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Technologie PCB
Principe de conception et mesures anti - interférences des circuits imprimés
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Principe de conception et mesures anti - interférences des circuits imprimés

Principe de conception et mesures anti - interférences des circuits imprimés

2021-08-13
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Author:IPCB

Imprimé Sanglier itinérantD (PCB) is the support of circuit components and devices in electronic products. Il fournit une connexion électrique entre les composants du circuit et l'équipement. With the rapid development of electrical technology, La densité du pgb augmente. The quality of Conception des circuits imprimés Principes and anti-jamming measures printed has a great influence on the anti-interference ability. Therefore, In Conception des PCB. The general principles of Conception des PCB Doit suivre, and the requirements of anti-interference design must be met.


Principes fondamentaux Conception des circuits imprimés

Pour une performance optimale des circuits électroniques, la disposition des composants et la disposition des fils sont très importantes. Afin de concevoir des PCB de haute qualité à faible coût. Les principes généraux suivants doivent être respectés:


1. Disposition des PCB


Tout d'abord, considérez la taille des PCB. Lorsque la taille des PCB est trop grande, la ligne d'impression est trop longue, l'impédance augmente, la capacité anti - bruit diminue et le coût augmente. Si la taille du PCB est trop petite et que l'effet de dissipation de la chaleur n'est pas bon, les lignes adjacentes peuvent être facilement perturbées. Après avoir déterminé la taille du PCB. Ensuite, localisez les composants spéciaux. Enfin, selon l'unit é fonctionnelle du circuit, chaque composant du circuit est disposé.


Pour déterminer l'emplacement des composants spéciaux, les principes suivants doivent être respectés:

(1) Shorten the wiring between high-frequency components as much as possible, Réduire au minimum leurs paramètres de distribution et leurs interférences électromagnétiques mutuelles. Les parties sensibles ne doivent pas être trop proches les unes des autres, and input and output components should be kept as far away as possible.


Il peut y avoir une différence de potentiel élevée entre certains éléments ou conducteurs, et la distance entre eux doit être augmentée afin d'éviter un court - circuit accidentel causé par la décharge. Dans la mesure du possible, les parties à haute pression doivent être disposées dans des endroits inaccessibles aux mains pendant la mise en service.


(3.) Components weighing more than 15g should be fixed with brackets and then welded. Those components that are large, Lourd, and generate a lot of heat should not be installed on the Circuits imprimés, Le châssis doit être monté sur tout le châssis., and the heat dissipation problem should be considered. L'assemblage thermique doit être éloigné de l'assemblage thermique..


(4) For the layout of adjustable components such as potentiometers, Inducteur réglable, variable capacitors, Et Microswitch, the structural requirements of the whole machine should be considered. Si le réglage est effectué à l'intérieur de la machine, it should be placed on the Circuits imprimés Un endroit facile à ajuster; Si le réglage est effectué à l'extérieur de la machine, its position should match the position of the adjustment knob on the chassis panel.


Réserver la position du trou de positionnement et du support de fixation de la carte imprimée.


Selon l'unit é fonctionnelle du circuit. Lors de la disposition de tous les composants du circuit, the following principles must be met:


Organiser la position de chaque Unit é de circuit fonctionnel en fonction du débit du circuit afin de faciliter la circulation du signal et de maintenir le signal dans la même direction autant que possible.


Centré sur l'élément central de chaque circuit fonctionnel et disposé autour de celui - ci. Les composants doivent être disposés uniformément, soigneusement et compactement sur les PCB. Réduire au minimum et raccourcir les fils et les connexions entre les composants.


Pour les circuits fonctionnant à haute fréquence, les paramètres de distribution entre les éléments doivent être pris en considération. En général, les circuits doivent être disposés en parallèle autant que possible. Ce n'est pas seulement beau. Facile à installer et à souder. Facile à produire en série.


(4) The components located at the edge of the Sanglier itinérantd are generally not less than (2)mm away from the edge of the Sanglier itinérantd. The best shape of the Sanglier itinérantD est rectangulaire. Le rapport d'aspect est de 3: 2 à 4: 3. When the size of the Sanglier itinérantD > 200x150mm. The mechanical strength of the Sanglier itinérantD À prendre en considération.

Conception des circuits imprimés

2. Disposition des PCBwiring


The principle of wiring is as follows:

Les conducteurs utilisés pour les bornes d'entrée et de sortie doivent éviter autant que possible d'être adjacents et parallèles. Il est préférable d'ajouter des fils au sol entre les fils afin d'éviter le couplage de rétroaction.


