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2021-08-23
Sistema di prova IC 5G - TS-960E - 5G
2021-08-22
La storia dello sviluppo della tecnologia di imballaggio del chip IC
2021-08-21
[Produttore di substrati IC] l'intero processo dalla progettazione di chip IC, produzione all'imballaggio
2021-08-19
Imballaggio del chip del livello del wafer, diverso dall'imballaggio tradizionale del chip, questa ultima tecnologia è la prima nell'intero imballaggio e test del wafer e quindi tagliato in una singola particella IC.
Chip, noto anche come scheda a circuito integrato - IC, è una forma di componenti semiconduttori, componenti non attivi e altri su piccola scala, può essere un gran numero di transistor di micro giunzione integrati in un piccolo chip.
2021-08-17
Il pacchetto di chip IC si riferisce al chip (Die) e a diversi tipi di telaio (L / F) e materiale di sigillatura in plastica (EMC) formato da diverse forme del corpo del pacchetto.
2021-08-16
Lo stato dell'applicazione della tecnologia WLCSP (Wafer Level Chip Size Packaging) e l'analisi delle prospettive di mercato nel 2021.
2021-08-14
Tecnologia di interconnessione di chip di incapsulamento con IC Packaging ad alte prestazioni e affidabilità
2021-08-13
Focus futuro sullo sviluppo del substrato di imballaggio IC. Questo articolo introduce la situazione commerciale del substrato di imballaggio IC, la domanda del mercato del campo di applicazione, il progetto dell'industria di imballaggio a semiconduttore ha collaborato con il grande fondo, il semico
2021-08-12
Nuovo processo di galvanizzazione del substrato IC
2021-08-10
Processo di progettazione del chip IC
2021-08-09
Panoramica della tecnologia del substrato di imballaggio IC (IC Substrate)
2021-08-04
IC Substrate Board product Tecnologia
Differenza: PCB (circuito stampato) vs IC (circuito integrato).
2021-07-27
Quali sono le caratteristiche delle tecnologie di imballaggio come 2.5D, 3D e Chiplets?
Il principio e l'applicazione del packaging 3D
2021-07-22
Come tutti sappiamo nell'industria PCB, lo stagno di saldatura sul circuito stampato PCB è un collegamento di lavoro molto importante nell'elaborazione delle patch di tecnologia SMT, che è legato alle prestazioni di servizio e al bello aspetto del circuito stampato PCB.
2021-07-21
Flusso del processo di imballaggio relativo al substrato di imballaggio del chip
2021-07-20
Produttori di substrati di imballaggio IC: lista di tecnologia di imballaggio chip
Analisi termica dei sistemi IC Packaging Substrato/PCB: sfide e contromisure
