Technologie PCB - L'un des guides de conception de PCB haute vitesse: concepts de base de PCB

1. Le concept de « couche »

Semblable au concept de « couche » introduit dans le traitement de texte ou dans de nombreux autres logiciels pour permettre l’imbrication et la composition de graphiques, de textes, de couleurs, etc., la « couche » de Protel n’est pas virtuelle, mais le matériau réel de la plaque d’impression lui - même dans diverses couches de feuille de cuivre. Aujourd'hui, en raison de l'installation intensive de composants de circuits électroniques. Anti - interférence, câblage et autres exigences spéciales. Les cartes imprimées utilisées dans certains produits électroniques plus récents ont non seulement une face supérieure et une face inférieure pour le câblage, mais aussi une feuille de cuivre intercalaire qui peut être spécialement traitée au milieu de la carte. Par exemple, les cartes mères d'ordinateurs actuellement utilisées sont principalement des matériaux imprimés à plus de 4 couches. Comme ces couches sont relativement difficiles à manipuler, elles sont principalement utilisées pour configurer des couches de câblage d'alimentation plus simples à câbler (comme Ground dever et Power dever dans le logiciel) et sont souvent câblées en utilisant des méthodes de remplissage de grande surface (comme externai p1a11e et fill dans le logiciel). Là où il est nécessaire de connecter les couches de surface supérieure et inférieure et la couche intermédiaire, la communication est réalisée en utilisant ce que l'on appelle des « pores » mentionnés dans le logiciel. Avec les explications ci - dessus, il n'est pas difficile de comprendre les concepts associés de "Plots multicouches" et de "configuration de couche de câblage". Pour donner un exemple simple, beaucoup de gens ont terminé le câblage et ont découvert que de nombreux terminaux connectés n'ont pas de Plots lorsqu'ils sont imprimés. En fait, c'est parce qu'ils ont ignoré le concept de « couches» lorsqu'ils ont ajouté des bibliothèques de périphériques sans les dessiner et les emballer eux - mêmes. Les caractéristiques des plots sont définies comme "multicouches (multicouches)". Il est rappelé qu'une fois que vous avez choisi le nombre de couches de la plaque d'impression utilisée, assurez - vous de fermer celles qui ne sont pas utilisées afin de ne pas causer de problèmes et de détours.

2. Par (via)

Pour connecter les lignes entre les couches, percez un trou commun au confluent des lignes électriques que vous devez connecter à chaque couche, c'est - à - dire un perçage. Dans ce procédé, on dépose par dépôt chimique une couche de métal sur la surface cylindrique de la paroi du trou percé, on relie la Feuille de cuivre que l'on souhaite raccorder à la couche intermédiaire et on réalise la face supérieure et la face inférieure du trou percé sous la forme d'un Plot ordinaire, que l'on peut raccorder directement à la ligne supérieure et à la ligne inférieure ou non. En général, lors de la conception d'un circuit, le traitement des trous excessifs a les principes suivants:

(1) minimiser l'utilisation de trous excessifs. Une fois que vous avez choisi un pore, assurez - vous de gérer les espaces entre celui - ci et les entités environnantes, en particulier les espaces entre les lignes et les pores qui sont facilement négligés dans la couche intermédiaire et le pore. Si c'est le cas, le routage automatique peut être résolu automatiquement en sélectionnant l'élément on dans le Sous - menu via Minimization 8.

(2) plus la capacité de transport de courant requise est grande, plus la taille du trou de passage requis est grande. Par exemple, les Vias utilisés pour connecter la couche d'alimentation et la couche de terre à d'autres couches seront plus grands.

3. Rembourrage

Les Plots sont le concept le plus fréquemment touché et le plus important dans la conception de PCB, mais les débutants négligent souvent leur choix et leurs modifications et utilisent des plots ronds dans leurs conceptions. Lors du choix du type de rembourrage d'un composant, il est nécessaire de tenir compte de la forme, des dimensions, de la disposition, des vibrations, de la chaleur et de la direction de la force du composant. Protel offre une gamme de Pads de différentes tailles et formes dans la Bibliothèque de paquets, tels que des Pads ronds, carrés, octogonaux, ronds et de positionnement, mais parfois cela ne suffit pas et vous devez les éditer vous - même. Par exemple, pour les Plots qui génèrent de la chaleur, subissent des contraintes et des courants plus importants, ils peuvent être conçus en « forme de larme». Dans notre conception familière des plots de broche de transformateur de sortie de ligne PCB couleur, de nombreux fabricants adoptent simplement cette forme. En général, en plus de ce qui précède, les principes suivants doivent être pris en compte lors de l'édition des plots vous - même:

(1) lors du câblage entre les coins de plomb des éléments, il est généralement nécessaire d'utiliser des plots asymétriques de longueur asymétrique;

(2) Lorsque la longueur de la forme n'est pas uniforme, la différence entre la largeur du fil et la longueur spécifique du côté du plot ne doit pas être trop grande;

(3) les dimensions de chaque trou de Plot d'élément doivent être modifiées et déterminées individuellement en fonction de l'épaisseur des broches de l'élément. Le principe est que la taille du trou est de 0,2 à 0,4 mm supérieure au diamètre de la broche.

