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Technologie PCB
Base de démarrage du circuit imprimé flexible (FPC)
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Base de démarrage du circuit imprimé flexible (FPC)

Base de démarrage du circuit imprimé flexible (FPC)

2021-08-12
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Author:ipcb

Avec l'amélioration de l'efficacité de la production Circuit imprimé flexible (FPC) and the application and promotion of rigid-flex Circuits imprimés, Il est maintenant plus courant d'ajouter du caramel, Rigidité ou rigidité - flexion Circuits impriméss, Dis que c'est un Circuits imprimés with several layers. En gros, a Circuits imprimés Le matériau fabriqué à partir d'un substrat isolant Flexible est appelé Circuit imprimé flexible (FPC)Ou Circuit imprimé flexible (FPC), and a rigid-flex composite Circuits imprimés is called a rigid-flex Circuits imprimés. Il répond aux besoins de haute densité et de haute fiabilité des produits électroniques d'aujourd'hui, miniaturization, Et léger. It also meets the strict economic requirements and the needs of market and technology competition.


1. Circuit imprimé flexible (FPC)classification

Circuit imprimé flexible (FPC)are usually classified as follows according to the number and structure of conductors:


1.1 Unilatéral Circuit imprimé flexible (FPC)

Single-sided Circuit imprimé flexible (FPC) has only one layer of conductor, La surface peut ou non être recouverte. Celui - ci. insulating base material used varies with the application of the product. Les matériaux isolants couramment utilisés comprennent le polyester, Polyimide, polytetrafluoroethylene, Et un tissu souple en verre époxy.


Les circuits imprimés flexibles à un seul côté (FPC) peuvent en outre être classés dans les quatre catégories suivantes:

1) Single side connection without covering layer

Le modèle de conducteur de ce circuit imprimé flexible (FPC) est situé sur un substrat isolant et la surface du conducteur n'est pas recouverte. Comme les Circuits imprimés rigides à un seul côté. Ces produits sont les moins chers et sont généralement utilisés pour des applications non critiques et respectueuses de l'environnement. L'interconnexion se fait par soudage, soudage ou soudage sous pression. Il est souvent utilisé dans les premiers appels téléphoniques.


Connexion latérale unique au revêtement

Par rapport aux modèles précédents, this type only has an extra layer of covering on the surface of the wire according to customer requirements. Les coussins doivent être exposés pendant le recouvrement., and it can simply be left uncovered in the end area. Si la précision est requise, Peut prendre la forme d'un trou de dégagement. It is the most widely used and widely used single-sided Circuit imprimé flexible (FPC), Largement utilisé dans les instruments automobiles et électroniques.


Connexion recto - verso sans revêtement

Ça. connection pad interface can be connected on the front and back of the wire. Pour y parvenir,, a via hole is opened in the insulating substrate at the pad. Ce trou peut être perforé., etched or made by other mechanical methods at the required position of the insulating substrate. Il est utilisé pour le montage recto - verso des composants, devices and occasions where soldering is required. Pas de substrat isolant dans la zone du PAD à travers le trou. Such pad area is usually removed by chemical methods.


La couche de recouvrement est reliée des deux côtés.

La différence entre ce type et le type précédent est que la surface est recouverte d'un revêtement.. Cependant,, the cover layer has via holes, Permettre la terminaison des deux côtés tout en maintenant le recouvrement. This kind of Circuit imprimé flexible (FPC)Il se compose de deux couches d'isolation et d'une couche de conducteur métallique. Pour les applications où le revêtement et l'équipement environnant doivent être isolés les uns des autres, Les deux extrémités doivent être reliées à l'avant et à l'arrière.


1.2 circuit imprimé flexible recto - verso (FPC)

Double-sided Circuit imprimé flexible (FPC)Il y a deux couches de conducteurs. The application and advantages of this type of double-sided Circuit imprimé flexible (FPC)Identique à un seul côté Circuit imprimé flexible (FPC), Son principal avantage est l'augmentation de la densité de câblage par Unit é de surface. It can be divided into with or without metallized holes and with or without covering layer: a without metallized holes, Pas de couverture; B pas de trou métallisé, with covering layer; c with metallized holes, Pas de couverture; D avec trou métallisé et revêtement. The double-sided Circuit imprimé flexible (FPC)Pas de couverture rarement utilisée.


1.3 circuits imprimés flexibles multicouches (FPC)

Flexible multi-layer Circuits imprimés, Comme des couches rigides Circuits imprimés, adopts multi-layer lamination technology to make multi-layer Circuit imprimé flexible (FPC). Multicouches les plus simples Circuit imprimé flexible (FPC)C'est au troisième étage. Circuit imprimé flexible (FPC)formed by covering two copper shielding layers on both sides of a single-sided Circuits imprimés. C'est au troisième étage. Circuit imprimé flexible (FPC)is equivalent to a coaxial wire or a shielded wire in electrical characteristics. Multicouches les plus couramment utilisés Circuit imprimé flexible (FPC)structure is a four-layer structure, Il utilise des trous métallisés pour réaliser des interconnexions entre couches. The middle two layers are generally the power layer and the ground layer.


Les avantages des circuits imprimés flexibles multicouches (FPC) sont que le substrat est léger et possède d'excellentes propriétés électriques, comme une faible constante diélectrique. La carte de circuit imprimé flexible multicouche (FPC) à base de film Polyimide est environ 1 / 3 plus légère que la carte de circuit imprimé multicouche en tissu de verre époxy rigide, mais elle perd une bonne carte de circuit imprimé flexible (FPC) recto - verso et recto - verso. La plupart de ces produits ne nécessitent pas de flexibilité.

