancs du substrat sont rincés et le temps de trempage est réduit à 15 - 20 minutes. Ce problème n'existe plus. Par conséquent, il est préférable de faire d'abord la première plaque afin d'obtenir les meilleurs paramètres pour le remaniement sans halogène de la tôle de soudage par résistance, puis le remaniement par lots.

3.4 Production of halogen-free solder mask

At present, Une variété d'encres de soudage à résistance sans halogène a été introduite dans le monde, and their performance is not much different from that of ordinary liquid photosensitive ink. Le fonctionnement spécifique est essentiellement le même que celui de l'encre ordinaire.

PCB sans halogène

PCB sans halogène

4. Conclusions

PCB sans halogène have low water absorption and meet the requirements of environmental protection, D'autres performances peuvent également satisfaire aux exigences de qualité des PCB. Therefore, C'est exact. PCB sans halogène board is increasing; and other major PCB suppliers More funds have been invested in the research and development of PCB sans halogène Substrat et polypropylène sans halogène. It is believed that low-priced halogen-free circuit board structures will be put on the market soon. Therefore, all PCB Fabricants should put the trial and use of PCB sans halogène Ordre du jour, formulate detailed plans, Et progressivement PCB sans halogènes in the factory, Le positionner à l'avant - garde de la demande du marché.


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