Tecnologia RF - Rogers RO4835 ™ Scheda tecnica costante dielettrica laminata, materiale del bordo del PWB ad alta frequenza

I laminati PCB RO4835™ sono adatti per applicazioni che richiedono una maggiore stabilità alle alte temperature e una maggiore resistenza all'ossidazione rispetto ai materiali termoindurenti RF standard. Come parte della serie RO4000® di materiali contenenti resine idrocarburiche e riempitivi ceramici, i laminati RO4835 possono fornire eccellenti prestazioni ad alta frequenza e bassi costi di lavorazione del circuito.

Con il passare del tempo e le variazioni di temperatura, l'ossidazione influenzerà tutti i fogli termoindurenti, compresi i fogli FR-4. Nel lungo periodo, l'ossidazione porterà ad un leggero aumento della costante dielettrica e del fattore di perdita del circuito stampato. La velocità di cambiamento e l'effetto sulle prestazioni del circuito dipendono dalla progettazione specifica e dalla temperatura di funzionamento. Per applicazioni che richiedono una maggiore stabilità quando la temperatura aumenta, Rogers ha sviluppato con successo il circuito Ro4835TM, che può essere più stabile in ambienti ad alta temperatura. Rispetto ad altri materiali termoindurenti a radiofrequenza, la sua resistenza all'ossidazione è notevolmente migliorata. Inoltre, la resistenza elettrica dei materiali Ro4835 Le prestazioni e le proprietà meccaniche sono quasi le stesse di quelle di Ro4350BTM, che è stato utilizzato con successo dai clienti per molti anni. Come membro della famiglia di materiali idrocarburi della serie Ro4000, Ro4835 offre eccellenti prestazioni ad alta frequenza e bassi costi di produzione del circuito.

Quando la frequenza operativa del circuito è superiore a 500 MHz, la gamma di piastre che il progettista può scegliere sarà notevolmente ridotta. I materiali della serie Ro4000 hanno gli attributi richiesti dagli ingegneri di progettazione di circuiti RF e microonde, consentendo loro di progettare facilmente circuiti, come la corrispondenza della rete e il controllo dell'impedenza delle linee di trasmissione. La scheda di serie Ro4000 ha bassa perdita dielettrica, quindi può essere utilizzata in frequenze operative più elevate che i circuiti stampati tradizionali non possono applicare. Il coefficiente di espansione termica (CTE) delle schede serie Ro4000 è vicino a quello del rame, che porta molti vantaggi ai progettisti di circuiti. Può fornire una migliore stabilità dimensionale. Questa caratteristica è più favorevole alla struttura del circuito a tensione mista. Anche in applicazioni a shock termico gravosi, il CTE basso asse Z delle piastre serie Ro4000 garantisce la qualità delle vie metallizzate. Il Tg della scheda serie RO4000 è superiore a 280 ° C (536 ° F), quindi le sue caratteristiche di espansione termica rimangono stabili in tutto il range di temperatura di elaborazione del circuito. Il laminato RO4835T™ è un materiale termoindurente riempito di ceramica a bassa perdita utilizzando uno speciale panno di vetro aperto in fibra. Ci sono tre spessori di 2,5 mil, 3 mil e 4 mil. La sua costante dielettrica (Dk) è 3.3. È appositamente progettato per l'uso dello strato interno della struttura multistrato del bordo. È un buon integratore alla necessità di materiali RO4835™ più sottili.

Negli ultimi anni, la rete mobile globale ha continuato ad evolversi, dal GSM, all'emergere di WCDMA e LTE, che ha permesso di aumentare il flusso di dati degli utenti a una velocità sorprendente. Tra questi, anche i materiali per circuiti stampati ad alta frequenza Rogers svolgono un ruolo fondamentale in questo mercato. Apparecchiature come antenne, amplificatori di potenza e backhaul a microonde sono dispositivi necessari per stabilire queste reti mobili, e tutti richiedono materiali a bassa perdita con costanti dielettriche stabili. I materiali della scheda PCB ad alta frequenza sono la tecnologia di supporto chiave per lo sviluppo di reti mobili. La tecnologia di rete mobile 5G di prossima generazione che utilizza bande di frequenza dell'onda millimetrica adotterà generalmente la progettazione della struttura della scheda multistrato. Il laminato Ro4835T ha uno spessore del supporto più sottile e una varietà di opzioni di spessore ed è completamente compatibile con i prodotti Ro4450F™ prepreg, il nuovo Ro4450T™ prepreg sottile e CU4000™/CU4000LoPro®. Se utilizzati insieme ai laminati Ro4835 e ai materiali di incollaggio Ro4000®, la combinazione di questi materiali consente ai progettisti di soddisfare in modo più flessibile i requisiti della progettazione di schede ad alto multistrato (MLB). Il laminato Ro4835T ha la stessa resistenza all'ossidazione del laminato Ro4835, con perdita ultra-bassa, controllo eccellente della tolleranza di permittività e controllo rigoroso dello spessore, che può fornire prestazioni wireless eccellenti e stabili per il circuito. Inoltre, le sue proprietà materiali ad alte prestazioni lo rendono estremamente conveniente e stabile. Per soddisfare i requisiti dell'UL 94V-0, i laminati Ro4835 utilizzano la tecnologia ignifuga che soddisfa i requisiti RoHS. Questi materiali soddisfano i requisiti di IPC-4103. I parametri specifici sono indicati nella figura seguente:

4835 Tabella parametrica1-Rispetto ai materiali termoindurenti tradizionali, la sua resistenza all'ossidazione è aumentata di 10 volte

Applicazione tipica1- Radar e sensori automobiliTrasmissione a microonde 2 punti-punto 3- amplificatore di potenza Radar array 4 fasi 5-RF

iPCB Circuit Co., Ltd. (iPCB®) si concentra principalmente su PCB ad alta frequenza a microonde, tensione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1 +~ a 6 + HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB rigido-flessibile e PCB FR4 multistrato ordinari ed ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati in Industria 4.0, Comunicazione, Controllo Industriale, Digitale, Alimentazione Oower, Computer, Automobile, Medico, Aerospaziale, strumenti, contatori, Internet delle cose e altri campi. I clienti sono distribuiti in Cina e Taiwan, Corea del Sud, Giappone, Stati Uniti, Brasile, India, Russia, Sud-est asiatico, Europa e altre parti del mondo.