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Tecnologia RF

Tecnologia RF - Quali sono i requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza?

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Tecnologia RF - Quali sono i requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza?

Quali sono i requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza?

2021-09-12
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Author:Aure

Quali sono i requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza?


La scheda ad alta frequenza si riferisce al circuito speciale con frequenza elettromagnetica più alta. In generale, l'alta frequenza può essere definita come la frequenza sopra 1GHz. I circuiti stampati PCB ad alta frequenza hanno una vasta gamma di applicazioni e ci sono requisiti rigorosi in termini di progettazione e produzione. Quindi, quali sono i requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza?

1. L'angolo della linea di trasmissione dovrebbe essere 45Â ° per ridurre la perdita di ritorno;

2. Adottare circuiti dielettrici ad alte prestazioni i cui valori costanti dielettrici sono rigorosamente controllati secondo il numero di strati. Questo metodo è favorevole al calcolo efficace della simulazione del campo elettromagnetico tra il materiale isolante e il cablaggio adiacente.

3. produrre in conformità con le specifiche di progettazione PCB relative all'incisione ad alta precisione. È stabilito che l'errore di larghezza totale della linea è +/-0,0007 pollici. La gestione complessiva della geometria del cablaggio (filo) e della superficie del rivestimento è molto importante per risolvere il problema dell'effetto pelle relativo alla frequenza delle microonde e realizzare queste specifiche.

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4. In un ambiente ad alta frequenza, è meglio utilizzare componenti SMD di montaggio superficiale ed evitare di utilizzare componenti con cavi.

5. per i vias del segnale, evitare di utilizzare il processo di elaborazione via (pth) su schede sensibili, perché questo processo causerà induttanza di piombo ai vias; Dovrebbero essere utilizzati fori ciechi sepolti o trapani posteriori.6. È necessario fornire un ricco strato di messa a terra per prevenire l'influenza del campo elettromagnetico tridimensionale sul circuito stampato.

7. per scegliere il processo di nichelatura elettroless o di placcatura d'oro ad immersione, non utilizzare il metodo HASL per galvanizzazione; Questo tipo di galvanizzazione può fornire un migliore effetto della pelle per la corrente ad alta frequenza e contribuire a ridurre l'inquinamento ambientale.8. La maschera di saldatura può impedire il flusso della pasta di saldatura. Generalmente, una diga di saldatura è utilizzata come maschera di saldatura.


Quanto sopra sono alcuni requisiti specifici per la produzione di circuiti stampati ad alta frequenza introdotti dagli ingegneri PCB. Credo che le sara' d'aiuto. iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.