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Technologie PCB
Résumé de l'expérience de la disposition et du câblage des cartes à PCB RF pour téléphones cellulaires
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Résumé de l'expérience de la disposition et du câblage des cartes à PCB RF pour téléphones cellulaires

Résumé de l'expérience de la disposition et du câblage des cartes à PCB RF pour téléphones cellulaires

2021-08-20
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Author:IPCB

Radio frequency (RF) circuit board design is often described as a kind of "black art" because there are still many theoretical uncertainties, Mais ce n'est qu'en partie vrai.. RF circuit board design also has many guidelines that can be followed and should not be Ignored law.


Cependant,, in actual design, L'astuce vraiment pratique est de faire un compromis entre les règles et les règles lorsqu'elles ne peuvent pas être appliquées avec précision en raison de diverses contraintes de conception.. Bien sûr., there are many important RF design topics worth discussing, including impedance and impedance matching, insulating layer materials and laminates, Longueur d'onde et ondes stationnaires, so these have a great impact on the EMC and EMI of mobile phones. The conditions that must be met when designing the RF layout are summarized:


(((((((((((1))))))))))).1 Separate the high-power RF amplifier (HPA) and the low-noise amplifier (LNA) as much as possible. En termes simples, keep the high-power RF transmitter circuit away from the low-power RF receiver circuit. Le téléphone a beaucoup de fonctionnalités et de composants, but the PCB space is small. En même temps, considering that the wiring design process has the highest limit, all of these have relatively high requirements for design skills. At this time, Il peut être nécessaire de concevoir un PCB à quatre ou six niveaux pour qu'ils fonctionnent alternativement plutôt que simultanément.. High-power circuits sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCO). Make sure that there is at least a whole piece of ground in the high-power area of the PCB, preferably without vias. Of course, the more copper, C'est mieux.. Sensitive analog signals should be as far away as possible from high-speed digital signals and RF signals.


1.(2) The design partition can be decomposed into physical partition and electrical partition. Le zonage physique concerne principalement la disposition des composants, etc., orientation, and shielding; electrical partitioning can continue to be decomposed into partitions for power distribution, RF wiring, Circuits et signaux sensibles, and grounding.


1.2.1 We discuss the issue of physical partitioning. La disposition des composants est la clé d'une bonne conception RF. The most effective technique is to first fix the components on the RF path and adjust their orientation to minimize the length of the RF path, Éloignez l'entrée de la sortie, and as far as possible Ground separation of high-power circuits and low-power circuits.


The most effective circuit board stacking method is to arrange the main ground plane (main ground) on the second layer below the surface layer, Et le câblage des lignes RF sur la couche superficielle autant que possible. Minimizing the size of the vias on the RF path can not only reduce the path inductance, Les soudures virtuelles sur le sol principal peuvent également être réduites, ce qui réduit la possibilité de fuite d'énergie RF vers d'autres zones du stratifié.. Dans l'espace physique, linear circuits like multi-stage amplifiers are usually sufficient to isolate multiple RF zones from each other, Mais duplexer, mixers, Et amplificateur if/mixers always have multiple RF/Si. Ces signaux interfèrent les uns avec les autres, so care must be taken to minimize this effect.


1.2.2 les traces RF et if doivent se croiser autant que possible., and a ground should be placed between them as much as possible. The correct RF path is very important to the performance of the entire PCB board, which is why the component layout usually accounts for most of the time in the mobile phone PCB board design. Dans la conception de la carte PCB du téléphone mobile, usually the low-noise amplifier circuit can be placed on one side of the PCB board, Amplificateur de haute puissance de l'autre côté, and finally they are connected to the RF end and baseband processing on the same side through a duplexer. Sur l'antenne à l'extrémité de l'appareil. Some tricks are needed to ensure that the straight through holes do not transfer RF energy from one side of the board to the other. Une méthode courante consiste à utiliser des trous aveugles des deux côtés.. The adverse effects of the straight-through holes can be minimized by arranging the straight-through holes in areas that are free from RF interference on both sides of the PCB board. Parfois, il n'est pas possible d'assurer une séparation adéquate entre plusieurs blocs. Dans ce cas,, Il est nécessaire d'envisager l'utilisation d'un blindage métallique pour protéger l'énergie RF dans la région RF.. The metal shield must be soldered to the ground and must be kept with the components. Distance appropriée, so it needs to take up valuable PCB board space. Il est important d'assurer l'intégrité du bouclier autant que possible.. The digital signal lines entering the metal shielding cover should go to the inner layer as much as possible, La couche de PCB sous la couche de câblage doit de préférence être mise à la terre.. RF signal lines can go out from the small gap at the bottom of the metal shield and the wiring layer at the ground gap, Mais Encerclez autant de trous que possible, the ground on different layers can be connected together through multiple vias .


