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Notizie PCB
Il significato e le caratteristiche della perforazione comune del circuito stampato
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Il significato e le caratteristiche della perforazione comune del circuito stampato

Il significato e le caratteristiche della perforazione comune del circuito stampato

2021-11-11
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Author:Kavie

Fori comuni di perforazione per PCB in circuito stampatofactories: through holes, fori ciechi, and buried holes. Il significato e le caratteristiche di questi tre tipi di fori.


PCB

1 (Via) (VIA), Questo è un foro comune utilizzato per condurre o collegare linee di lamina di rame tra modelli conduttivi in diversi strati del circuito stampato. For example (such as blind holes, buried holes), but can not insert component leads or copper-plated holes of other reinforced materials.


Perché il PCB è formato dall'accumulo di molti strati di lamina di rame, each layer of copper foil will be covered with an insulating layer, in modo che gli strati di lamina di rame non possano comunicare tra loro, and the signal link depends on the via hole. (Via), so there is the title of Chinese via. La caratteristica è: al fine di soddisfare le esigenze dei clienti, i fori passanti del circuito stampatomust be filled with holes. In questo modo, in the process of changing the traditional aluminum plug hole process, La maglia bianca è utilizzata per completare la maschera di saldatura e i fori della spina sul circuito stampato per rendere la produzione stabile. The quality is reliable and the application is more perfect. Vias svolgono principalmente il ruolo di interconnessione e conduzione dei circuiti. With the rapid development of the electronics industry, requisiti più elevati sono posti anche sulla tecnologia di montaggio di processo e superficie dei circuiti stampati.



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Viene applicato il processo di tappatura tramite fori e allo stesso tempo devono essere soddisfatti i seguenti requisiti:


1. C'è rame nel foro di via, and the solder mask can be plugged or not plugged.


2. Ci devono essere stagno e piombo nel foro passante e ci deve essere un certo requisito di spessore (4um) che nessun inchiostro della maschera di saldatura può entrare nel foro, con conseguente perle di stagno nascoste nel foro.


3. The through holes must have solder mask ink plug holes, opaco, and must not have tin rings, perline di latta, and flatness requirements.


2 Foro cieco: È per collegare il circuito più esterno nel PCB con lo strato interno adiacente con i fori galvanizzati. Because the opposite side cannot be seen, si chiama passaggio cieco. At the same time, al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio tra Strati di circuito PCB, blind holes are applied. Questo è, a via hole to one surface of the printed board.


Caratteristiche: I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato con una certa profondità. They are used to link the surface circuit and the inner circuit below. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. If you don t pay attention, causerà difficoltà di galvanizzazione nel foro, so almost no factory adopts it. È anche possibile mettere gli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito. The holes are drilled first, e poi incollati insieme, but a more precise positioning and alignment device is required.


3 I vias sepolti sono i collegamenti tra gli strati del circuito all'interno del PCB, ma non sono collegati agli strati esterni, e significano anche attraverso fori che non si estendono alla superficie del circuito stampato.


Caratteristiche: Questo processo non può essere raggiunto perforando dopo l'incollaggio. It must be drilled at the individual circuit layers. Lo strato interno è parzialmente legato e poi galvanizzato prima. Finally, può essere completamente legato, which is more conductive than the original. Fori e buchi ciechi richiedono più tempo, so the price is the most expensive. Questo processo è solitamente utilizzato solo per circuiti stampati ad alta densità per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati del circuito.



In the PCB production process, la perforazione è molto importante, not to be careless. Perché la perforazione è per perforare i fori necessari attraverso il bordo rivestito di rame per fornire collegamenti elettrici e fissare la funzione del dispositivo. If the operation is improper, ci saranno problemi nel processo di via fori, and the device cannot be fixed on the circuit board, che influenzerà l'uso, and the whole board will be scrapped. Pertanto, the process of drilling is very important.