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Technologie PCB
Pourquoi utiliser une interconnexion haute densité ?
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Pourquoi utiliser une interconnexion haute densité ?

Pourquoi utiliser une interconnexion haute densité ?

2021-11-24
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Author:iPCBer

High-density interconnect (HDI) is one of the fastest-growing technologies in printed circuit board (PCB) design. Due to the more concentrated arrangement of smaller components, HDI board allow a higher circuit density than traditional circuit boards, Pour créer un chemin plus simple. Blind vias and/Ou les trous de travers encastrés sont généralement utilisés pour optimiser l'espace sur les panneaux HDI, C'est un trou de 0 diamètre..006 or less are often used.


De nombreuses industries verticales ont intégré des panneaux HDI dans leurs produits, including manufacturers of military communications and strategic equipment, Et les outils de diagnostic médical. The lightweight design of the HDI board also makes it ideal for aerospace applications and smaller smartphones and laptops.

pcb

Les types de panneaux HDI les plus courants sont:

1. Trou de travers de la surface à la surface

2. Combination of through holes and buried holes
3. Multiple HDI layers containing through holes
4. Passive mounting base plate for non-electric installation
5. Coreless construction by using layer pairs
6. Replace the coreless structure by using layer pairs

Benefits of HDI

For almost all applications related to aviation, Biens de consommation, computers and electronic products, Les panneaux HDI sont non seulement adaptés, mais aussi populaires. Même dans un environnement intense, multilayer HDI boards can provide a higher level of reliability through the powerful interconnection of stacked vias.

La réduction de la taille des composants offre plus d'espace de travail aux concepteurs, thereby opening up both sides of the original PCB for design. La combinaison de composants plus petits produira des entrées et des sorties supplémentaires, thereby speeding up signal transmission, Réduire considérablement les retards croisés et la perte de signal.

La technologie HDI peut simplifier huit couches de PCB perforés en quatre couches de PCB perforés HDI, thereby reducing the number of layers that can achieve the same or better functions. Cette réduction réduit considérablement le coût des matériaux, making HDI technology very cost-effective for electronics manufacturers. Les PCB HDI multicouches offrent des performances supérieures qui les rendent fiables même dans des environnements difficiles.

Why use HDI?

En raison de son poids léger, Performance fiable, petit volume, HDI boards are particularly suitable for wearable, Électronique mobile et portative. These stronger, Des composants plus petits et plus de transistors combinés à une géométrie de conception à haute densité améliorent la fonctionnalité des PCB et de leurs produits finaux.

Components are closer to each other, Par conséquent, la transmission du signal électrique prend moins de temps. The high-density design of the HDI board reduces the rise time of the signal and inductance, Cela limite l'impact sur les broches et les fils voisins. The additional transistors not only support the added functionality, Et améliore les performances.

Focusing on HDI design can reduce the time and cost of training prototypes, Réduction des délais de livraison, and obtain greater profit margins.

La technologie HDI peut produire des produits plus légers, Plus rapide et plus efficace, and use smaller packaging. La réduction de la taille permet de concevoir des produits terminaux plus petits pour répondre aux besoins des consommateurs en matière de portabilité.. Pour les designers, HDI peut être un travail de formation long. However, À mesure que la pertinence du marché augmente, Rendement de la productivité, reliability, Moins de délais de fabrication rendent la formation utile.