1.2.3. un découplage approprié et efficace de la puissance de la puce est également très important. De nombreuses puces RF avec circuits linéaires intégrés sont très sensibles au bruit de puissance. En général, chaque puce nécessite jusqu'à quatre condensateurs et un inducteur d'isolement pour s'assurer que tout le bruit d'alimentation est filtré. Les circuits intégrés ou les amplificateurs ont généralement une sortie ouverte de Drain, de sorte qu'un inducteur de traction est nécessaire pour fournir une charge RF à haute impédance et une alimentation en courant continu à faible impédance. Le même principe s'applique au découplage de l'alimentation électrique du côté inducteur. Certaines puces nécessitent plusieurs sources d'énergie pour fonctionner, de sorte que deux ou trois ensembles de condensateurs et d'inducteurs peuvent être nécessaires pour les séparer. Les inducteurs sont rarement connectés en parallèle, car cela crée un transformateur à noyau vide et provoque des interférences mutuelles. Les signaux, de sorte que la distance entre eux doit être au moins égale à la hauteur de l'un des dispositifs, ou disposés à angle droit pour minimiser leur inductance mutuelle.


1.2.4. The principle of electrical zoning is generally the same as that of physical zoning, Mais il contient aussi d'autres éléments. Some parts of the mobile phone use different working voltages and are controlled by software to extend the battery life. Cela signifie que le téléphone a besoin de plusieurs sources d'énergie, and this brings more problems to isolation. L'alimentation électrique est normalement introduite à partir du connecteur, and is immediately decoupled to filter out any noise from the outside of the circuit board, Il est ensuite distribué par un ensemble de commutateurs ou de régulateurs. The DC current of most circuits on the mobile phone PCB board is quite small, Donc la largeur de la piste n'est généralement pas un problème. However, Une ligne de courant aussi large que possible doit être installée séparément pour l'alimentation des amplificateurs de haute puissance afin de réduire au minimum la chute de tension de transmission.. . In order to avoid too much current loss, Plusieurs trous sont nécessaires pour transférer le courant d'une couche à l'autre. In addition, S'il n'est pas possible de découpler complètement les broches d'alimentation de l'amplificateur de haute puissance, high-power noise will radiate to the entire board and cause various problems. La mise à la terre des amplificateurs de haute puissance est essentielle, and it is often necessary to design a metal shield for it. Dans la plupart des cas, it is also critical to ensure that the RF output is far away from the RF input. Ceci s'applique également aux amplificateurs, buffers and filters. Dans le pire des cas, if the output of the amplifier and buffer is fed back to their input with appropriate phase and amplitude, Et ils peuvent avoir une auto - oscillation. In the best case, Ils peuvent fonctionner de façon stable à n'importe quelle température et tension. In fact, Ils peuvent devenir instables et ajouter du bruit et des signaux d'intermodulation aux signaux RF.. If the RF signal line has to be looped from the input end of the filter back to the output end, Cela peut endommager gravement les caractéristiques de bande passante du filtre. In order to get a good isolation between the input and the output, Le sol doit d'abord être posé autour du filtre., and then a ground must be laid in the lower layer area of the filter and connected to the main ground surrounding the filter. Il s'agit également d'un bon moyen de garder les lignes de signal qui doivent passer par le filtre aussi loin que possible des broches du filtre..


