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PCB multistrato

PCB Bluetooth multistrato a 4 strati

PCB multistrato

PCB Bluetooth multistrato a 4 strati

PCB Bluetooth multistrato a 4 strati

Modello: 4layers Multilayer Bluetooth PCB

Materiale: FR4

Livello: 2Layers

Colore: Nero/Bianco

Spessore finito: 1.0mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Spazio minimo: 4mil (0.1mm)

Caratteristica: PCB a mezzo foro

Applicazione: PCB Bluetooth multistrato

Product Details Data Sheet

Introduzione della società



Finitura superficiale: OSP / ENIG / HASL LF / Oro placcato / Oro flash / Stagno ad immersione / Argento ad immersione / Oro elettrolitico


Capacità: Dito dorato / Rame pesante / Blind sepolto via / controllo dell'impedenza / riempito con resina / inchiostro al carbonio / backrill / controlavello / perforazione di profondità / foro semiplaccato / foro pressfit / maschera blu pelabile / saldatore pelabile / rame spesso / oversize


Materiale: Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 e Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon materiale ecc.


Strato: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


Costante dielettrica (DK): 2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2




Modello: 4layers Multilayer Bluetooth PCB

Materiale: FR4

Livello: 2Layers

Colore: Nero/Bianco

Spessore finito: 1.0mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Spazio minimo: 4mil (0.1mm)

Caratteristica: PCB a mezzo foro

Applicazione: PCB Bluetooth multistrato


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