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Progettazione PCB
Progettare il miglior assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)
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Progettare il miglior assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)

Progettare il miglior assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)

2021-11-11
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Author:Downs

Nello sport, there is a well-known connection between strength and speed. Fondamentalmente, power or strength is the determinant of movement speed. Tuttavia, at a certain point, there is no longer this positive correlation between strength (closely related to muscle size) and speed, and increasing size and strength will actually slow down your speed. Allo stesso modo, in the not-too-distant past, produttività ed efficienza hanno avuto un rapporto comparabile nella produzione.

Today, gli impianti produttivi più avanzati sono altamente automatizzati. The reduction in reliance on human repetitive ability improves efficiency and productivity, e rende questi due indicatori più allineati alla velocità del processo. This is indeed the right best printed gruppo di circuiti stampati (PCBA) equipment capabilities and process technology to determine productivity and efficiency. Ensuring that the circuit board design is reasonable and following the design of good assembly (DFA) guidelines can minimize the need for manual intervention. Esaminiamo il processo per aiutare a identificare le aree di messa a fuoco del progetto per massimizzare la velocità PCBA.

PCBA: How to design the best printed gruppo di circuiti stampati (PCBA)

Processo di assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)

pcb board

Trasformare il vostro progetto in una struttura fisica completa richiede tre fasi: 1) produzione, 2) approvvigionamento dei componenti e 3) assemblaggio. L'assemblaggio di circuiti stampati o PCBA è uno dei due processi di produzione PCB. L'altra fase è la produzione, che viene eseguita prima. Durante il processo di produzione, il design del circuito stampato è completo e pronto per l'assemblaggio, dove i componenti sono saldamente collegati alla scheda. Anche se PCBA può contenere dieci o più passaggi, il processo può essere suddiviso nei seguenti compiti principali:

Preparare

Before placing surface mount technology (SMT) components, uno strato iniziale di pasta di saldatura viene applicato ai pad sul circuito stampato. This is done to promote good flow during the welding process and minimize assembly defects. Il metodo di rivestimento può essere manuale o automatizzato utilizzando la stampa a stencil o la stampa a getto.

Posizionamento dei componenti

For SMT components, Il posizionamento accurato dei componenti sui pad è fondamentale. Improper alignment may cause poor solder joints or tombstones to fall off, dove un lato del componente non è collegato alla scheda. Through-hole technology (THT) components are more flexible; however, Si raccomanda generalmente che il corpo del componente sia il più vicino possibile alla superficie del pannello.

saldatura

The most common method for fixing SMT components is reflow soldering. Per componenti THT, wave soldering is the preferred method. Se si utilizzano contemporaneamente due tipi di componenti, SMT components are usually placed and soldered first. Solo così, THT components are placed and welded, che amplia il compito di saldatura. Since the components are installed on the top and bottom surfaces, la saldatura di circuiti stampati bifacciali è ulteriormente ampliata. After the soldering steps for each component type are completed, la connessione sarà controllata, and if any problems are found, è necessaria una rielaborazione per la correzione.

pulito

Clean to remove all excess debris from the surface of the circuit board. L'alcool o l'acqua deionizzata possono efficacemente rimuovere la maggior parte dei contaminanti.

Depanelizzazione

Splitting is the work of dividing a multi-board panel into individual units or PCBs. È l'ultimo compito principale e non deve essere ignorato. Panelizzazione o progettazione inefficiente del pannello comporterà molti sprechi e costi aggiuntivi.

I compiti di cui sopra sono determinati dal produttore contrattuale (CM) e la qualità del processo di produzione dipende dalla scelta dei servizi di produzione e assemblaggio. Tuttavia, alcune strategie progettuali possono essere utilizzate per ottimizzare il PCBA, soprattutto in termini di velocità.

Design circuit boards to optimize PCBA speed

Qualsiasi decisione di progettazione presa con l'obiettivo di migliorare il PCBA può e dovrebbe essere parte delle linee guida DFA. Queste includono opzioni volte a migliorare l'efficienza, la qualità o la velocità del processo. Soprattutto al fine di aumentare la velocità, possiamo definire un elenco di compiti specifici, e se l'elenco viene eseguito durante il processo di progettazione, il processo può essere ottimizzato.

Lista di controllo di ottimizzazione della velocità di assemblaggio PCB

Fase di pianificazione

Quando si seleziona CM e servizi di assemblaggio.

Procurement stage

I componenti selezionati possono essere utilizzati durante tutto il processo di sviluppo.

Eliminare o ridurre al minimo l'uso di componenti passanti.

Fase schematica

Make sure your component footprint exactly matches the BOM.

Fase di layout

Segnare chiaramente l'orientamento di componenti e connettori.

Utilizzare un dissipatore di calore nel collegamento aereo.

Design panelizzato minimizza gli sprechi e i punteggi dove possibile per ottenere una separazione facile e veloce.

Produzione di PCBA stage

Utilizzare i materiali predefiniti di CM, resistenza alla saldatura e colori di serigrafia e finitura superficiale.

Assicurarsi che il pacchetto di progettazione sia completo e preciso, including BOM, disegni tecnici e qualsiasi informazione speciale, and is the best format for CM.