Fabrication de PCB de précision, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, PCB standard, PCB multicouches et assemblage de PCB.
L'usine de services personnalisés PCB & PCBA la plus fiable.
Technologie PCB
Flux de processus de base pour l'assemblage PCBA
Technologie PCB
Flux de processus de base pour l'assemblage PCBA

Flux de processus de base pour l'assemblage PCBA

2020-11-09
View:871
Author:Holia

With the development of PCBA assembly electronic products in the direction of miniaturization and high assembly density, La technologie d'assemblage électronique est également basée sur la technologie de montage de surface. However, Il y a encore un certain nombre de prises de courant dans certaines cartes de circuits imprimés. Les assemblages de surface et les assemblages plug - in pour assemblages mixtes sont appelés assemblages mixtes., or hybrid assembly for short, Les composants qui utilisent tous les composants de montage de surface sont appelés montage de surface complet.


La méthode d'assemblage PCBA et son flux de processus dépendent principalement du type de composant d'assemblage et des conditions d'assemblage. Il peut être divisé en quatre types: la technologie d'installation recto - verso, la technologie d'installation hybride recto - verso, la technologie d'installation recto - verso et la technologie d'installation hybride recto - verso.

IPCB PCB. Jpgg

Single-sided mounting process

Single-sided mounting means that all components are mounted Le composant est assemblé sur le côté du PCB. Le processus principal d'installation d'un côté est le suivant: pâte à souder imprimée - patch - Reflow Welding - Cleaning - inspection - maintenance.


Procédé de mélange unilatéral

Par assemblage mixte unilatéral, on entend à la fois les parties de montage et les parties de branchement., and the components are assembled on one side of the PCB. The main process of the single-sided mixed assembly process: printing solder paste - patch - reflow soldering - plug-in - Wave soldering-cleaning-testing-rework.

Double-sided mounting process

Double-sided mounting refers to the assembly where all components are mounted and the components are distributed on both sides of the PCB. The main flow of the double-sided mounting process: A side printing solder paste - patching - reflow soldering - plug-in - pin bending - flipping board - B surface point patch glue - patching - curing - flipping board - wave soldering - cleaning -Inspection-Rework.

Technologie d'emballage mixte recto - verso

Par assemblage mixte recto - verso, on entend l'assemblage de composants à la fois montés et insérés., and the components are distributed on both sides of the PCB.


Le flux principal du processus d'emballage mixte recto - verso est le suivant: pâte à souder imprimée sur la face a - patch - Reflow Welding - plug - in - Pin Bend - Flip plate - B point patch Adhesive - patch - Curing - Flip plate - wave Peak Welding - Cleaning - inspection retravailling.