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Technologie PCB
Un des guides de conception des PCB à grande vitesse: concepts de base des PCB
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Un des guides de conception des PCB à grande vitesse: concepts de base des PCB

Un des guides de conception des PCB à grande vitesse: concepts de base des PCB

2021-08-18
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Author:IPCB

(1). The concept of "Layer"


Similar to the concept of "layer" introduced in word processing or many other software to realize the nesting and synthesis of graphics, Texte, color, Attendez.., Protel's "layer" is not virtual, Mais l'impression réelle Plaque Le matériau lui - même se trouve dans une variété de couches de feuilles de cuivre. Aujourd'hui, due to the dense installation of electronic circuit components. Exigences particulières en matière d'anti - interférence et de câblage. The printed PlaqueS utilisé dans certains nouveaux produits électroniques n'a pas seulement des côtés supérieurs et inférieurs pour le câblage, Mais il y a aussi des feuilles de cuivre intercalaires qui peuvent être spécialement traitées au milieu Plaques. Par exemple:, the current computer motherPlaques are used Most of the printed Plaque materials are more than 4. layers. Parce que ces couches sont plus difficiles à gérer, they are mostly used to set up the power wiring layers with simpler wiring (such as Ground Dever and Power Dever in the software), and often use large-area filling methods for wiring (such as ExternaI P1a11e and Fill in the software). ). Where the upper and lower surface layers and the middle layers need to be connected, Les soi - disant "trous" mentionnés dans le logiciel sont utilisés pour la communication. With the above explanation, Il n'est pas difficile de comprendre les concepts de "pad multicouche" et de "configuration de la couche de câblage". To give a simple example, Beaucoup de gens ont terminé le câblage et ont constaté que de nombreux terminaux connectés n'avaient pas de pad lorsqu'ils ont été imprimés.. En fait,, this is because they ignored the concept of "layers" when they added the device library and did not draw and package themselves. The pad characteristic is defined as "Multilayer (Mulii-Layer). It should be reminded that once the number of layers of the printed Plaque Sélectionnez utilisé, be sure to close those unused layers, Pour éviter les ennuis..


2. Via (Via)


In order to connect the lines between the layers, Percer un trou commun à la jonction des fils à relier à chaque couche, which is a via. Dans ce processus,, a layer of metal is plated on the cylindrical surface of the hole wall of the via by chemical deposition to connect the copper foil that needs to be connected to the middle layers, Les côtés supérieur et inférieur du trou de passage doivent être en forme de coussin ordinaire., Il peut être connecté directement aux lignes en haut et en bas, or not connected. En général, there are the following principles for the treatment of vias when Circuit de conception:


(1) Minimize the use of vias. Une fois que vous avez sélectionné le trou de travers, be sure to handle the gap between it and the surrounding entities, En particulier, l'écart entre la ligne et le trou de travers est facilement négligé dans la couche moyenne et le trou de travers. Dans le cas d'un routage automatique, il peut être résolu automatiquement en sélectionnant l'élément on dans le Sous - menu minimiser.

Plus la capacité de charge requise est grande, plus la taille du trou de travers requis est grande. Par exemple, les trous de travers utilisés pour relier les couches d'alimentation et de sol à d'autres couches seront plus grands.


3. Coussin


Pad est le concept le plus fréquent et le plus important au monde Circuits imprimés design, Mais les débutants ignorent souvent ses choix et ses modifications, and use circular pads in the design. Lors de la sélection du type de pad pour le composant, it is necessary to comprehensively consider the shape, Taille, layout, Vibrations, heat, Et la direction de la force exercée sur le composant. Protel provides a series of pads of different sizes and shapes in the package library, Comme un cercle., square, Octogone, round and positioning pads, Mais parfois ce n'est pas assez, il faut le modifier.. Par exemple:, for pads that generate heat, Ils sont plus stressés., and are current, Ils peuvent être conçus comme des "larmes".. In the familiar color TV Circuits imprimés Conception du coussin de broche du transformateur de sortie de ligne, C'est le cas de nombreux fabricants.. Generally speaking, En plus de ça,, the following principles should be considered when editing the pad by yourself:


Lors du câblage entre les coins de plomb des composants, il est généralement nécessaire d'utiliser des Pads asymétriques de longueur asymétrique;

(2) When the length of the shape is inconsistent, the difference between the width of the wire and the specific side length of the pad should not be too large;

La taille du trou du disque de soudage de chaque élément doit être modifiée et déterminée respectivement en fonction de l'épaisseur de la goupille de l'élément. Le principe est que la taille du trou est de 0,2 à 0,4 mm plus grande que le diamètre de la goupille.

