Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
La fabbrica Audemars Piguet Circuit (iPCB) ha la capacità produttiva completa di "campioni-lotti medi e piccoli-grandi lotti", e fornisce servizi "di alta qualità, veloci e soddisfacenti" per le imprese high-tech nazionali ed estere e le unità di ricerca scientifica.
I produttori di produzione e lavorazione in lotti di prova del circuito stampato multistrato hanno introdotto la linea di galvanizzazione completamente automatica dell'universo, cavo di rame affondante tipo a gantry Hebei Baoding Landun, macchina di esposizione automatica fotosintetica LED, perforatrice di Han, Abbiamo coltivato un gruppo di dipendenti esperti e un team di gestione di alta qualità e stabilito un sistema completo di garanzia della qualità.
I produttori di elaborazione in batch di prova del circuito stampato multistrato possono elaborare e produrre circuiti stampati PCB ad alta precisione a due lati e multistrato. I prodotti sono ampiamente usati in comunicazioni, computer, controllo industriale, automobili, elettrodomestici, trattamento medico, illuminazione, optoelettronica, strumentazione, prodotti di consumo, industria militare e altri campi. I clienti sono distribuiti in Cina, Hong Kong, Taiwan e Stati Uniti, Giappone, India, Germania, Israele, Svizzera, Russia e altre parti del mondo.
Specializzata nella produzione di spessi circuiti stampati in rame, spessi circuiti stampati in rame, circuiti stampati bifacciali di precisione, circuiti stampati PCB di impedenza, circuiti stampati a foro cieco, circuiti stampati flessibili, circuiti stampati a foro sepolto, circuiti stampati a fori ciechi, circuiti stampati del telefono cellulare, circuiti stampati Bluetooth, circuito auto, circuito di trasporto, Scheda del circuito di sicurezza, scheda del circuito HDI, scheda del circuito dello spettrografo aerospaziale, scheda del circuito del PCB di controllo industriale, scheda del circuito del PWB di comunicazione, scheda del circuito del PWB della casa intelligente, scheda del PWB militare, scheda del circuito del PWB medico schede di circuiti a radiofrequenza, schede di impedenza, schede di rame spesse (12OZ), schede di incollaggio morbido e duro, schede di rame Yin e Yang, sostanze in alluminio, schede ibride, backplanes, schede di resistenza sepolte e sepolte, schede di circuiti HDI prodotte dalla società, schede multistrato di precisione bifacciale, schede di circuiti flessibili, schede di impedenza, I certificati richiesti per la produzione di schede, quali UL, SGS, ISO9001, RoHS, QS9000, TS16949, sono ampiamente utilizzati in prodotti, quali computer, strutture mediche, veicoli, vari dispositivi di comunicazione, militari, aerospaziali, ecc.
L'ispezione del circuito stampato multistrato finito è una parte molto importante del processo di produzione. L'ispezione del prodotto finito controlla principalmente se il circuito stampato multistrato finito ha circuito aperto o cortocircuito o sovracorrosione della linea. Nella maggior parte dei produttori di circuiti stampati PCB in Cina, il test del prodotto finito del circuito stampato multistrato deve generalmente passare attraverso il seguente processo: in primo luogo, determinare il punto di prova impostato sul bordo secondo un determinato requisito di prova; in secondo luogo, elaborare il letto dell'ago della prova secondo l'insieme del punto di prova e le informazioni di perforazione (una macchina della prova del letto dell'ago); Secondo il diagramma del punto di prova e la netlist, assemblare o collegare (per la prova di combinazione matrice) per testare il letto dell'ago; eseguire test elettrici come cortocircuito e circuito aperto sul circuito stampato. Tra loro, la generazione di set di punti di prova è il collegamento chiave, specialmente per il circuito stampato multistrato PCB. In precedenza, per schede monofacciali, bifacciali e multistrato che utilizzano la tecnologia a foro passante, la generazione dei set di punti di prova è sempre stata completata manualmente.
Per quelle schede con pochi pad e sfaccettature sparse, può ancora soddisfare i requisiti, ma con il progresso della tecnologia microelettronica, la densità di layout dei componenti sta diventando sempre più alta e il cablaggio è sempre più complicato. E ora il ciclo di vita dei prodotti sta diventando sempre più breve. Ci sono più compiti in piccoli lotti e varietà multiple, e i requisiti di tempo sono stretti. Determinare il set di punti di prova iniqui è inefficiente e soggetto a errori, quindi non può più soddisfare le esigenze competitive di una produzione veloce e di alta qualità
