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Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - scheda tecnica isola 370hr

Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - scheda tecnica isola 370hr

scheda tecnica isola 370hr

Leader del settore, perdita standard, laminato epossidico termoresistente e Prepreg

isola 370h is the industry's œbest in class lead-free compatible product for high-reliability applications across a wide range of markets.


isola 370h laminati e prepreg, deigned by Polyclad, sono realizzati utilizzando un brevetto ad alte prestazioni 180°C Tg FR-4 multifunctional epoxy resin system that is designed for multilayer PCB applications where maximum thermal performance and reliability are required. produzione di isole isola 370h laminates and prepregs with high quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance.  isola 370h provides superior thermal performance with low Coefficient of Thermal Expansion (CTE) and the mechanical, chemical and moisture resistance properties that equal or exceed the performance of traditional FR-4 materials.


isola 370h Viene utilizzato in migliaia di progetti PWB e si è dimostrato il migliore della categoria per l'affidabilità termica, CAF performance, Facilità di lavorazione e prestazioni comprovate su progetti di laminazione sequenziale.


Valore tipicos of isola 370h

ProprietàTypical ValueUnitàTest Method
Metric (English)IPC-TM-650 (or as noted)
Glass Transition Temperature (Tg) by DSC180°C2.4.25C
Decomposition Temperature (Td) by TGA @ 5% weight loss340°C2.4.24.6
Tempo per Delaminare da TMA (Rame rimosso)

A. T260

B. T288

60

30

Minutes2.4.24.1
Z-Axis CTE

A. Pre-Tg

B. Post-Tg

C. 50 a 260°C, (Total Expansion)

45

230

2.8

ppm/°C

ppm/°C

%

2.4.24C
X/Y-Axis CTEPre-Tg13/14ppm/°C2.4.24C
Conduttività termica0.4W/m·KASTM E1952
Thermal Stress 10 sec @ 288ºC (550.4ºF)

A. Senza pari

B. Inciso

PassPass Visual2.4.13.1
Dk, Permittivity

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

2.5.5.3

2.5.5.9

Striscia di pelle di bereskin

Striscia di pelle di bereskin

Striscia di pelle di bereskin

Df, tangente perdita

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

2.5.5.3

2.5.5.9

Striscia di pelle di bereskin

2.5.5.5

2.5.5.5

Resistività del volume

A. Dopo resistenza all'umidità

B. At elevated temperature

3.0 x 108

7.0 x 108

MΩ-cm2.5.17.1
Surface Resistivity

A. Dopo resistenza all'umidità

B. At elevated temperature

3.0 x 106

2.0 x 108

MΩ2.5.17.1
Ripartizione dielettrica>50kV2.5.6B
Resistenza dell'arco115Secondi2.5.1B
Resistenza elettrica (prepreg laminato e laminato)54 (1350)kV/mm (V/mil)2.5.6.2A
Indice comparativo di tracciamento (CTI)3 (175-249)Classe (Volt)UL 746A
ASTM D3638
Peel Strength

A. Foglio di rame basso profilo e foglio di rame molto basso profilo tutto foglio di rame >17 μm [0.669 mil]

B. Rame di profilo standard

1. Dopo stress termico

2. At 125ºC (257ºF)

3. Soluzioni post-processo


1.14 (6.5)


1.25 (7.0)

1.25 (7.0)

1.14 (6.5)

N/mm (lb/inch)

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

Resistenza alla flessione

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

90.0

77.0

ksi2.4.4B
Resistenza alla trazione

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

55.9

35.6

ksiASTM D3039
Modulo Young

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

3744

3178

ksiASTM D790-15e2
Poisson's Ratio

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

0.177

0.171

ASTM D3039
Moisture Absorption0.15%2.6.2.1A
Flammability (Laminate & laminated prepreg)V-0RatingUL 94
Relative Thermal Index (RTI)130°CUL 796