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Notizie PCB
Produttori di PCB: principi di progettazione del substrato PCB
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Produttori di PCB: principi di progettazione del substrato PCB

Produttori di PCB: principi di progettazione del substrato PCB

2021-09-29
View:221
Author:Kavie

Scheda PCBsubstrate design principles

1. In the substrate, il pad del DIE deve essere nella stessa direzione del filo di incollaggio, and the lead wire must also be in the same direction as the pad. Per ogni DIE, a cross-shaped pad must be placed on its diagonal. Come le coordinate di allineamento quando si vincola, the coordinates need to be connected to the network of the attachment. Generalmente, the location is selected (the network must be present, otherwise the cross will not appear), and in order to prevent the cross from being submerged by the copper skin, il posizionamento accurato è generalmente utilizzato. It is forbidden to lay copper plates to surround it. Per il legame della DIE, note that the unused pads, che è, the pads that are not connected to the network, devono essere soppressi.

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2. Il processo di produzione del substrato è speciale. Each line must be made of electroplated lines to pour copper material to form pads and traces, o tutti gli altri luoghi dove è necessario rame. It must be noted here that even if there is no electrical connection, che è, no network, il pad deve essere tirato fuori dal telaio della scheda per placcare il pad con rame in modalità eco, otherwise the pad will be copper-free. E il filo placcato estratto dal telaio del bordo deve avere una posizione di corrosione segnata sull'altro strato di rame, here is marked with seven layers of copper. In generale, the copper skin is 0.15mm oltre il lato interno del telaio del bordo, and the distance between the copper edge and the board frame is about 0.2mm.

3. Nella cornice della tavola, it is necessary to determine the positive and negative sides, in modo che tutti i componenti siano posizionati sullo stesso lato, and the side is marked with three XXX, come mostrato nella figura sottostante.



4. Il pad utilizzato sul substrato è più grande del pad generale e ha un pacchetto speciale, which is CX0201. Il segno X è diverso da C0201. Organized as follows:
0603 pad: 1.02mmX0.92mm pad window area: 0.9mmX0.8mm, la distanza tra i due pad è 1.5mm.
0402 pad: 0.62mmX0.Area finestra pad 62mm: 0.5mmX0.5mm, la distanza tra i due pad è 1.0mm.
0201 pad: 0.42mmX0.Area finestra pad 42mm: 0.3mmX0.3mm, the distance between the two pads is 0.55mm.


5. The requirements of DIE are as follows: Bonding pad (single wire) has a small size of 0.2mmX0.09mm e 90 gradi, the spacing of each pad is as small as 2MILS, e la larghezza del pad della riga interna di terra e linee elettriche è anche richiesta di essere 0.2 mm. L'angolo del pad di incollaggio deve essere regolato in base all'angolo del cavo di trazione del componente. When making the substrate, il filo di legame non è facile per essere troppo lungo. The small distance between the main control DIE and the inner bonding pad is 0.4mm, and the distance between the FLASHDIE and the bonding pad is 0.2mm. The length of the two binding wires should not exceed 3mm. La distanza tra le due file di pad di incollaggio dovrebbe essere superiore a 0.27mm apart.


6. The distance between the smt pad and the DIE bonding pad and the smt component must be kept above 0.3mm, e la distanza tra il tampone di incollaggio di una DIE e l'altra DIE deve essere mantenuta superiore a 0.2mm. La traccia del segnale è piccola come 2 MILS, and the spacing is 2MILS. La linea elettrica principale dovrebbe essere 6-8MILS, and the ground should be as large as possible. Dove non è possibile posare il terreno, power and other signal lines can be laid to enhance the strength of the substrate.


7. When wiring, prestare attenzione a vias e tamponi, traces, e le dita d'oro non dovrebbero essere troppo vicine. Vias and gold ditos of the same attribute should also be kept at least 0.12mm, and vias with different attributes should be kept away from the pad and gold as much as possible. finger. The via hole is as small as the outer hole is 0.35mm e il foro interno è 0.2mm. Durante la posa del rame, pay attention to the copper and gold fingers not to be very close, parte del rame rotto dovrebbe essere eliminato, and it is not allowed to have a large area that is not covered. Dove esiste il rame.


8. Utilizzare griglie durante la pavimentazione del rame. The ratio is 1:4, che significa che l'angolo di versamento del rame di COPPERPOUR è 0.1mm and COPPER is 0.4mm invece di 45 gradi.


Quanto sopra è l'introduzione dei principi di progettazione del substrato PCB. Ipcb also provides Produttori di PCBand PCB manufacturing technology.