In addition, Le sol doit être soigneusement mis à la terre à tous les endroits sur toute la carte de circuit., otherwise a coupling channel will be introduced. Parfois, vous pouvez choisir une seule extrémité ou une ligne de Signal RF équilibrée. The principles of cross-interference and EMC/L'IME s'applique également ici.. L'équilibrage des lignes de signaux RF peut réduire le bruit et les interférences croisées si elles sont correctement acheminées., but their impedance is usually high, Pour obtenir une source de signal correspondante, une largeur de ligne raisonnable doit être maintenue., Impédance de la ligne et de la charge. Il peut y avoir des problèmes avec le câblage réel, mais il peut y avoir des difficultés. The buffer can be used to improve the isolation effect, Parce qu'il peut diviser le même signal en deux parties pour conduire différents circuits, especially the local oscillator may need a buffer to drive multiple mixers. Lorsque le mélangeur atteint l'état d'isolement en mode commun à la fréquence RF, it will not work properly. Les tampons isolent bien les variations d'impédance à différentes fréquences, so that the circuits will not interfere with each other. Les tampons sont utiles pour la conception. They can follow the circuit that needs to be driven, Par conséquent, les trajectoires de sortie de haute puissance sont très courtes. Because the input signal level of the buffer is relatively low, Ils n'interfèrent pas facilement avec les autres membres du Conseil.. The circuit is causing interference. Voltage-controlled oscillators (VCOs) can convert varying voltages into varying frequencies. This feature is used for high-speed channel switching, Mais ils convertissent également le bruit de suivi sur la tension de commande en petits changements de fréquence, which gives The RF signal adds noise.


1.2.5. assurez - vous que le bruit n'augmente pas, the following aspects must be considered: First, La largeur de bande prévue de la ligne de commande est de DC à 2mhz, and it is almost impossible to remove such wide-band noise through filtering; secondly, La ligne de commande VCO fait généralement partie de la boucle de rétroaction de la fréquence de commande. It may introduce noise in many places, Par conséquent, la ligne de commande VCO doit être manipulée avec beaucoup de soin.. Make sure that the ground below the RF trace is solid, Tous les composants sont solidement fixés au sol principal et isolés des autres traces qui peuvent causer du bruit.. In addition, Assurez - vous que l'alimentation électrique du VCO est entièrement découplée.. Comme la sortie RF du VCO est généralement élevée, the VCO output signal can easily interfere with other circuits, Une attention particulière doit donc être accordée aux VCO.. In fact, Le VCO est habituellement placé à l'extrémité de la région RF, and sometimes it needs a metal shield. The resonant circuit (one for the transmitter and the other for the receiver) is related to the VCO, but it also has its own characteristics. En termes simples, the resonant circuit is a parallel resonant circuit with a capacitive diode, Cela aide à régler la fréquence de fonctionnement du VCO et à moduler la voix ou les données en signaux RF. All VCO design principles also apply to resonant circuits. Parce que le circuit de résonance contient beaucoup d'éléments, has a wide distribution area on the board, Fonctionne généralement à haute fréquence RF, the resonant circuit is usually very sensitive to noise. Les signaux sont généralement disposés sur les broches adjacentes de la puce, but these signal pins need to work with relatively large inductors and capacitors, Cela exige à son tour que ces inducteurs et condensateurs soient situés très près et reliés à une boucle de commande sensible au bruit.. Ce n'est pas facile..


