Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Notizie PCB
Tendenze di sviluppo della tecnologia di produzione di PCB straniera
Notizie PCB
Tendenze di sviluppo della tecnologia di produzione di PCB straniera

Tendenze di sviluppo della tecnologia di produzione di PCB straniera

2021-11-11
View:189
Author:Kavie

Development Trends of Foreign Printed Circuit Board Manufacturing Technology


PCB


With the development of micro device manufacturing and surface mounting technology, l'innovazione e il miglioramento della tecnologia di produzione delle schede stampate sono promossi più rapidamente, especially the wire width of the circuit pattern. Attualmente, it is widely used in foreign countries to pass three wires between the pins to achieve practicality. La larghezza del filo della fase è che 4-5 fili passano tra i perni, and it develops toward a thinner wire width. Per adattarsi alla spaziatura più stretta dei multi-cavi SMD, the circuito stampatoil cablaggio è assottigliato. The processes that are being popularized are: CAD/I sistemi CAM sono generalmente utilizzati, and the data provided from the design is converted into production materials through the manufacturing system; thin copper foil and thin dry film photoresist are used in raw materials; printed circuits are required due to narrow spacing The surface of the board has a smooth and flat copper surface in order to make micro-pads and circuit patterns with fine lines and narrow spacing; the substrate used should have a high thermal shock ability, in modo che il circuito stampatocan be used in electrical equipment. Il processo non produrrà difetti come bolle, delaminazione and pad bulging after many times, garantire l'elevata affidabilità dei componenti di montaggio superficiale; e utilizzando fogli di rame ad alta viscosità e resina epossidica modificata per garantire che sia adeguata alla temperatura di saldatura Dovrebbe avere un'elevata resistenza all'incollaggio e un'elevata stabilità dimensionale per garantire la consistenza e l'accuratezza del posizionamento del circuito fine durante il processo di produzione. In a word, la velocità di sviluppo della tecnologia di produzione di filo sottile e passo stretto circuiti stampati is very fast. Se vuoi stare al passo con la tecnologia avanzata del mondo, you must understand the current development trends in this area abroad.


2. Tendenze di sviluppo delle tecnologie di processo chiave all'estero


1. Negative film production and graphics transfer process


La qualità della produzione cinematografica e del trasferimento grafico influisce direttamente sulla qualità della produzione di circuiti grafici fini. Pertanto, i sistemi di progettazione assistita da computer (CAD) sono comunemente utilizzati nella produzione di negativi per progettare circuiti e interfacciarsi con la produzione assistita da computer (CAM) per produrre negativi ad alta precisione e ad alta risoluzione per la verniciatura a luce attraverso la conversione dei dati. A causa dell'alta densità del filo, la larghezza e la spaziatura del filo sono 0,10-0,05 mm, al fine di garantire l'accuratezza e l'accuratezza del modello del filo negativo e la qualità dell'immagine del modello del circuito, la pulizia della sala di lavoro deve essere elevata, di solito utilizzando 10.000 o 1.000 per garantire l'alta qualità dell'imaging del film.


Nell'aspetto del processo di trasferimento del modello, the material used for imaging is thin photoresist with high resolution, and liquid photoresist is used for CD (electrophoresis) and solder resist. Tra loro, Lo strato di fotoresist rivestito da elettroforesi ha uno spessore di 5-30 micron, which is controllable, e la sua risoluzione può raggiungere 0.05-0.03mm. It has played a great role in improving the accuracy and consistency of fine circuit patterns and solder mask patterns.


Nel processo di trasferimento del circuito, oltre a controllare rigorosamente i parametri di processo, anche la pulizia dell'officina è molto alta, raggiungendo lo standard di 10.000 o meno. Al fine di garantire l'alta qualità del trasferimento grafico, devono essere garantite condizioni di lavoro interne, come il controllo della temperatura interna a 21±1 e l'umidità relativa al 55-60%. Il 100% dei negativi e dei semilavorati prodotti per l'imaging di trasferimento delle immagini deve essere ispezionato.


2. Tecnologia di perforazione


La qualità della perforazione deve prima garantire l'alta affidabilità e l'alta qualità dei fori placcati e la qualità della perforazione deve essere rigorosamente controllata. A questo proposito, sia in patria che all'estero hanno attribuito grande importanza. In particolare, lo spessore e l'apertura del circuito stampato multistrato incapsulato in superficie sono relativamente elevati, quindi la qualità dei fori placcati è diventata la chiave per migliorare il tasso di passaggio del circuito stampato incapsulato in superficie. Attualmente, il diametro del foro passante è 0.25-0.30mm nei paesi stranieri. La chiave per il piccolo diametro dei fori passanti è lo sviluppo e l'uso di perforatrici CNC ad alta precisione e ad alta stabilità. Negli ultimi anni sono state sviluppate e utilizzate all'estero perforatrici CNC e utensili speciali in grado di perforare fori con diametro di 0,10 mm. In termini di perforazione, l'esperienza ci dice che è molto importante selezionare correttamente i parametri del processo di perforazione sulla base dello studio delle proprietà fisiche e chimiche del substrato. Allo stesso tempo, è necessario selezionare correttamente i materiali ausiliari utilizzati e gli strumenti e dispositivi corrispondenti (come: piastre di supporto superiore e inferiore, metodi di posizionamento, punte, ecc.). Per adattarsi alla micro-apertura, viene utilizzata anche la tecnologia di perforazione laser.


