Technologie PCB - PCB Common term explained plaqué cuivre

La plaque de cuivre recouverte (CCL) est le matériau de base en amont pour la fabrication de PCB. Il s'agit d'une sorte de feuille obtenue par imprégnation de résine d'un tissu de fibre de verre électronique ou d'un autre matériau de renforcement et recouverte d'une feuille de cuivre sur une ou deux faces, puis pressée à chaud. La forme du matériau est responsable des trois fonctions principales de la conduction (PCB), de l'isolation et du support. Les stratifiés revêtus de cuivre représentent 20 à 40% du coût total de production des PCB, la plus grande part de tous les coûts des matériaux de PCB et ont une forte interdépendance avec les PCB.

Rôle du stratifié recouvert de cuivre

La plaque de cuivre revêtue en tant que matériau de substrat dans la fabrication de cartes de circuit imprimé, joue principalement le rôle d'interconnexion, d'isolation et de support du PCB, a une grande influence sur la vitesse de transmission, la perte d'énergie et l'impédance caractéristique du signal dans le circuit. Par conséquent, les performances, la qualité, l'usinabilité pendant la fabrication, le niveau de fabrication, le coût de fabrication, ainsi que la fiabilité et la stabilité à long terme d'une carte de circuit imprimé dépendent en grande partie du laminé revêtu de cuivre.

Plaque revêtue de cuivre (CCL)

Classification des stratifiés revêtus de cuivre

1. Selon la rigidité mécanique de la plaque de revêtement de cuivre, il peut être divisé en plaque de revêtement de cuivre rigide (plaque de revêtement de cuivre rigide) et plaque de revêtement de cuivre flexible (plaque de revêtement de cuivre flexible)

2. Selon les différents matériaux et structures d'isolation, il peut être divisé en plaques de cuivre recouvertes de résine organique, plaques de cuivre recouvertes de métal et plaques de cuivre recouvertes de céramique.

3. Selon l'épaisseur du stratifié revêtu de cuivre, il peut être divisé en tôles épaisses (gamme d'épaisseur de 0,8 ½ 3,2 mm (avec Cu)) et en tôles minces (gamme d'épaisseur inférieure à 0,78 mm (sans Cu)).

4. Selon le matériau de renforcement de la Feuille de cuivre recouverte, il est divisé en feuille de cuivre recouverte de tissu de verre, feuille de cuivre recouverte de papier et feuille de cuivre recouverte de matériau composite (CME - 1, Cme - 2).

5. Divisé en panneaux ignifuges et non ignifuges par classe ignifuge: selon la norme UL (UL94, ul746e, etc.), classe ignifuge CCL, CCL rigide peut être divisé en quatre classes ignifuges différentes de la classe ul - 94v0; Niveau ul - 94v1; Niveau ul - 94v2 et niveau ul - 94hb.

Indicateurs de qualité des plaques de cuivre revêtues

La qualité du stratifié revêtu de cuivre affecte directement la qualité du PCB. Les principales normes techniques non électriques pour mesurer la qualité des stratifiés revêtus de cuivre sont les suivantes:

1. Indice de cuivre enduit force de pelage: la force de pelage est la force minimale requise pour peler le substrat de la Feuille de cuivre par unité de largeur, en kg / cm. Cet indice est utilisé pour mesurer la force d'adhérence entre la Feuille de cuivre et le substrat. Cet indicateur dépend principalement des propriétés de l'adhésif et du procédé de fabrication.

2. Gauchissement exponentiel de la plaque de cuivre recouverte: le gauchissement se réfère à la valeur de gauchissement par unité de longueur, mesure l'indice de rugosité de la plaque de cuivre recouverte par rapport au plan, en fonction du matériau du substrat et de l'épaisseur.

3. Résistance à la flexion exponentielle de la plaque de cuivre recouverte: la résistance à la flexion indique la capacité de la plaque de cuivre recouverte à résister à la flexion en kg / cm. Cet indicateur dépend principalement du substrat revêtu de plaques de cuivre. Cet indice doit être pris en compte lors de la détermination de l'épaisseur d'une carte de circuit imprimé.

4. Soudage par trempe et résistance à l'indice de cuivre: le soudage par trempe et résistance fait référence à la résistance de la Feuille de cuivre qui peut résister à la résistance au pelage de la Feuille de cuivre après avoir été placée dans la soudure fondue pendant un certain temps (généralement 10 s) à une certaine température. En règle générale, il est nécessaire que les feuilles de cuivre ne soient pas moussées et stratifiées. Si la soudabilité par immersion est mauvaise, la plaque d'impression peut tomber des plots et des fils lorsqu'elle est soudée plusieurs fois. Cet indicateur a une grande influence sur la qualité de la carte de circuit imprimé, qui dépend principalement de la carte de circuit imprimé et de l'adhésif.

En outre, les indicateurs techniques de PCB utilisés pour mesurer les plaques revêtues de cuivre comprennent la douceur de surface, la douceur, la profondeur de la fosse, les propriétés diélectriques, la résistance de surface et la résistance au cyanure.