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Notizie PCB - Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB

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Notizie PCB - Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB

Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB

2021-11-11
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Author:Kavie

Di seguito è riportata una descrizione dettagliata dei difetti di saldatura comuni, delle caratteristiche estetiche, dei pericoli e dell'analisi delle cause.


pcb

1. Saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


C'è una linea di confine nera evidente tra la saldatura e il piombo del componente o della lamina di rame, e la saldatura è affondata verso il confine.


2. Harm


Non può funzionare normalmente.


3. Analisi della ragione


1) I cavi del componente non sono puliti, stagnati o ossidati.


2) Il circuito stampato non è pulito e il flusso spruzzato è di scarsa qualità.


2. Accumulo di saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


La struttura del giunto di saldatura è sciolta, bianca e opaca.


2. Harm


Una resistenza meccanica insufficiente può causare false saldature.


3. Analisi della ragione


1) La qualità della saldatura non è buona.


2) La temperatura di saldatura non è sufficiente.


3) Quando la saldatura non è solidificata, il piombo del componente si allenta.


Tre, troppa saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


La superficie della saldatura è convessa.


2. Harm


Rifiuti di saldatura e possono contenere difetti.


3. Analisi della ragione


L'evacuazione della saldatura è troppo tardi.


Quattro, troppo poca saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


L'area di saldatura è inferiore all'80% del pad e la saldatura non forma una superficie di transizione liscia.


2. Harm


Resistenza meccanica insufficiente.


3. Analisi della ragione


1) La fluidità della saldatura è scarsa o la saldatura viene ritirata troppo presto.


2) Flusso insufficiente.


3) Il tempo di saldatura è troppo breve.


Cinque, saldatura a colofonia


1. Caratteristiche di aspetto


C'è scoria di colofonia nella saldatura.


2. Harm


Resistenza insufficiente, scarsa continuità e può essere acceso e spento di tanto in tanto.


3. Analisi della ragione


1) Troppi saldatori o hanno fallito.


2) Tempo di saldatura insufficiente e riscaldamento insufficiente.


3) Il film di ossido di superficie non viene rimosso.


Sei, surriscaldamento


1. Caratteristiche di aspetto


I giunti di saldatura sono bianchi, senza lucentezza metallica, e la superficie è ruvida.


2. Harm


Il pad è facile da staccare e la forza è ridotta.


3. Analisi della ragione


La potenza del saldatore è troppo grande e il tempo di riscaldamento è troppo lungo.


Sette, saldatura a freddo


1. Caratteristiche di aspetto


La superficie diventa particelle simili al tofu e a volte possono esserci crepe.


2. Harm


La forza è bassa e la conducibilità non è buona.


3. Analisi della ragione


C'è agitazione prima che la saldatura si solidifichi.


8. Scarsa infiltrazione


1. Caratteristiche di aspetto


Il contatto tra la saldatura e l'interfaccia di saldatura è troppo grande e non liscio.


2. Harm


L'intensità è bassa ed è bloccata o accesa e spenta di tanto in tanto.


3. Analisi della ragione


1) La saldatura non è pulita.


2) Flusso insufficiente o scarsa qualità.


3) La saldatura non è completamente riscaldata.


Nove, asimmetria


1. Caratteristiche di aspetto


La saldatura non scorre al pad.


2. Harm


Forza insufficiente.


3. Analisi della ragione


1) La saldatura ha scarsa fluidità.


2) Flusso insufficiente o scarsa qualità.


3) Riscaldamento insufficiente.


Dieci, sciolti


1. Caratteristiche di aspetto


Il cavo o il cavo del componente può essere spostato.


2. Harm


Scarsa o senza conduzione.


3. Analisi della ragione


1) I cavi si muovono prima che la saldatura sia solidificata e causino vuoti.


2) Il piombo non viene elaborato bene (povero o non bagnato).


Undici, affila la punta


1. Caratteristiche di aspetto


Appare la punta.


2. Harm


Un aspetto scadente può facilmente causare ponti.


3. Analisi della ragione


1) Troppo poco flusso e troppo tempo di riscaldamento.


2) Angolo di evacuazione improprio del saldatore.


12. Ponte


1. Caratteristiche di aspetto


I cavi adiacenti sono collegati.


2. Harm


Cortcircuito elettrico.


3. Analisi della ragione


1) Troppa saldatura.


2) Angolo di evacuazione improprio del saldatore.


13. Pinhole


1. Caratteristiche di aspetto


L'ispezione visiva o l'amplificatore a bassa potenza possono vedere fori.


2. Harm


La resistenza insufficiente rende i giunti di saldatura facili da corrodere.


3. Analisi della ragione


Lo spazio tra il cavo e il foro del pad è troppo grande.


14. Bubbles


1. Caratteristiche di aspetto


C'è un rigonfiamento di saldatura sputa-fuoco alla radice del piombo e una cavità è nascosta all'interno.


2. Harm


Conduzione temporanea, ma è facile causare cattiva conduzione per lungo tempo.


3. Analisi della ragione


1) Lo spazio tra il cavo e il foro del pad è grande.


2) Scarsa bagnatura del piombo.


3) Il tempo di saldatura della scheda bifacciale che collega il foro passante è lungo e l'aria nel foro si espande.


15. Foglio di rame è capovolto


1. Caratteristiche di aspetto


Il foglio di rame viene sbucciato dalla scheda stampata.


2. Harm


La scheda stampata è danneggiata.


3. Analisi della ragione


Il tempo di saldatura è troppo lungo e la temperatura è troppo alta.


16. Stripping


1. Caratteristiche di aspetto


I giunti di saldatura sono stati staccati dalla lamina di rame (non la lamina di rame e la scheda stampata sono stati staccati).


2. Harm


Circuito aperto.


3. Analisi della ragione


Brutta placcatura metallica sul pad.

Quanto sopra è un'introduzione ai sedici difetti di saldatura comuni nell'elaborazione della scheda PCB. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.