Automatic gain control (AGC) amplifier is also a problem-prone place, Les circuits de transmission et de réception seront équipés d'un amplificateur AGC. AGC amplifiers can usually effectively filter out noise, Mais parce que les téléphones cellulaires sont capables de gérer des changements rapides dans l'intensité des signaux transmis et reçus, the AGC circuit is required to have a fairly wide bandwidth, Cela facilite l'introduction de l'amplificateur AGC sur certains circuits clés. Designing AGC circuits must comply with good analog circuit design techniques, Ceci est lié à la broche d'entrée courte et au chemin de rétroaction court de l'amplificateur opérationnel, both of which must be far away from RF, Si, or high-speed digital signal traces. De même,, good grounding is also essential, L'alimentation électrique de la puce doit être complètement découplée. If it is necessary to run a long wire at the input or output end, Il est préférable de commencer par la sortie. Usually, L'impédance à la sortie est beaucoup plus faible et il n'est pas facile de produire du bruit. Generally, Plus le niveau du signal est élevé, the easier it is to introduce noise into other circuits. Dans toutes les conceptions de PCB, it is a general principle to keep digital circuits away from analog circuits as much as possible, Il s'applique également à la conception de la ddpcb.. La mise à la terre analogique commune est généralement aussi importante que la mise à la terre pour le blindage et la séparation des fils de signalisation.. Alors..., Au début de la conception, careful planning, well-thought-out component layout and thorough layout * evaluation are all very important. The same should be used for RF Keep the line away from analog lines and some very critical digital signals. Toutes les traces RF, pads and components should be filled with grounded copper as much as possible, Et aussi près que possible du sol principal. If the RF trace must pass through the signal line, Essayez de relier une couche de sol au sol principal le long de la trajectoire RF entre eux. Si c'est impossible, make sure that they are crossed. Cela réduit au minimum le couplage capacitif. At the same time, Placer autant de terre que possible autour de chaque trace de radiofréquence et la relier au sol principal. In addition, Le couplage inductif peut être minimisé en minimisant la distance entre les traces RF parallèles. Lorsque le plan de sol solide est placé directement sur la première couche sous la surface, the isolation effect is best, Bien que d'autres méthodes bien conçues puissent fonctionner. On each layer of the PCB board, Placer autant de terre que possible et la relier au sol principal. Place the traces as close together as possible to increase the number of plots of the internal signal layer and power distribution layer, La trace doit être réglée de manière à ce que les raccords de mise à la terre puissent être disposés à travers les trous sur le diagramme d'isolement de la surface.. Free ground should be avoided on the various layers of the PCB because they can pick up or inject noise like a small antenna. Dans la plupart des cas, if you can't connect them to the main land, Tu ferais mieux de les enlever..

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1.3 When designing the mobile phone PCB board, great attention should be paid to the following aspects


1.3.1 Treatment of power supply and ground wire


Even if the wiring in the entire PCB board is completed very well, L'interférence due à une mauvaise prise en compte de l'alimentation électrique et du fil de terre peut réduire les performances du produit., and sometimes even affect the success rate of the product. Alors..., the wiring of the electric and ground wires must be taken seriously, Réduire au minimum les interférences sonores générées par les fils et les fils au sol et assurer la qualité du produit. Every engineer engaged in the design of electronic products understands the cause of the noise between the ground wire and the power wire, Seules les suppressions de bruit réduites sont maintenant décrites:


Il est bien connu que des condensateurs de découplage sont ajoutés entre l'alimentation électrique et le sol.

(2) Widen the width of the power and ground wires as much as possible, De préférence, le fil de terre est plus large que le fil d'alimentation, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, La largeur normale du fil de signalisation est: 0.2~0.3 mm, the most The thin width can reach 0.05 Žž 0.7 mm, and the power cord is 1.2 Žž2.5 mm. PCB pour circuits numériques, a wide ground wire can be used to form a loop, Oui., to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

(3) Use a large area of copper layer as ground wire, Et connectez les parties inutilisées de la carte de circuit imprimé au sol. Or it can be made into a multilayer board, La ligne électrique et la ligne au sol occupent une couche respectivement.


1.3.2 Common ground processing of digital circuit and analog circuit


Many PCB are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), Mais ils sont composés d'un mélange de circuits numériques et analogiques. Therefore, L'interférence mutuelle entre eux doit être prise en considération lors du câblage., especially the noise interference on the ground wire. La fréquence des circuits numériques est élevée, and the sensitivity of the analog circuit is strong. Ligne de signalisation, the high-frequency signal line should be as far away as possible from the sensitive analog circuit device. Fil de terre, the whole PCB has only one node to the outside world, Par conséquent, les questions de mise à la terre publique numérique et analogique doivent être traitées à l'intérieur des BPC., and the digital ground and analog ground inside the board are actually separated and they are not connected to each other, but at the interface (such as plugs, etc.) connecting the PCB to the outside world. There is a short connection between the digital ground and the analog ground. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. There are also non-common grounds on the PCB, which is determined by the system design.


1.3.3 The signal line is laid on the electric (ground) layer


In the PCB multicouches wiring, Parce qu'il n'y a pas beaucoup de fils non posés dans la couche de signal, adding more layers will cause waste and increase a certain amount of work in production, Les coûts augmenteront en conséquence. To solve this contradiction, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. The power layer should be considered first, and the ground layer second. Because it is best to preserve the integrity of the formation.


