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Notizie PCB
Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB
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Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB

Sedici difetti comuni della saldatura nell'elaborazione della scheda PCB

2021-11-11
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Author:Kavie

Di seguito è riportata una descrizione dettagliata dei difetti di saldatura comuni, appearance characteristics, pericoli, and cause analysis.


pcb

1. Welding


1. Caratteristiche di aspetto


C'è una linea di confine nera evidente tra la saldatura e il piombo del componente o della lamina di rame, and the solder is sunken toward the boundary.


2. Harm


Non può funzionare normalmente.


3. Analisi della ragione


1) I cavi del componente non sono puliti, stagnati o ossidati.


2) The printed circuit board is not clean, e il flusso spruzzato è di scarsa qualità.


2. Accumulo di saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


La struttura del giunto di saldatura è sciolta, bianca e opaca.


2. Harm


Una resistenza meccanica insufficiente può causare false saldature.


3. Analisi della ragione


1) La qualità della saldatura non è buona.


2) The welding temperature is not enough.


3) Quando la saldatura non è solidificata, il piombo del componente si allenta.


Tre, too much solder


1. Caratteristiche di aspetto


La superficie della saldatura è convessa.


2. Harm


Waste solder and may contain defects.


3. Analisi della ragione


L'evacuazione della saldatura è troppo tardi.


Quattro, troppo poca saldatura


1. Caratteristiche di aspetto


L'area di saldatura è inferiore all'80% del pad e la saldatura non forma una superficie di transizione liscia.


2. Harm


Resistenza meccanica insufficiente.


3. Analisi della ragione


1) La fluidità della saldatura è scarsa o la saldatura viene ritirata troppo presto.


2) Insufficient flux.


3) Il tempo di saldatura è troppo breve.


Cinque, rosin welding


1. Caratteristiche di aspetto


C'è scorie di colofonia nella saldatura.


2. Harm


Insufficient strength, scarsa continuità, e può essere acceso e spento di tanto in tanto.


3. Analisi della ragione


1) Too many welders or have failed.


2) Tempo di saldatura insufficiente e riscaldamento insufficiente.


3) The surface oxide film is not removed.


Sei, surriscaldamento


1. Caratteristiche di aspetto


I giunti di saldatura sono bianchi, senza lucentezza metallica, e la superficie è ruvida.


2. Harm


Il pad è facile da staccare e la forza è ridotta.


3. Analisi della ragione


La potenza del saldatore è troppo grande e il tempo di riscaldamento è troppo lungo.


Seven, saldatura a freddo


1. Caratteristiche di aspetto


The surface becomes tofu-like particles, e a volte ci possono essere crepe.


2. Harm


The strength is low and the conductivity is not good.


3. Analisi della ragione


C'è agitazione prima che la saldatura si solidifichi.


8. Scarsa infiltrazione


1. Caratteristiche di aspetto


The contact between the solder and the soldering interface is too large and not smooth.


2. Harm


L'intensità è bassa, and it is blocked or on and off from time to time.


3. Analisi della ragione


1) The weldment is not cleaned up.


2) Flusso insufficiente o scarsa qualità.


3) The weldment is not fully heated.


Nove, asimmetria


1. Caratteristiche di aspetto


La saldatura non scorre al pad.


2. Harm


Forza insufficiente.


3. Analisi della ragione


1) La saldatura ha scarsa fluidità.


2) Flusso insufficiente o scarsa qualità.


3) Riscaldamento insufficiente.


Dieci, loose


1. Caratteristiche di aspetto


Il cavo o il cavo del componente può essere spostato.


2. Harm


Poor or non-conduction.


3. Analisi della ragione


1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.


2) Il piombo non viene elaborato bene (povero o non bagnato).


Eleven, affilare la punta


1. Caratteristiche di aspetto


The tip appears.


2. Harm


Un aspetto scadente può facilmente causare ponti.


3. Analisi della ragione


1) Too little flux and too long heating time.


2) Angolo di evacuazione improprio del saldatore.


12. Bridge


1. Caratteristiche di aspetto


I cavi adiacenti sono collegati.


2. Harm


Cortcircuito elettrico.


3. Analisi della ragione


1) Troppa saldatura.


2) Angolo di evacuazione improprio del saldatore.


13. Pinhole


1. Caratteristiche di aspetto


L'ispezione visiva o l'amplificatore a bassa potenza possono vedere fori.


2. Harm


La resistenza insufficiente rende i giunti di saldatura facili da corrodere.


3. Analisi della ragione


Lo spazio tra il cavo e il foro del pad è troppo grande.


14. Bubbles


1. Caratteristiche di aspetto


C'è un rigonfiamento di saldatura sputa-fuoco alla radice del piombo, and a cavity is hidden inside.


2. Harm


Conduzione temporanea, ma è facile causare cattiva conduzione per lungo tempo.


3. Analisi della ragione


1) The gap between the lead and the pad hole is large.


2) Scarsa bagnatura del piombo.


3) Il tempo di saldatura della scheda bifacciale che collega il foro passante è lungo e l'aria nel foro si espande.


15. Copper foil is upturned


1. Caratteristiche di aspetto


Il foglio di rame viene sbucciato dal cartone stampato.


2. Harm


The printed board is damaged.


3. Analisi della ragione


Il tempo di saldatura è troppo lungo e la temperatura è troppo alta.


16. Stripping


1. Caratteristiche di aspetto


I giunti di saldatura sono stati staccati dalla lamina di rame (non la lamina di rame e la scheda stampata sono stati staccati).


2. Harm


Circuito aperto.


3. Analisi della ragione


Brutta placcatura metallica sul pad.

The above is an introduction to the sixteen common soldering defects in PCB board processing. Ipcb also provides Produttori di PCBand PCB manufacturing technology.