Circuit imprimé flexible (FPC) de la CIBB

Circuit imprimé flexible (FPC)

Circuits imprimés flexibles multicouches (FPC) can be further divided into the following types:


1) A Circuits imprimés multicouches is formed on a flexible insulating substrate, Et le produit fini est flexible: Cette structure relie généralement les deux côtés de nombreuses lignes de Microstrip recto - verso ou recto - verso Circuit imprimé flexible (FPC)Elle est ensemble., but the center The parts are not glued together, Donc très flexible. Pour obtenir les caractéristiques électriques requises, such as the characteristic impedance performance and the rigid Circuits imprimés Il est connecté, each circuit layer of the multilayer Circuit imprimé flexible (FPC)Les composants doivent être conçus avec des lignes de signalisation au niveau du sol. In order to have a high degree of flexibility, Mince, suitable coating, Comme le Polyimide., can be used on the wire layer instead of a thicker laminated cover layer. Les trous métallisés permettent l'interconnexion souhaitée du Plan Z entre les couches de circuits flexibles. This multilayer Circuit imprimé flexible (FPC)Convient le mieux à une conception flexible, high reliability, Haute densité.


2) A multilayer Circuits imprimés Formé sur un substrat isolant flexible, Le produit fini peut être flexible: ce multicouche Circuit imprimé flexible (FPC)is laminated with a flexible insulating material, Comme le film Polyimide, to make a multilayer Plaque. Perte de flexibilité inhérente après laminage. Ça. Circuit imprimé flexible (FPC)is used when the design requires maximum use of the insulating properties of the film, Comme une faible constante diélectrique, uniform thickness of the medium, Poids léger, and continuous processing. Par exemple:, a Circuits imprimés multicouches Les matériaux isolants fabriqués à partir de films Polyimides sont environ un tiers plus légers que les matériaux rigides Circuits imprimés with epoxy glass cloth.


Les Circuits imprimés multicouches sont formés sur un substrat isolant flexible et le produit fini doit être Formable plutôt que flexible en continu: Ce circuit imprimé multicouche flexible (FPC) est fait de matériaux isolants souples. Bien qu'il soit fait de matériaux souples, il est limité par la conception électrique. Par exemple, pour la résistance requise du conducteur, un conducteur plus épais est nécessaire, ou pour l'impédance ou la capacité requises, un conducteur plus épais est nécessaire entre la couche de signal et la couche de mise à la terre. La couche isolante est isolée, de sorte qu'elle a été formée dans l'application du produit fini. Le terme « Formable » est défini comme suit: un composant de circuit imprimé flexible multicouche (FPC) peut être formé à la forme souhaitée et ne peut pas être plié dans l'application. Pour le câblage interne de l'avionique. À ce stade, il est nécessaire de concevoir des lignes de bande ou des espaces tridimensionnels avec une faible résistance du conducteur, un couplage capacitif ou un bruit de circuit minimal, et les extrémités d'interconnexion peuvent être pliées en douceur à 90°. Le circuit imprimé flexible multicouche (FPC) fait de film Polyimide a réalisé cette tâche de câblage. Parce que le film Polyimide est résistant à haute température, flexible et a de bonnes propriétés électriques et mécaniques globales. Pour réaliser toutes les interconnexions de la partie composant, la partie câblage peut être divisée en plusieurs éléments de circuit flexible multicouches qui sont combinés avec du ruban adhésif pour former un faisceau de circuit imprimé.


1.4 Circuits imprimés multicouches rigides et flexibles


Ce type est généralement une ou deux rigidités Circuits impriméss, Et contient Circuits imprimésthat is necessary to form a whole. The Circuit imprimé flexible (FPC)layer is laminated in a rigid multi-layer Circuits imprimés. Il s'agit de satisfaire à des exigences électriques particulières ou de s'étendre au - delà des circuits rigides afin d'améliorer la capacité d'installation des circuits du plan Z.. This type of product has been widely used in electronic equipment that takes compression of weight and volume as the key, Une grande fiabilité doit être assurée, Assemblage à haute densité et excellentes caractéristiques électriques.


Rigid-flexible multi-layer Circuits imprimés Vous pouvez également coller et presser de nombreuses extrémités recto - verso ou recto - verso Circuit imprimé flexible (FPC)s together to form a rigid part, Et il n'y a pas de partie molle collée au milieu. The Z-side of the rigid part is interconnected with metallized holes. Même si. Les circuits flexibles peuvent être stratifiés dans des panneaux multicouches rigides. This type of Circuits imprimés is increasingly used in applications that require ultra-high packaging density, Excellentes caractéristiques électriques, high reliability, Et des limites de volume strictes.


There have been a series of mixed multilayer Circuit imprimé flexible (FPC)Composants conçus pour l'avionique militaire. Dans ces applications, weight and volume are critical. Pour respecter les limites de poids et de volume spécifiées, La densité de l'emballage intérieur doit être très élevée. In addition to the high circuit density, Pour réduire les échanges et le bruit, Toutes les lignes de transmission de signaux doivent être protégées. Si vous souhaitez utiliser un bouclier séparé, it is practically impossible to economically package them into the system. Voilà., a mixed multilayer Circuit imprimé flexible (FPC)Pour réaliser leur interconnexion. This component contains the shielded signal line in a flat stripline Circuit imprimé flexible (FPC), Et cela, à son tour, est un élément important d'un système rigide Circuits imprimés. In relatively high-level operating situations, Après fabrication, the Circuits imprimés Former une courbe de 90° s, thereby providing a way for z-plane interconnection, Sous la contrainte de vibration de l'axe des X, y and z planes, Disponible pour les joints soudés. To eliminate stress-strain.