1.3.4 Treatment of connecting legs in large area conductors


In large-area grounding (electricity), the legs of common components are connected to it. The treatment of the connecting legs needs to be considered comprehensively. In terms of electrical performance, it is better to connect the pads of the component legs to the copper surface. There are some undesirable hidden dangers in the welding and assembly of components, Exemple: 1. Welding requires high-power heaters. 2. It is easy to cause virtual solder joints. Therefore, both electrical performance and process requirements are made into cross-patterned pads, called heat shields, commonly known as thermal pads (Thermal), so that the possibility of virtual solder joints due to excessive cross-section heat during soldering can be generated Greatly reduced. The processing of the power (ground) leg of the multilayer board is the same.


1.3.5 The role of the network system in cabling


In many CAD systems, Déterminer le câblage en fonction du système réseau. The grid is too dense and the path has increased, Mais c'est trop petit., and the amount of data in the field is too large. This will inevitably have higher requirements for the storage space of the device, and also the computing speed of the computer-based electronic products. Un impact énorme. Some paths are invalid, Par exemple, la partie occupée par le rembourrage d'une jambe de montage, or by mounting holes and fixed holes. Too sparse grids and too few channels have a great impact on the distribution rate. Therefore, there must be a well-spaced and reasonable grid system to support the wiring. The distance between the legs of standard components is 0.1 inches (2.54mm), Par conséquent, la base du système de grille est généralement définie à 0.1 inches (2.54mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, Exemple: 0.05 inches, 0.025 in., 0.02 Inches etc.


1.4 The skills and methods for high-frequency PCB design are as follows:


1.4.1 The corners of the transmission line should be 45° to reduce the return loss

1.4.2 la carte de circuit isolé à haute performance doit être adoptée et sa constante d'isolation doit être strictement contrôlée en fonction du niveau. Cette méthode permet de gérer efficacement le champ électromagnétique entre le matériau isolant et le câblage adjacent.

1.4.3 To improve the PCB design specifications related to high-precision etching. Il est nécessaire de considérer que l'erreur totale pour le poids de ligne spécifié est+/-0.0007 inches, the undercut and cross-section of the wiring shape should be managed, and the plating conditions of the wiring side wall should be specified. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.


1.4.4 Le plomb en saillie a une inductance de taraudage, de sorte que l'utilisation d'éléments avec plomb est évitée. Dans les environnements à haute fréquence, il est préférable d'utiliser des assemblages de montage de surface.

1.4.5 pour le passage du signal, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, because this process will cause lead inductance at the vias.

1.4.6 fournir un niveau de sol riche. Utilisez des trous moulés pour connecter ces couches au sol afin d'éviter que le champ électromagnétique 3D n'affecte la carte de circuit.

1.4.7 To choose electroless nickel plating or immersion gold plating process, do not use HASL method for electroplating. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). In addition, this highly solderable coating requires fewer leads, which helps reduce environmental pollution.


1.4.8. Le film de soudage par résistance peut empêcher le flux de pâte à souder. However, due to the uncertainty of the thickness and the unknown of the insulation performance, the entire surface of the board is covered with solder mask material, Cela provoquera de grands changements dans l'énergie électromagnétique dans la conception des microstrips. Generally, Les butées de soudure sont utilisées comme masques de soudure. The electromagnetic field. In this case, we manage the conversion from microstrip to coaxial cable. Dans le câble coaxial, the ground layer is interwoven ring-shaped and evenly spaced. In microstrip, the ground plane is below the active line. Cela introduit certains effets de bord, which need to be understood, predicted and considered during design. Of course, this mismatch will also cause return loss, and this mismatch must be minimized to avoid noise and signal interference.


1.5 conception de la compatibilité électromagnétique


La compatibilité électromagnétique (CEM) fait référence à la capacité des équipements électroniques à fonctionner de manière coordonnée et efficace dans divers environnements électromagnétiques. L'objectif de la conception CEM est de permettre à l'équipement électronique de supprimer diverses interférences externes et de permettre à l'équipement électronique de fonctionner correctement dans un environnement électromagnétique particulier, tout en réduisant les interférences électromagnétiques de l'équipement électronique lui - même sur d'autres équipements électroniques.