(2) The minimum width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating substrate and the Maintenant. value flowing through them. Lorsque l'épaisseur de la Feuille de cuivre est de 0.05mm and the width is 1~15mm. Le courant est 2A, the temperature will not be higher than 3°C, Donc,. A wire width of 1.5 mm pour répondre aux exigences. Circuits intégrés, En particulier les circuits numériques, a wire width of 0.02 ~ 0.3mm is usually selected. Bien sûr., as long as possible, Utiliser la ligne la plus large possible. Especially the power cord and ground wire. L'espacement minimal des conducteurs est principalement déterminé par la résistance à l'isolation dans le pire des cas et par la tension de rupture entre les conducteurs.. For integrated circuits, especially digital circuits, Si le processus le permet, the spacing can be as small as 5-8mm.


Les coins des conducteurs imprimés sont généralement courbés et les angles droits ou inclus peuvent affecter les performances électriques dans les circuits à haute fréquence. En outre, essayez d'éviter d'utiliser de grandes surfaces de feuilles de cuivre, sinon. La Feuille de cuivre se dilate et se détache facilement lorsqu'elle est chauffée pendant de longues périodes. Lorsque de grandes surfaces de feuilles de cuivre doivent être utilisées, la forme de la grille est préférable. Cela aide à éliminer les gaz volatils produits par le chauffage adhésif entre la Feuille de cuivre et le substrat.


3. Pad PCB

Le trou central du PAD est légèrement plus grand que le diamètre du conducteur de l'équipement.. If the pad is too large, Il est facile de former une fausse soudure. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, Où D est le diamètre du fil. For high-density digital circuits, the minimum diameter of the pad can be (d+1.0) mm.


Mesures anti - interférences des PCB et des circuits

The anti-jamming design of the Circuits imprimés has a close relationship with the specific circuit. Par ici., only a few common measures of PCB anti-jamming design are explained.


1. Power cord design


Selon la taille du courant de la carte de circuit imprimé, augmenter la largeur du cordon d'alimentation autant que possible pour réduire la résistance du circuit. En même temps, la direction de la ligne électrique et de la ligne au sol est compatible avec la direction de la transmission des données, ce qui contribue à améliorer la capacité anti - bruit.


2. Conception du fil de terre PCB


Les principes de conception du fil de terre sont les suivants:


La mise à la terre numérique est séparée de la mise à la terre analogique. S'il y a à la fois des circuits logiques et des circuits linéaires sur la carte, les séparer autant que possible. Dans la mesure du possible, la mise à la terre des circuits à basse fréquence doit être mise à la terre en un seul point en parallèle. Lorsque le câblage réel est difficile, une partie peut être connectée en série, puis mise à la terre en parallèle. Le circuit à haute fréquence doit être mis à la terre en série en plusieurs points, le fil de mise à la terre doit être court - circuité et loué, et une feuille de mise à la terre de grande surface en forme de grille doit être utilisée autour des éléments à haute fréquence autant que possible.


Le fil de mise à la terre doit être aussi épais que possible. Si le fil de terre utilise un circuit très serré, le potentiel de mise à la Terre varie en fonction du courant, ce qui réduit la résistance au bruit. Par conséquent, le fil de terre doit être épaissi de telle sorte qu'il puisse passer trois fois le courant autorisé sur la carte imprimée. Le fil de terre doit être de 2 à 3 mm ou plus si possible.


Le fil de terre forme une boucle fermée. La plupart des circuits numériques sont constitués de circuits au sol pour améliorer leur résistance au bruit.


3. Decoupling capacitor configuration


One of the conventional methods of Conception des PCB Des condensateurs de découplage appropriés sont prévus pour chaque Partie critique de la carte imprimée..


The general configuration principles of decoupling capacitors are:


Connectez un condensateur électrolytique de 10 à 100 uf à l'extrémité d'entrée de l'alimentation électrique. Si possible, il est préférable de se connecter à 100 UF ou plus.


(2) In principle, each integrated circuit chip should be equipped with a 0.Condensateur céramique 01pf. If the gap of the printed board is not enough, Chaque 4 ~ 8 puces peut être configurée avec un condensateur de 1 ~ 10pf.


Pour les équipements ayant une faible résistance au bruit et une grande variation de puissance lors de l'arrêt, tels que les dispositifs de stockage de Ram et de Rom, le condensateur de découplage doit être directement connecté entre le fil d'alimentation et le fil de terre de la puce.


Le plomb du condensateur ne doit pas être trop long, en particulier le condensateur de dérivation à haute fréquence.


En outre, il convient de noter les points suivants:


(1) When there are contactors, Relais, buttons and other components in the Principes de conception des circuits imprimés. When operating them, Il y a beaucoup de décharge d'étincelles, and the RC circuit shown in the figure must be used to absorb the discharge current. En gros, R is 1~2K, C est 2..2~47UF.


L'impédance d'entrée du CMOS est très élevée et sensible à l'induction, de sorte que les bornes inutilisées doivent être mises à la terre ou connectées à l'alimentation positive lorsqu'elles sont utilisées.