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Notizie PCB
Introduzione dei metodi di lavorazione del circuito ceramico
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Introduzione dei metodi di lavorazione del circuito ceramico

Introduzione dei metodi di lavorazione del circuito ceramico

2021-11-11
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Author:Kavie

There are many types of PCB manufacturing technology for ceramic products in circuit board factories. Si dice che ci sono più di 30 metodi di processo di fabbricazione, come la pressatura a secco, stuccatura, extrusion, iniezione, casting method and isostatic pressing method, ecc., due to electronic ceramics The substrate is a "flat" type (square or wafer method), la forma non è complicata, the manufacturing process of dry molding and processing is simple, e il costo è basso, so most of the dry press molding methods are used. Il processo di fabbricazione della ceramica elettronica di tipo piatto pressata a secco ha tre contenuti principali, namely blank forming, sinterizzazione e finitura in bianco, and forming a circuit on a substrate.


PCB


1. Manufacturing of green parts (forming)

Utilizzare allumina ad alta purezza (contenuto di Al2O3 al 95%) (sono necessarie particelle di dimensioni diverse a seconda dell'uso e del metodo di fabbricazione, ad esempio, che vanno da pochi analfabeti a decine di micron) e additivi (principalmente leganti, dispersivi, ecc.)) formare un "liquame" o materiale di lavorazione.


(1) The dry pressing method produces green parts (or "green bodies").

Il bianco di pressatura a secco deve utilizzare allumina ad alta purezza (il contenuto di allumina per ceramica elettronica è superiore al 92%, la maggior parte dei quali utilizza 99%) polvere (la dimensione delle particelle utilizzata per la pressatura a secco non deve superare 60μm ed è utilizzato per l'estrusione La dimensione delle particelle delle polveri come, fusione, iniezione, ecc. dovrebbe essere controllata entro 1 μm) Aggiungere la quantità appropriata di plastificante e legante, compattazione a secco dopo miscelazione. Attualmente, la prole del quadrato o del disco può raggiungere 0,50 mm, anche ¤ 0,3 mm (in relazione alla dimensione della scheda).


I vuoti pressati a secco possono essere lavorati prima della sinterizzazione, come la lavorazione delle dimensioni esterne e la perforazione, ma attenzione dovrebbe essere prestata alla compensazione del restringimento delle dimensioni causato dalla sinterizzazione (la dimensione del tasso di restringimento allargato).


(2) Casting method to manufacture green parts.

Fluido di colla (polvere di allumina + solvente + dispersore + legante + plastificante, ecc. per mescolare uniformemente + setaccio) produzione + colata (applicare la colla al metallo o poliestere resistente al calore su una macchina di colata) Portare su) + essiccazione + rifilatura (fori e altre lavorazioni possono anche essere effettuate) + sgrassamento + sinterizzazione e altri processi. Può essere automatizzato e produzione su larga scala.


2. Sintering and finishing of green parts. Le parti verdi dei substrati ceramici spesso devono essere "sinterizzate" e finite dopo la sinterizzazione.


(1) Sinterizzazione delle parti verdi.

The œsintering of the ceramic green body refers to the removal of cavities, aria, impurities, and organic matter in the green body (volume) such as dry pressing through the œsintering process to volatilize, burn, e spremere, and to remove the alumina particles. The process of achieving close contact or bonding (bonding) to form a long, so after the sintering of the ceramic green body (cooked body), ci saranno cambiamenti nella perdita di peso, size shrinkage, deformazione della forma, increase in compressive strength, e diminuzione della porosità. The sintering methods of ceramic green bodies include: ‘  normal pressure sintering method, sinterizzazione senza pressione porterà ad una maggiore deformazione, ecc.; ‘¡ pressure (hot pressing) sintering method, sinterizzazione sotto pressione, good This is the most commonly used method for flat products; ‘¢Hot isostatic pressing sintering method uses high-pressure and high-heat gas for sintering. Il suo prodotto caratteristico è un prodotto completato alla stessa temperatura e pressione. Diverse prestazioni sono bilanciate e il costo è relativamente alto. This sintering method is often used in value-added products, o aerospaziale, national defense and military products, come specchi, nuclear fuel, barili da pistola e altri prodotti nel campo militare.