4. Couche de sérigraphie (superposition)

Pour faciliter l'installation et l'entretien du circuit, le motif de logo et le Code texte requis sont imprimés sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque d'impression, telles que l'étiquette et la valeur nominale de l'élément, le profil de l'élément et le logo du fabricant, la date de production, etc. lorsque de nombreux débutants conçoivent le contenu pertinent de la couche de sérigraphie, Ils ne prêtent attention qu'à la beauté soignée des symboles de texte et négligent l'effet PCB réel. Sur les plaques d'impression qu'ils ont conçues, les caractères sont bloqués par des éléments ou envahissent la zone de soudure et sont effacés, certains éléments étant marqués sur des éléments adjacents. Cette conception variée apportera de nombreux avantages à l'assemblage et à la maintenance. Pas pratique Le principe correct de la mise en page du texte sur la couche sérigraphique est: « pas d'ambiguïté, les points en un coup d'œil, belle et généreuse».

5. Particularités de SMD

Il existe un grand nombre d'encapsulations SMd, c'est - à - dire des équipements de soudage de surface, dans la Bibliothèque d'encapsulations Protel. La plus grande caractéristique de ce type de dispositif, en plus de sa petite taille, est la distribution unilatérale des trous d'épingle. Lors du choix de ce type d'appareil, il est donc nécessaire de définir la surface de l'appareil pour éviter un "manque de plns". En outre, les notes textuelles pertinentes de tels éléments ne peuvent être placées que le long de la surface sur laquelle se trouve l'élément.

6. Zone de remplissage en forme de grille (plan extérieur) et zone de remplissage (remplissage)

Tout comme les deux noms, la zone de remplissage du réseau est le traitement d'une grande surface de feuille de cuivre en un réseau, et la zone de remplissage ne conserve que la Feuille de cuivre intacte. Les débutants ne voient souvent pas la différence entre les deux sur l'ordinateur lors de la conception, en fait, il suffit de zoomer et vous pouvez le voir en un coup d'œil. C'est parce qu'il n'est généralement pas facile de voir la différence entre les deux, qu'il est plus prudent de les séparer lors de l'utilisation. Il convient de souligner que le premier a un fort effet de suppression des interférences à haute fréquence dans les caractéristiques du circuit, adapté aux applications nécessitant une fabrication. Les endroits remplis de grandes surfaces sont particulièrement adaptés, en particulier lorsque certaines zones sont utilisées comme zones blindées, partitions ou lignes d'alimentation à fort courant. Ce dernier est principalement utilisé là où des zones plus petites sont nécessaires, telles que les extrémités générales de ligne ou les zones de virage.

7. Divers films (masque facial)

Ces films ne sont pas seulement indispensables dans le processus de production de PCB, ils sont également nécessaires pour le soudage des éléments. En fonction de l'emplacement du "film" et de sa fonction, le "film" peut être divisé en un masque de soudure de surface d'élément (ou de surface de soudure) (top ou Bottom) et un masque de soudure de surface d'élément (ou de surface de soudure) (top ou Bottom Paste Mask). Comme son nom l'indique, le film brasé est un film appliqué sur les Plots pour améliorer la soudabilité, c'est - à - dire que les taches rondes de couleur claire sur la plaque verte sont légèrement plus grandes que les Plots. L'inverse est vrai pour les masques de soudure, car pour adapter la plaque finie au soudage par vagues et à d'autres méthodes de soudage, il est nécessaire que la Feuille de cuivre sur la plaque qui n'est pas au niveau des plots ne soit pas étamée. Par conséquent, toutes les pièces, à l'exception du rembourrage, doivent être peintes avec une couche de peinture pour empêcher l'étain d'être peint sur ces pièces. On voit que ces deux Membranes sont complémentaires. De cette discussion, il n'est pas difficile de déterminer le menu

Des éléments tels que "objectif de masque de soudage" sont mis en place.

8, ligne de vol, la ligne de vol a deux couches de signification:

Une connexion réseau comme un élastique pour l'observation pendant le câblage automatique. Après avoir importé les composants via la table réseau et effectué une mise en page préliminaire, Vous pouvez utiliser la commande "show" pour voir l'état du croisement de la connexion réseau sous la mise en page et continuer à ajuster la position des composants pour minimiser ce croisement afin d'obtenir un taux de routage automatique maximal. Cette étape est très importante. On peut dire que l'affûtage ne coupe pas le bois par erreur. Cela prend plus de temps et de valeur!

De plus, vous pouvez également utiliser cette fonctionnalité pour savoir quels réseaux n'ont pas été déployés une fois le câblage automatique terminé. Une fois que vous avez trouvé un réseau non connecté, vous pouvez le compenser manuellement. S'il n'est pas possible de compenser, le deuxième sens de « fil volant» est utilisé, c'est - à - dire de connecter ces réseaux avec des fils sur la future plaque d'impression. Il convient d'admettre que si la carte est une ligne automatique de production de masse, de telles broches volantes peuvent être conçues comme des éléments résistifs avec une valeur de résistance de 0 ohm et un espacement uniforme des plots.