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PCB Circuito multistratotecnologia di lavorazione type
The surface treatment methods used by circuit board factories are different. Ogni metodo di trattamento superficiale ha le sue caratteristiche uniche. Taking chemical silver as an example, il suo processo è estremamente semplice. It is recommended for lead-free soldering and smt use, L'effetto del circuito è migliore, and the most important thing is to use chemical silver for surface treatment, che ridurrà notevolmente il costo complessivo e ridurrà il costo. The classification of PCB multi-layer circuit boards can be divided into many process types. Introduciamo i tipi di PCB Circuito multistratoprocessing processes:
Surface technology: hot air leveling (HAL), dito d'oro, lead-free stagno spraying (Lead free), chemical (immersion) gold, silver/tin, anti-oxidation treatment (OSP), rosin treatment, ecc.
Prova di affidabilità: prova aperta/cortocircuito, prova di impedenza, prova di saldabilità, prova di shock termico, analisi metallografica di microsezione, ecc.
Solder mask color: green, nero, blue, bianco, yellow, rosso, etc.
Colore del carattere: bianco, giallo, nero, ecc.
Gold-plated plate: thickness of nickel layer:> or = 5μ
Strato di stagno dello spruzzo: spessore dello strato di stagno: > o = 2.5-5μ
V cut: Angle: 30 degrees, 35 gradi, 45 degreesdepth: plate thickness 2/3
Processo speciale: cieco sepolto via, HDI, foro di riempimento dell'olio di carbonio, dito d'oro, BGA, scheda del modulo, scheda principale, ecc.
The above is an introduction to the types of PCB Circuito multistratoprocessing technology. Ipcb is also provided to Produttori di PCBand PCB manufacturing technology