La temperatura di sinterizzazione delle parti verdi pressate a secco dell'allumina è per lo più tra 1200e 1600(correlata alla composizione e al flusso).


(2) Finishing of sintered (cooked) blanks.

La maggior parte dei vuoti ceramici sinterizzati richiedono finitura. Lo scopo è: ' Ottenere una superficie piana. Durante il processo di sinterizzazione ad alta temperatura del corpo verde, a causa dello squilibrio della distribuzione delle particelle, vuoti, impurità, materia organica, ecc. nel corpo verde, causerà deformazione e irregolarità (concavo-convesso) o eccessiva rugosità e differenza, ecc Questi difetti possono essere risolti dalla finitura superficiale; '¡Ottenere una superficie liscia elevata, come uno specchio, o migliorare la lubrificazione (resistenza all'usura).


The surface polishing treatment is to use polishing materials (such as SiC, B4C) or diamond sand paste to polish the surface step by step from coarse to fine abrasives. In generale, it is mostly achieved by using AlO powder or diamond paste ¤1μm, o lavorazione con laser o ultrasuoni.


(3) Trattamento forte (acciaio).

After the surface is polished, in order to improve the mechanical strength (such as bending strength, ecc.), uno strato di film composto di silicio può essere rivestito dal rivestimento sottovuoto del fascio di elettroni, sputtering vacuum coating, deposizione chimica di vapore e altri metodi, and pass through 1200 ~ Heat treatment at 1600 can significantly improve the mechanical strength of ceramic blanks!


3. Il modello conduttivo (circuito) è formato sul substrato

To process and form conductive patterns (circuits) on a ceramic substrate, a copper-clad ceramic substrate must be manufactured first, e poi un circuito stampato ceramico è fabbricato secondo la tecnologia di processo del circuito stampato.


(1) Formare un substrato ceramico rivestito di rame. Esistono attualmente due metodi per formare substrati ceramici rivestiti di rame.


‘ Laminating method. È formato dalla pressatura a caldo del foglio di rame con un lato ossidato e substrato ceramico dell'allumina. That is, the ceramic surface is processed (such as laser, plasma, ecc.) to obtain an activated or roughened surface, and then laminated together according to "copper foil + heat-resistant adhesive layer + ceramic + heat-resistant adhesive layer + copper foil", After sintering at 1020°C ~ 1060°C, si forma un laminato ceramico rivestito di rame su due lati.

- Metodo di placcatura. Dopo che il substrato ceramico è elaborato dal plasma, "film di titanio sputato + film di nichel sputato + film di rame sputato, quindi rame galvanizzato convenzionalmente allo spessore del rame richiesto, cioè si forma un substrato ceramico rivestito di rame bifacciale.


(2) Produzione di schede per PCB ceramiche monofacciali e bifacciali. I substrati ceramici rivestiti di rame monofacciali e bifacciali sono utilizzati in conformità con la tecnologia di produzione convenzionale di PCB.


(3) Manufacturing of ceramic multilayer boards.

"Le schede singole e bifacciali sono ripetutamente rivestite con strato isolante (allumina), sinterizzate, cablate e sinterizzate per formare una scheda multistrato, o completate dalla tecnologia di colata a nastro.

"Il bordo multistrato ceramico è fabbricato con metodo di colata. The green tape is formed on the casting machine, e poi forato, plugged (conductive glue, etc.), printed (conductive circuit, etc.), taglio, laminated and isostatically pressed to form a ceramic multilayer board. La figura 1 mostra il condensatore ceramico multistrato completato.


Nota: Metodo di stampaggio della colata-colla liquido (polvere di allumina + solvente + dispersore + legante + plastificante, ecc. mescolato uniformemente + setacciatura) produzione + fusione (distribuire la colla uniformemente sulla macchina di colata Rivestito su metallo o nastro poliestere resistente al calore) + essiccazione + rifilatura + sgrassamento + sinterizzazione e altri processi.


In short, ceramic printed boards belong to the category of PCB board, and are also the result of the derivation and extension of the development and progress of Fabbriche di PCB. In futuro, they may form one of the important types in the PCB field. Poiché le schede stampate in ceramica hanno il miglior mezzo isolante di conducibilità termica, high melting point and thermal dimensional stability, PCB ceramici avranno ampie prospettive di sviluppo nell'applicazione di alta temperatura e alta conducibilità termica!