ATL

4. Silk screen layer (Overlay)


Pour faciliter l'installation et l'entretien des circuits, imprimez les modèles d'identification et les codes de texte requis sur les surfaces supérieure et inférieure des planches imprimées, tels que l'étiquette et la valeur nominale des composants, la forme du contour des composants et l'identification du fabricant, la date de production, etc. de nombreux débutants conçoivent Le contenu pertinent de la couche d'écran. Ils ne prêtent attention qu'au placement soigné et esthétique des symboles de texte, ignorant l'effet Circuits imprimés réel. Sur les planches imprimées qu'ils ont conçues, les caractères sont soit bloqués par des éléments, soit envahis et effacés dans la zone de soudage, certains éléments étant marqués sur les éléments adjacents. Cette diversité de conception apportera de nombreux avantages à l'assemblage et à l'entretien. C'est gênant. Le principe correct de la disposition des caractères chinois dans la couche d'impression d'écran est "pas vague, clair en un coup d'oeil, beau et généreux".


5. Particularités des SMD


La Bibliothèque de progiciels Protel contient un grand nombre de progiciels SMd, c'est - à - dire des équipements de soudage de surface. En plus de sa petite taille, ce dispositif est caractérisé par la distribution unilatérale des trous d'épingle. Par conséquent, lors du choix de ce type d’équipement, il est nécessaire de définir la surface de l’équipement afin d’éviter la « perte de pln». De plus, les notes textuelles associées à ces composants ne peuvent être placées que le long de la surface sur laquelle ils se trouvent.


6. Grid-like filling area (External Plane) and filling area (Fill)


Comme pour les deux noms, la zone de remplissage du réseau est le traitement d'une grande surface de feuille de cuivre dans le réseau, et la zone de remplissage ne conserve que l'intégrité de la Feuille de cuivre. Dans le processus de conception, les débutants ne voient souvent pas la différence entre les deux sur l'ordinateur, en fait, tant que vous zoomez, vous pouvez le voir en un coup d'oeil. C'est précisément parce qu'il n'est pas facile de voir la différence entre les deux, de sorte qu'il est plus imprudent de distinguer les deux lors de l'utilisation. Il convient de souligner que le premier a un fort effet de suppression des interférences à haute fréquence dans les caractéristiques du circuit et qu'il convient à l'application à effectuer. Les zones de remplissage à grande surface sont particulièrement appropriées, en particulier lorsque certaines zones sont utilisées comme zones de blindage, zones de zonage ou lignes électriques à courant élevé. Ce dernier est principalement utilisé lorsque des zones plus petites sont nécessaires, comme les extrémités générales de la ligne ou les zones de virage.


7. Divers types de films (masques faciaux)

Ces films ne sont pas seulement indispensables dans le monde Circuits imprimés production process, Est également nécessaire pour le soudage des composants. According to the position of the "membrane" and its function, the "membrane" can be divided into component surface (or welding surface) soldering mask (TOp or Bottom) and component surface (or soldering surface) solder mask (TOp or BottomPaste Mask). Comme son nom l'indique, the soldering film is a film Oui. applied to the pad to improve the solderability, that is, the light-colored round spots on the green Plaque Un peu plus grand que le tapis. The situation of the solder mask is just the opposite, Pour adapter le produit fini Plaque to wave soldering and other soldering methods, Exiger l'installation de feuilles de cuivre sur des disques non soudés Plaque cannot be tinned. Alors..., a layer of paint must be applied to all parts other than the pad to prevent tin from being applied to these parts. Comme vous pouvez le voir, les deux Membranes sont complémentaires. From this discussion, it is not difficult to determine the menu

Items like "solder Mask En1argement" are set up.


8. La ligne de vol a deux significations:


A rubber band-like network connection used for observation during automatic routing. Après l'importation des composants à travers la table réseau et la mise en page préliminaire, you can use the "Show command to see the crossover status of the network connection under the layout, Et continuer à positionner les composants pour minimiser le croisement afin d'obtenir un taux de routage automatique maximal. Cette étape est très importante. It can be said to sharpen the knife and not cut the wood by mistake. Cela demande plus de temps et de valeur!


De plus, vous pouvez utiliser cette fonctionnalité pour trouver une fois le câblage automatique terminé (quels réseaux n'ont pas été déployés). Une fois que vous avez trouvé un réseau non connecté, vous pouvez le compenser manuellement. S'il n'y a pas de compensation, utilisez le deuxième sens de « fil volant », c'est - à - dire que ces réseaux sont reliés à des fils sur des cartes imprimées futures. Il convient de reconnaître que, si les circuits imprimés sont des lignes de production automatisées produites en série, ces lignes volantes peuvent être conçues comme des éléments de résistance ayant une résistance de 0 ohm et un espacement uniforme des tampons.