6layers 1 + N + 1 PCB del telefono cellulare

Il circuito stampato (PCB) è il supporto di componenti elettronici e il fornitore di connessione elettrica di componenti elettronici. Poiché è fatto dalla stampa elettronica, è chiamato "circuito stampato".

La progettazione del circuito stampato si basa sullo schema schematico del circuito per realizzare le funzioni richieste dal progettista del circuito. Il design del circuito stampato si riferisce principalmente alla progettazione del layout, che deve considerare vari fattori come il layout delle connessioni esterne, il layout ottimale dei componenti elettronici interni, il layout ottimale dei cavi metallici e dei fori passanti, la protezione elettromagnetica, la dissipazione termica e altri fattori.

La progettazione eccellente del layout può risparmiare i costi di produzione e raggiungere la buona prestazione del circuito e la prestazione di dissipazione del calore. La progettazione semplice del layout può essere realizzata a mano, mentre la progettazione complessa del layout deve essere realizzata tramite computer aided design (CAD).

Requisiti di layout della società ipcb per il PCB del telefono cellulare

1. requisiti di spaziatura al fine di garantire che la distanza tra i componenti su PCB può soddisfare la capacità di produzione di massa di SMT della nostra azienda, la distanza tra i componenti (distanza da lato a lato) â ɨ 6mil.

2. La progettazione strutturale richiede che il layout dei componenti tenga pienamente conto dei requisiti della progettazione strutturale. Nella progettazione PCB, dovremmo comunicare pienamente con gli ingegneri strutturali. Sulla premessa di garantire le caratteristiche elettriche, dovremmo posizionare diversi componenti di altezza e dimensione in aree diverse in base ai requisiti di progettazione strutturale.

3. caratteristiche elettriche richiedono il posizionamento dei componenti in combinazione con i requisiti delle caratteristiche elettriche, RF Alcuni componenti non possono essere posizionati nella parte della banda base e i componenti nella parte della banda base non possono essere posizionati nella parte RF. Secondo lo schema schematico, i componenti con caratteristiche elettriche diverse dovrebbero essere distribuiti in aree diverse. Al fine di evitare il crosstalk, ogni parte dovrebbe essere isolata mediante copertura di schermatura, se necessario. Inoltre, facendo riferimento al diagramma schematico, i componenti adiacenti nel diagramma schematico sono anche posizionati adiacenti (come il filtraggio della linea del segnale su I / O) Il condensatore d'onda deve essere posizionato sul pin del connettore I / O nelle vicinanze, altrimenti non può filtrare. Maggiore è la frequenza, minore è la capacità, più vicina è la distanza richiesta).

Specifiche di progettazione della società ipcb per il PCB del telefono cellulare

1. Posizionamento serigrafico di BGA e altri dispositivi dopo l'installazione SMT di dispositivi e pad imballati BGA, i dispositivi che non possono essere controllati e devono essere posizionati dovrebbero essere aggiunti con serigrafia, in modo che SMT possa essere facilmente controllato per vedere se la posizione di montaggio è corretta.

2. la stampa serigrafica speciale è progettata per prevenire il cortocircuito aggiungendo la stampa serigrafica tra i pad che sono inclini al cortocircuito; quando il guscio è un dispositivo metallico, se il cablaggio è possibile connettersi con il metallo, dovrebbe essere aggiunto lo schermo di seta per prevenire il cortocircuito; sui dispositivi direzionali, la serigrafia deve essere progettata per identificare la direzione; Il nome del file, la versione e la data del PCB dovrebbero essere contrassegnati sul PCB con serigrafia.

3. la dimensione della serigrafia richiede che la larghezza della serigrafia non dovrebbe essere inferiore a 7mil, in modo che l'ipcb del produttore di PCB possa essere elaborato chiaramente; la serigrafia non può essere coperta sul pad (PAD) del dispositivo, altrimenti il caricamento dello stagno sarà influenzato.

Requisiti della società ipcb per il routing PCB del telefono cellulare

Requisiti relativi alla larghezza e alla distanza della linea elettrica

1. I requisiti di larghezza della linea della linea di alimentazione Vbatt dall'estremità di ingresso del connettore della batteria al pin di alimentazione pa (amplificatore di potenza RF) sono i seguenti:

Quando la lunghezza del cablaggio è inferiore a 60mm (2362mil), la larghezza della linea deve essere â� 1,5mm (60mil); quando la lunghezza del cablaggio è superiore a 60mm (2362mil), è inferiore a 90mm e la larghezza della linea deve essere ⥠2mm (90mil).

Al fine di garantire il normale funzionamento di PA (amplificatore di potenza RF), la lunghezza totale del cavo di alimentazione dal connettore della batteria al PA non dovrebbe essere superiore a 90mm (3543mil).

Inoltre, la progettazione della larghezza della linea del cavo ad alta corrente è la stessa di quella della linea elettrica.

2. la larghezza della linea di altre linee elettriche è richiesta per essere 0.2mm-0.4mm (8mil-16mil) secondo corrente differente.

3. Ridurre la spaziatura tra due linee di conversazione incrociata. Se è facile che si verifichi una conversazione incrociata tra due linee, la distanza tra le due linee dovrebbe essere maggiore del doppio della larghezza della linea e la sovrapposizione diretta tra gli strati superiore e inferiore dovrebbe essere evitata (ad esempio, non c'è isolamento dello strato di terra).

4. per migliorare le caratteristiche ad alta frequenza del segnale ad alta velocità, la r naturale dovrebbe essere utilizzata Quando la modalità di rotazione dell'angolo (forma dell'arco circolare) non può essere completamente realizzata, la modalità di rotazione di 135 gradi dovrebbe essere adottata e la modalità di rotazione dell'angolo retto o acuto dovrebbe essere evitata; l'ancoraggio di messa a terra dei componenti dovrebbe essere collegato direttamente allo strato e il metodo di messa a terra vicino dovrebbe essere adottato, se necessario, ma la larghezza del cablaggio dovrebbe essere assicurata non inferiore a 0,5 mm (20MIL) e dovrebbe essere evitata la messa a terra del filo lungo.

5. Routing di dispositivi di grandi dimensioni al fine di garantire le caratteristiche anti stripping dei dispositivi di grandi dimensioni, come condensatori al tantalio e connettori della batteria, gocce di strappo o adesione del rame possono essere aggiunti ai cavi dei pad collegati a questi dispositivi e più vias collegati ad altri strati sono aggiunti.

6. La distanza tra il cablaggio e il bordo della scheda richiede che la distanza tra il cablaggio e il bordo della scheda dovrebbe essere progettata per essere superiore a 0.4mm (16mil).