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Substrato IC

Substrato IC - Tecnologia di imballaggio su circuiti stampati elaborati da patch smt elettronici

Substrato IC

Substrato IC - Tecnologia di imballaggio su circuiti stampati elaborati da patch smt elettronici

Tecnologia di imballaggio su circuiti stampati elaborati da patch smt elettronici

2021-09-28
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Author:Belle

La tecnologia di imballaggio del circuito elettronico di elaborazione del chip smt, imballaggio COB, se il chip nudo è direttamente esposto all'aria, è facile essere inquinato o danneggiato artificialmente, che colpisce o distrugge la funzione del chip, in modo che il chip e il filo di legame sono incapsulati con colla. La gente chiama anche questo tipo di incapsulamento un incapsulamento morbido. Il nome completo del pacchetto COB è Chips on Board (COB), che è una tecnologia per risolvere il problema della dissipazione del calore del LED. Il chip nudo è attaccato al substrato di interconnessione con colla conduttiva o non conduttiva e quindi l'incollaggio del filo viene eseguito per realizzare la sua connessione elettrica.

1. Che cosa è COB pacchetto morbido

I netizen attenti possono scoprire che c'è una cosa nera su alcuni circuiti stampati, quindi cos'è questa cosa? Perche' e' sul circuito stampato? Qual è l'effetto? In realtà, questo è una sorta di pacchetto. Spesso lo chiamiamo "pacchetto morbido". Il pacchetto morbido è in realtà per il duro, il suo materiale costituente è resina epossidica. Anche la superficie ricevente della testa ricevente è di questo tipo di materiale. All'interno c'è un chip IC. Questo processo è chiamato bonding, e di solito lo chiamiamo bonding. Questo è un processo di incollaggio del filo nel processo di produzione del chip, vale a dire imballaggio chip-on-board. Questa è una delle tecnologie di montaggio a chip nudo. Il chip è montato sul circuito stampato elettronico di elaborazione del chip smt con resina epossidica. Quindi perché alcuni circuiti stampati non hanno questo tipo di pacchetto e quali sono le caratteristiche di questo tipo di pacchetto?


2, le caratteristiche dell'imballaggio morbido COB


Questo tipo di tecnologia di imballaggio morbido è spesso per costo. Come il più semplice montaggio a chip nudo, al fine di proteggere il IC interno da danni, questo tipo di imballaggio richiede generalmente uno stampaggio una tantum, che è generalmente posizionato sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato. È rotondo e il colore è nero. Questa tecnologia di imballaggio presenta i vantaggi di basso costo, risparmio di spazio, leggero e sottile, buon effetto di dissipazione del calore e metodo di imballaggio semplice. Molti circuiti integrati, soprattutto la maggior parte dei circuiti a basso costo, devono solo essere integrati in questo metodo. Il chip del circuito viene condotto fuori con più fili metallici e quindi consegnato al produttore per posizionare il chip sul circuito stampato, saldarlo con una macchina e quindi applicare colla per solidificare e indurire.


circuito stampato

3, occasioni di applicazione

Poiché questo tipo di pacchetto ha le sue caratteristiche uniche, è utilizzato anche in alcuni circuiti di circuito elettronico, quali lettori MP3, organi elettronici, fotocamere digitali, console di gioco, ecc., nella ricerca di circuiti a basso costo. Infatti, l'imballaggio morbido COB non è solo limitato ai chip, è anche ampiamente utilizzato nei LED, come la sorgente luminosa COB, che è una tecnologia integrata di sorgente luminosa superficiale che è direttamente collegata al substrato metallico dello specchio sul chip LED.


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