1.5.1 choisir une largeur de fil raisonnable


Since the impact interference generated by the transient current on the printed lines is mainly caused by the inductance of the printed wires, the inductance of the printed wires should be minimized. The inductance of the printed wire is proportional to its length and inversely proportional to its width, so short and precise wires are beneficial to suppress interference. The signal lines of clock leads, row drivers or bus drivers often carry large transient currents, and the printed wires should be as short as possible. Pour les circuits à éléments discrets, the printed wire width is about 1.5mm, which can fully meet the requirements; for integrated circuits, La largeur de la ligne d'impression peut être sélectionnée entre 0 et 0.2mm and 1.0mm.


1.5.2 Adopt the correct wiring strategy


The use of equal routing can reduce the wire inductance, but the mutual inductance and distributed capacitance between the wires increase. If the layout permits, Il est préférable d'utiliser une structure de routage en grille. La méthode spécifique consiste à câbler horizontalement un côté de la carte imprimée et l'autre côté.. Then connect with metallized holes at the cross holes.


1.5.3 In order to suppress the crosstalk between the conductors of the printed circuit board, when designing the wiring, try to avoid long-distance equal routing, and extend the distance between the lines as much as possible, and the signal line and the ground line and the power line should be as far as possible. Do not cross. Le réglage d'une ligne d'impression au sol entre plusieurs lignes de signal sensibles aux interférences peut efficacement supprimer les échanges.


1.5.4 In order to avoid electromagnetic radiation generated when high-frequency signals pass through printed wires, Les points suivants doivent également être pris en considération lors de la connexion des circuits imprimés:


Réduire au minimum la discontinuité des circuits imprimés. Par exemple, la largeur du conducteur ne doit pas changer brusquement et l'angle du conducteur doit être supérieur à 90 degrés pour empêcher le câblage circulaire.

(2) The clock signal lead is most likely to produce electromagnetic radiation interference. When routing the wire, it should be close to the ground loop, Le conducteur doit être près du connecteur.

(3) The bus driver should be close to the bus to be driven. Pour ceux qui quittent la carte de circuit imprimé, the driver should be next to the connector.

(4) The wiring of the data bus should clamp a signal ground wire between every two signal wires. Il est préférable de placer le circuit au sol à côté du fil d'adresse le moins important, because the latter often carries high-frequency currents.

(5) When arranging high-speed, Circuits logiques à moyenne et basse vitesse sur PCB, L'équipement doit être disposé comme indiqué à la figure 1..


1.5.5 Suppress reflection interference


In order to suppress the reflection interference that appears at the terminal of the printed line, En plus des besoins spéciaux, the length of the printed line should be shortened as much as possible and a slow circuit should be used. Ajouter une correspondance de terminal si nécessaire, that is, Ajouter une résistance correspondante de la même résistance à l'extrémité de la ligne de transmission pour se connecter au sol et aux bornes d'alimentation. According to experience, Pour les circuits TTL généralement plus rapides, terminal matching measures should be adopted when the printed lines are longer than 10cm. Les valeurs de résistance des résistances correspondantes doivent être déterminées en fonction des valeurs maximales du courant d'entraînement de sortie et du courant d'absorption du circuit intégré..


1.5.6 Adopt differential signal line routing strategy in the circuit board design process


Differential signal pairs with very close wiring will also be tightly coupled to each other. Ce couplage mutuel réduira les émissions EMI. Usually (of course there are some exceptions) differential signals are also high-speed signals, Par conséquent, les règles de conception à grande vitesse s'appliquent généralement. This is especially true for the routing of differential signals, En particulier lors de la conception des lignes de signalisation pour les lignes de transmission. This means that we must carefully design the wiring of the signal line to ensure that the characteristic impedance of the signal line is continuous and constant along the signal line. Lors de la disposition et du câblage des paires différentielles, we hope that the two PCB lines in the differential pair are exactly the same. Cela signifie que dans la pratique,, the greatest effort should be made to ensure that the PCB lines in the differential pair have exactly the same impedance and the length of the wiring is exactly the same. Le câblage différentiel des PCB est généralement effectué par paires, and the distance between them is kept constant at any position along the line pair direction. Dans des conditions normales, the placement and routing of differential pairs is always as close as possible.