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Progettazione PCB
La linea di produzione smt progetta e produce pcb secondo la panoramica del pcb
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La linea di produzione smt progetta e produce pcb secondo la panoramica del pcb

La linea di produzione smt progetta e produce pcb secondo la panoramica del pcb

2021-11-11
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Author:Jack

Linea di produzione SMT, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology. È caratterizzato dall'uso della tecnologia di montaggio superficiale dei componenti e della tecnologia di saldatura a riflusso, which has become a new generation of electronic product manufacturing. Tecnologia di montaggio.
L'ampia applicazione di SMT ha promosso la miniaturizzazione e la multifunzionalità dei prodotti elettronici, and has provided conditions for mass production and low defect rate production. È tecnologia di assemblaggio superficiale, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
I componenti principali della linea di produzione SMT sono:, circuit substrates, progettazione del montaggio, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, distributori di colla, placement machines, Forni di saldatura a riflusso e saldatrici a onde. Auxiliary equipment includes testing equipment, apparecchiature di riparazione, attrezzature per la pulizia, drying equipment and material storage equipment.
1. According to the degree of automation, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
2. According to the scale of the production line, può essere diviso in grandi dimensioni, medium and small production lines.


PCB

1. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
2. SMT production process
1. Surface mount technology
‘ Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the PCB)
Pasta di saldatura per ispezione in entrata mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering ‘¡ double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the PCB respectively)
In arrivo ispezione PCB A side silk screen solder paste-SMD-A side reflow soldering-flip board-PCB B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
‘ Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the PCB)
Incoming material inspection-solder paste miscelazione-PCB A side silk screen solder paste-SMD-A side reflow soldering-PCB A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
‘¡Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the PCB, and the plug-in is on the B side of the PCB)
A. Incoming inspection-solder paste miscelazione-PCB A side screen printing solder paste-SMD-reflow soldering-PCB B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming ispezione PCB A side silk screen solder paste-SMD-manual solder paste to the pad point of the plug-in on the A side of the PCB-PCB B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the PCB, and the plug-ins are on either side or both sides of the PCB)
First, perform the reflow soldering of the surface-mounted components on the A and B sides of the double-sided PCB according to the double-sided assembly method, e quindi eseguire la saldatura manuale dei plug-in su entrambi i lati.
pcb
3. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, determine whether to process the template according to the design of the PCB. Se i componenti SMD sul PCB sono solo resistenze, capacitors, e la confezione è 1206 o più, you do not need to make a template, e utilizzare una siringa o un'apparecchiatura di erogazione automatica per il rivestimento della pasta di saldatura; quando il PCB contiene SOT, SOP, PQFP, PLCC and BGA packaged chips, resistenze, e condensatori devono essere trasformati in modelli per pacchetti inferiori a 0805. General templates are divided into chemically etched copper templates (low price, suitable for small batches, prove, and chip pin spacing 0.635mm); laser-etched stainless steel templates (high precision, high price, adatto per grandi volumi, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, small batch production or 0.Distanza 5mm, it is recommended to use etched stainless steel templates; for mass production or 0.Distanza 5mm, use laser-cut stainless steel templates. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the PCB to prepare for the placement of the components. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), situato all'avanguardia della linea di produzione SMT. It is recommended to use a medium-sized screen printing table and a precision semi-automatic screen printing machine to fix the template on the screen printing table. Utilizzare le manopole su e giù e sinistra e destra sulla tabella di stampa serigrafica manuale per determinare la posizione del PCB sulla piattaforma di stampa serigrafica, and fix this position; The applied PCB is placed between the screen printing platform and the template, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), keeping the template and PCB paralleloo, e distribuendo uniformemente la pasta di saldatura sul PCB con un raschietto. In the process of use, prestare attenzione alla pulizia tempestiva del modello con alcool per evitare che la pasta di saldatura ostruisca i fori di perdita del modello.
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the PCB. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), vacuum suction pen or tweezers, situato dietro la tavola serigrafica nella linea di produzione SMT. For the laboratory or small batches, Si raccomanda generalmente di utilizzare una penna aspirante antistatica a doppio taglio. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). La penna di aspirazione a vuoto può raccogliere direttamente le resistenze, capacitors and chips from the component material rack. Perché la pasta di saldatura ha una certa viscosità, può essere posizionato direttamente sulla posizione richiesta per resistenze e condensatori; per chip, una ventosa può essere aggiunta alla punta della penna di aspirazione sottovuoto. The suction power can be adjusted by the knob. Ricorda che non importa che tipo di componenti vengono posizionati, pay attention to the alignment position. Se le posizioni sono disallineate, you must clean the PCB with alcohol, ri-vagliare e riposizionare i componenti.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, so that the surface mount components and the PCB are firmly brazed to achieve the electrical performance required by the design and are precisely controlled in accordance with the international standard curve, che può efficacemente prevenire il danno termico e la deformazione del PCB e dei componenti . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted PCB or solder residues such as flux, etc., se non viene utilizzata una saldatura pulita, generalmente non ha bisogno di essere pulito. Products that require micro-power consumption or products with good high-frequency characteristics should be cleaned, e prodotti generali possono essere puliti senza. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di pulizia ultrasonica o direttamente pulita manualmente con alcool, and the position can be not fixed.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted PCB. L'apparecchiatura utilizzata è una lente d'ingrandimento e un microscopio, and the position can be configured in a suitable place of the production line according to the needs of the inspection.
7. Repair:
Its function is to rework PCBs that have detected faults, come sfere di saldatura, solder bridges, e circuiti aperti. The tools used are smart soldering irons, rilavorare stazioni di lavoro, etc. Configurato in qualsiasi posizione della linea di produzione.
Fourth, Processo ausiliario SMT: utilizzato principalmente per risolvere il processo misto di saldatura a onda e saldatura a riflusso.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the PCB. The main function is to fix the components on the PCB. Generalmente, Viene utilizzato per entrambi i lati del PCB con componenti di montaggio superficiale e un lato per saldatura ad onda. The equipment used is a printer, La pasta di saldatura e la stampa della colla rossa possono essere fatte da una macchina, located at the forefront of the SMT production line.
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, in modo che i componenti di montaggio superficiale e il PCB siano saldamente legati insieme. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and PCB), located behind the placement machine in the SMT production line.