Notizie PCB - Perdita dielettrica costante e dielettrica del circuito ad alta frequenza

Perdita dielettrica costante e dielettrica del circuito stampato ad alta frequenza

Poiché la tecnologia e i prodotti PCB ad alta frequenza occupano una posizione sempre più importante, anche lo sviluppo di schede PCB ad alta frequenza è aumentato ad alta velocità. Uno degli aspetti più importanti è la selezione di materiali con bassa costante dielettrica e basso fattore di perdita dielettrica. Questo è un elemento di prestazione importante per le piastre ad alta frequenza PCB per ottenere alta velocità e alta frequenza. L'articolo discute la relazione tra la costante dielettrica del materiale del substrato e la perdita dielettrica ed elabora la relazione tra loro e l'ambiente esterno, in modo che i vari materiali del substrato possano essere ragionevolmente e correttamente valutati e utilizzati nella fabbricazione del PCB.

Attualmente esistono tre tipi principali di piastre commerciali ad alta frequenza [1] [2]: piastre di politetrafluoroetilene (PTFE); PPO termoindurente (ossido di polifenile); substrati polibutadiene reticolati e substrati compositi di resina epossidica (FR-4). Il substrato del PTFE presenta i vantaggi di piccola perdita dielettrica, piccola costante dielettrica e piccolo cambiamento con temperatura e frequenza e vicino al coefficiente di espansione termica della lamina di rame metallica [3] [4], che è stato ampiamente usato. I substrati preparati dalla collocazione di PTFE, fibra di vetro e ceramica, come RO3200, RO3210, RO4003 e altre serie sono stati in grado di soddisfare i requisiti della costante dielettrica da 2,2 a 10,8 e della gamma di frequenza di lavoro da 30 MHz a 30 GHz [5]. Sebbene la produzione di schede a microonde in PTFE si stia sviluppando rapidamente, il processo corrispondente è migliorato rispetto al tradizionale processo di produzione dei circuiti stampati FR-4 [6]. Allo stato attuale, il rapido sviluppo di prodotti informativi elettronici, in particolare dispositivi a microonde, l'integrazione notevolmente migliorata e i requisiti di digitalizzazione, alta frequenza, multifunzionalità e applicazione in ambienti speciali hanno sfidato la scheda ad alta frequenza generale PTFE e il processo di produzione. Per le caratteristiche ad alta velocità e ad alta frequenza dei PCB a microonde, è principalmente attraverso due approcci tecnici: da un lato, questo sviluppo è realizzato in cablaggio ad alta densità, fili sottili e spaziatura, piccole aperture, sottigliezza e alta affidabilità di conduzione e isolamento. sesso. In questo modo, la distanza di trasmissione del segnale può essere ulteriormente accorciata per ridurre la sua perdita nella trasmissione. D'altra parte, è necessario utilizzare materiali di substrato con caratteristiche ad alta velocità e ad alta frequenza. La realizzazione di quest'ultimo richiede all'industria di sviluppare una comprensione più approfondita di tali materiali di substrato, lavoro di ricerca per scoprire e padroneggiare metodi di processo di controllo accurati, in modo da ottenere i materiali di substrato selezionati e il processo di produzione PCB, prestazioni e requisiti di costo. Per raggiungere lo scopo di una corrispondenza ragionevole.