Technologie PCB - Quelles sont les technologies clés pour la fabrication de PCB?

Printed Circuit Board est un fournisseur de connexions électriques de composants électroniques depuis plus de 100 ans. Selon le nombre de couches de la carte, la carte de circuit imprimé peut être divisée en un seul panneau, un double panneau, un panneau à quatre couches, un panneau à six couches et d'autres cartes de circuit multicouches. Aujourd'hui, les cartes de circuits imprimés ont atteint un niveau très fin et de nombreuses technologies pour améliorer et optimiser les cartes sont nées. Cet article résume principalement les principales techniques de fabrication de circuits imprimés actuellement utilisées, comprenant principalement des circuits imprimés d'interconnexion haute densité, des circuits imprimés d'interconnexion haute densité de toute couche, des circuits imprimés intégrés, des substrats métalliques à haute dissipation thermique, Technologie clé pour la fabrication de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse et de circuits imprimés rigides flexibles.

1. Carte de circuit d'interconnexion de haute densité

Au début des années 1990, le Japon et les États - Unis ont été les premiers à appliquer la technologie d'interconnexion haute densité (HDI). Le processus de fabrication utilise un panneau double face ou multicouche comme panneau de base et utilise la technologie d'empilement multicouche pour maintenir la disposition de chaque niveau. PCB à isolation absolue [4 - 5] pour la fabrication de cartes électroniques haute densité et hautement intégrées. Les cinq caractéristiques principales de ce type de carte sont « micro, mince et léger, haute fréquence, fine, dissipation de chaleur». L'innovation technologique continue basée sur ces cinq caractéristiques est la tendance de développement de la fabrication de cartes électroniques à haute densité d'aujourd'hui. "Amincissement" détermine la base de la survie des circuits électroniques à haute densité. Sa naissance a directement conduit et influencé la production de techniques fines et miniatures. Des lignes de connexion fines, des micro - perçages fins et la conception de chaque couche d'isolation déterminent si une carte électronique à haute densité peut s'adapter au travail à haute fréquence et favoriser une conduction thermique raisonnable. C'est également une méthode importante pour juger du degré d'intégration des circuits électroniques dans les cartes de circuits électroniques ultra - haute densité.

2. Carte de circuit imprimé d'interconnexion de couche arbitraire de haute densité

Pour les HDI avec différentes hiérarchies, il existe de grandes différences dans la fabrication artisanale. En général, plus il y a de structures multicouches, plus elles sont complexes et précises et plus elles sont difficiles à fabriquer. Actuellement, l'association entre les couches de plaques présente plusieurs caractéristiques techniques majeures, à savoir une "connexion par étapes", une "connexion par faux trous", une "connexion par couches" et une "connexion par empilement de trous", qui ne sont pas détaillées ici. Ultra haute densité any Layer Interconnect Print Circuit Board est un produit haut de gamme dans les circuits imprimés. Sa plus grande demande provient du marché de l'électronique qui nécessite des caractéristiques légères, minces et polyvalentes, telles que les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques et les téléviseurs LCD.

3. Carte de circuit imprimé intégrée

La technologie de carte de circuit imprimé intégrée est l'intégration d'un ou plusieurs composants électroniques individuels tels que des résistances, des condensateurs, des condensateurs, etc. dans une structure de carte de circuit imprimé, permettant à la carte de circuit intégré d'avoir un certain degré de fonctionnalité du système la carte de circuit imprimé a l'avantage d'améliorer la fiabilité fonctionnelle du système de produits électroniques, Améliorer les performances de transmission du signal, réduire efficacement les coûts de production et rendre le processus de production plus vert et respectueux de l'environnement. Il s'agit d'une voie technologique vers la miniaturisation de l'intégration des systèmes d'appareils électroniques, avec de grands avantages et un potentiel de développement du marché. La technologie d'intégration de systèmes pour l'intégration de composants électroniques dans des cartes de circuits imprimés a commencé à entrer dans la phase d'application à l'étranger et a fait des percées dans la technologie des matériaux et des processus de fabrication connexes, que les principales entreprises étrangères de l'industrie ont commencé à mettre en production en série.