3. Hole metallization technology


In terms of hole metallization technology, in order to ensure the high reliability of the hole metallization quality, Il pretrattamento dopo la perforazione adotta un nuovo tipo di processo di incisione e decontaminazione, that is, il metodo del permanganato di potassio a basso contenuto alcalino, which provides excellent The surface of the hole wall eliminates wedge grooves and crack defects. Adotta anche il processo avanzato di galvanizzazione diretta, vacuum metallization process and other process methods to meet the metallization needs of small holes, micro vias, blind vias and buried vias of various types of circuiti stampati.


4. Vacuum lamination process


Especially for the manufacture of circuiti stampati multistrato, Le presse multistrato sottovuoto sono generalmente utilizzate all'estero. This is due to the characteristic impedance (Z0) requirement for the internal pattern of the surface-mounted multilayer printed circuit board. Because the characteristic impedance is related to the thickness of the dielectric layer and the width of the wire (see the following formula):


Z0=60/ε.LN.4H/D0 Nota: ε è la costante dielettrica del materiale


H spessore del materiale dielettrico


D0 is the actual width of the wire


The dielectric constant and the actual width of the wire are known, così lo spessore del materiale dielettrico diventa il fattore chiave dell'impedenza caratteristica. Using vacuum lamination equipment and computer control, la qualità della laminazione è stata significativamente migliorata. Because the layers of the multilayer circuito stampatosono stati evacuati prima della laminazione sotto vuoto per rimuovere i volatili a bassa molecola, the lamination pressure is extremely reduced, che è solo il multistrato convenzionale circuito stampatolamination pressure. /4-1/2, so that the thickness of the dielectric material between the conductor pattern layers of the multilayer circuito stampatoè uniforme, the accuracy is high, e la tolleranza è piccola, and the technical index of the characteristic impedance Z0 is within the range of the design requirements. Allo stesso tempo, the vacuum lamination process is used to improve the surface flatness of the multilayer circuito stampatoe ridurre i difetti di qualità del multistrato circuito stampato(such as lack of glue, delamination, white spots and dislocation, ecc.).


Tre, testing technology is an important means to ensure the implementation of the process


Secondo lo sviluppo della tecnologia Denso dalla tecnologia di inserimento pin alla tecnologia di imballaggio superficiale (tecnologia di montaggio diretto a chip nudo e tecnologia a passo fine) - tecnologia multi-chip modulo (MCM) o tecnologia di imballaggio multi-chip, consente il rilevamento del modello di circuito stampato multistrato più difficile. Per questo motivo, apparecchiature di prova ad alta precisione e ad alta stabilità vengono sviluppate e utilizzate in patria e all'estero. Attualmente, ci sono due tipi di apparecchiature di prova: senza contatto e contatto.


1. Non-contact detection technology


La tecnologia di rilevamento è un mezzo importante per fornire dati sulle prestazioni fisiche e chimiche dei circuiti stampati. Con i cambiamenti nella precisione e nella densità della grafica stampata, l'uso di metodi di visione artificiale per un lungo periodo di tempo non è stato adattato allo sviluppo ad alta velocità delle esigenze high-tech. La tecnologia e le apparecchiature di rilevazione sono state sviluppate rapidamente e l'uso delle funzioni ha gradualmente sostituito l'ispezione visiva artificiale è utilizzata per giudicare la qualità del prodotto. Si muove dall'ispezione dell'aspetto del modello del circuito all'ispezione del modello del circuito interno, spingendo così l'ispezione pura alla direzione di combinare il monitoraggio della qualità tra i processi e la riparazione dei difetti. Le sue caratteristiche principali sono: l'uso e l'applicazione di software e tecnologia hardware per computer, l'elaborazione di immagini ad alta velocità e la tecnologia di riconoscimento del modello, hardware di elaborazione ad alta velocità, controllo automatico, macchinari di precisione e tecnologia ottica, è il prodotto di una varietà completa di alta tecnologia. e può rilevare i luoghi che non possono essere rilevati dal contatto. Tra questi, ci sono i seguenti tipi di attrezzature:


La tecnologia e l'attrezzatura di ispezione dell'aspetto nudo della scheda sono AOI (Optical Tester). Adotta principalmente il metodo di ispezione delle specifiche di progettazione per testare la grafica digitale bidimensionale. Con l'emergere della tecnologia di montaggio superficiale e dei circuiti stampati tridimensionali stampati, il metodo di ispezione delle specifiche di progettazione avrà connotazioni completamente diverse. Non solo può rilevare la larghezza del filo e la spaziatura tra le linee, ma anche l'altezza del filo. Pertanto, l'esistenza di un layout tridimensionale richiede inevitabilmente sensori e tecnologie di imaging più avanzate. La tecnologia di test AOI senza contatto è un prodotto che integra raggi X, tecnologia infrarossa e altre tecnologie di test.


Tecnologia di rilevamento della fluoroscopia a strati interni a raggi X


La radiografia utilizzata nei primi giorni ha una lunghezza focale di 300μm e la sua precisione di rilevamento può raggiungere solo 0,05 mm. Attualmente, la lunghezza focale ha raggiunto il livello di micron ed è stato in grado di misurare con una precisione di 10 micron. Utilizzato in combinazione con l'elaborazione delle immagini, può eseguire la trasparenza ad alta risoluzione e l'ispezione del circuito interno del circuito stampato multistrato.


2. Contact detection technology and equipment


Il metodo di prova del circuito stampato adotta principalmente il tester online, noto anche come test di funzione statica. Attualmente esistono molti modelli e le apparecchiature avanzate possono affrontare rapidamente difetti di qualità (compresi circuiti aperti e cortocircuiti) causati da errori nel processo di produzione. Ci sono tester di continuità universali, tester di continuità speciali e tester di continuità mobili della sonda volante. Quest'ultimo è adatto per il test delle prestazioni elettriche di piccoli lotti di circuiti stampati ad alta densità, ad alta precisione su due lati e multistrato.