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Technologie PCB
Exigences relatives à l'absence de cyanure pour le placage au PCB
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Exigences relatives à l'absence de cyanure pour le placage au PCB

Exigences relatives à l'absence de cyanure pour le placage au PCB

2021-07-13
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Author:Dag

Processus de surface Carte de base IC's Circuits imprimés gold plating must meet the requirements of both gold wire bonding and solder bonding.Because with the miniaturization and high performance of electronic equipment, semiconductor packaging circuits have added surface mount components such as BGA (Ball Grid Array). Ces paquets relient les puces semi - conductrices aux puces à l'aide de liaisons métalliques Carte de base IC terminal, Et... Circuits imprimés and Carte de base IC Connexion par soudage.


ipcb has studied the relationship between Circuits imprimés gold plating on TAB (Tape Autometed Bouding) tape substrate, Épaisseur de la couche d'or et résistance des soudures. In order to meet the requirements of gold wire bonding and solder bonding, L'épaisseur du placage et du trempage de l'or doit être d'environ 0.2 mm. The general replacement gold plating is caused by the replacement of the base metal (nickel or nickel alloy) with gold. When the surface of the base metal is completely covered with the gold plating layer, La précipitation d'or s'arrêtera. Therefore, Il est difficile de déposer des produits chimiques d'épaisseur 0.2 mm, uniquement par remplacement général de l'or. The thickness of the gold-plated layer.

Composition et conditions de fonctionnement de la solution de placage au Circuits imprimés

Composition and operating conditions of the Circuits imprimés gold plating solution

In order to form a Circuits imprimés L'épaisseur du revêtement d'or est d'environ 0.2 mm, roughly three basic methods are used: (1) the method of autocatalytic electroless gold plating after replacement of thin gold plating; (2) the method of using replacement-promoted gold plating to the specified thickness; 3) A method of forming a 0.2 mm ~ 0.Revêtement d'or sans électrolyse de 3 mm d'épaisseur avec électrolyse catalytique du substrat. Cependant,, these three gold plating solutions have various problems.


Forster., when autocatalytic chemical Circuits imprimés gold plating is used, a reducing agent is used to reduce the precipitation of gold. Avec l'augmentation de la concentration d'impuretés de nickel dans le bain de placage, the stability of the plating solution or the solder joint strength will be deteriorated or deteriorated. Résistance à la liaison du fil d'acier, especially abnormal precipitation between fine lines.


Deuxièmement, lorsque la solution de placage au lieu de l'or est utilisée, les propriétés de liaison de la soudure ou du plomb se détérioreront en raison de l'oxydation ou de la corrosion de la surface du revêtement au nickel du substrat.


Enfin, lorsque le substrat est utilisé pour le placage électrolytique de l'or, l'état de précipitation du revêtement d'or dépend généralement de la composition du revêtement de nickel du substrat. En outre, en raison de la protection de l'environnement, une solution de placage d'or sans cyanure a été nécessaire ces dernières années.


Based on the above problems, Une solution de placage d'or de remplacement sans cyanure contenant des additifs à base de soufre a été proposée., and the effect on the formation of the Plaqué or Circuits imprimés layer was studied. The results showed that the corrosion of the Circuits imprimés board nickel surface can be inhibited, and Circuits imprimésÉpaisseur 0.2 mm ~ 0.Peut obtenir 3 mm. Gold-plated layer.