4. Substrat métallique à haute dissipation de chaleur

Le substrat métallique à haute dissipation de chaleur utilise principalement la meilleure conductivité thermique du matériau de substrat métallique lui - même pour obtenir une source de chaleur à partir d'éléments de haute puissance. Ses propriétés de dissipation thermique sont liées à la disposition structurelle des boîtiers Multi - puces (composants) et à la fiabilité des boîtiers de composants. En tant que plaque d'impression haut de gamme, le substrat métallique à haute dissipation thermique est compatible avec la technologie de montage en surface, réduisant le volume du produit, réduisant les coûts de matériel et d'assemblage, remplaçant le substrat en céramique fragile, augmentant la rigidité et obtenant une meilleure durabilité mécanique. Puissance, montre une forte compétitivité sur de nombreux substrats Dissipateurs de chaleur, ses perspectives d'application sont très larges. La carte de circuit imprimé enterrée (encastrée) à base de métal est une carte de circuit imprimé à bloc métallique implantée localement, une nouvelle technologie de carte PCB dissipante de chaleur apparue ces dernières années. Son concept de conception de dissipation de chaleur est relativement avancé et les revues nationales et étrangères de l'industrie n'ont pas encore trouvé de rapports publics sur les technologies pertinentes. En tant que substrat dissipateur de chaleur pour les composants de haute puissance, il présente les avantages suivants grâce à sa conception spéciale:

(1) excellente performance de dissipation de chaleur, les composants sont en contact direct avec le radiateur, il n'y a pas de goulot d'étranglement de dissipation de chaleur;

(2) conception flexible, peut répondre entièrement aux exigences de dissipation de chaleur des composants individuels de haute puissance;

(3) Conception encastrée, coplanaire avec PCB, n'affecte pas le montage en surface (SMd);

(4) Poids léger et petite taille, conformément à la direction principale du développement des composants électroniques légers, minces, courts et de petite taille;

(5) compatible avec le processus de production de PCB.

5. Haute fréquence haute vitesse circuit imprimé Board

Les circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse ont été utilisés dans le domaine militaire dès la fin du XXe siècle. Au cours de la dernière décennie, des parties de la bande de fréquences des communications à haute fréquence, initialement utilisées à des fins militaires, ont été utilisées à des fins civiles, ce qui a entraîné une avancée fulgurante des technologies civiles de transmission de l'information à haute fréquence et à haute vitesse, facilitant les progrès de la technologie de l'information électronique dans tous les domaines. Avec des caractéristiques telles que la communication à distance, la chirurgie médicale à distance, le contrôle automatisé et la gestion des grands entrepôts logistiques. Il est à noter que l'industrie des composants électroniques et des circuits imprimés engagée dans la transmission de signaux à haute fréquence a des exigences techniques strictes telles que la plage d'impédance de travail, la douceur des connexions métalliques, les exigences de largeur de ligne pour les signaux à haute fréquence et à grande vitesse, la distance relative entre Les lignes de signal et les formations, etc. La technologie de processus supérieure a conduit au développement industriel des composants électroniques et des produits électroniques, et la demande devrait être multipliée par plus de 10 au cours des cinq prochaines années.

6. Rigide et flexible combiné avec la technologie de plaque d'impression

Ces dernières années, l'électronique haute performance, polyvalente, compacte et légère a montré une dynamique de développement accéléré. Par conséquent, les exigences en matière de miniaturisation et de haute densité des composants électroniques et des PCB utilisés dans les dispositifs électroniques augmentent également. Pour répondre à ces exigences, l'innovation dans la technologie de fabrication de panneaux multicouches laminés pour les PCB rigides (rigides) a conduit à l'utilisation de divers panneaux multicouches laminés pour l'électronique. Cependant, les appareils mobiles tels que les appareils portables et les caméras numériques accélèrent non seulement le cycle d'ajout de nouvelles fonctionnalités ou d'amélioration des performances, mais ont également une forte tendance à être plus petits, plus légers et plus prioritaires. L'espace accordé aux parties fonctionnelles internes du châssis n'est donc qu'un espace limité et étroit qui doit être utilisé efficacement. Dans ce cas, on utilise généralement une structure de système composée de plusieurs petites plaques multicouches et de plaques flexibles (FPC) ou de câbles les reliant, ce qui est connu sous le nom de PCB rigide flexible analogique. Les PCB rigides et souples utilisent également cette combinaison et économisent de l'espace. Il s'agit d'un panneau multicouche Composite fonctionnel intégrant plusieurs PCB et FPC rigides. Parce qu'il ne nécessite pas de connecteurs ou d'espace de connexion et a presque la même montabilité que les PCB rigides, les PCB rigides - flexibles sont largement utilisés dans les appareils mobiles.