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Elenco completo dei metodi di trattamento superficiale del circuito stampato PCB
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Elenco completo dei metodi di trattamento superficiale del circuito stampato PCB

Elenco completo dei metodi di trattamento superficiale del circuito stampato PCB

2021-11-11
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Author:Kavie

The surface treatment tecnologia of PCB circuit board refers to the process of artificially forming a surface layer on the PCB components and electrical connection points that is different from the mechanical, proprietà fisiche e chimiche del substrato. Its purpose is to ensure good solderability or electrical properties of the PCB. Perché il rame tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, which seriously affects the solderability and electrical properties of the PCB, è necessario eseguire il trattamento superficiale sul PCB.



PCB


I metodi di trattamento superficiale comuni sono i seguenti:


1, livellamento dell'aria calda


The process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB and leveling (blowning) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. Quando l'aria calda è livellata, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, il cui spessore è di circa 1-2 mil;


2, anti-ossidazione organica (OSP)


On the clean bare copper surface, uno strato di film organico è coltivato chimicamente. This layer of film has anti-oxidation, resistenza agli urti termici, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; at the same time, it must be easily assisted in the subsequent welding high temperature The flux is quickly removed to facilitate welding;


3, oro nichel senza elettricità


Uno spesso strato di lega di nichel-oro con buone proprietà elettriche è avvolto sulla superficie di rame e può proteggere il PCB per lungo tempo. Unlike OSP, che viene utilizzato solo come strato di barriera antiruggine, it can be useful in the long-term use of PCB and achieve good electrical performance. Inoltre, it also has tolerance to the environment that other surface treatment processes do not have;


4, argento ad immersione chimica


Tra OSP e nichel elettroless/immersion gold, il processo è più semplice e veloce. When exposed to heat, umidità e inquinamento, it can still provide good electrical performance and maintain good solderability, ma perderà la sua lucentezza. Because there is no nickel under the silver layer, L'argento ad immersione non ha tutta la buona forza fisica del nichel elettroless/oro per immersione;


5, oro nichelato placcato


The conductor on the PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. Lo scopo principale della nichelatura è quello di impedire la diffusione tra oro e rame. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, wear-resistant, contiene cobalto e altri elementi, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection (such as gold fingers) in non-welded areas.


6, tecnologia di trattamento superficiale misto PCB


Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling .


Tra tutti i metodi di trattamento superficiale, il livellamento dell'aria calda (senza piombo/piombo) è il metodo di trattamento più comune ed economico, ma si prega di prestare attenzione alle normative RoHS dell'UE.

Quanto sopra è un'introduzione alla serie completa dei metodi di trattamento della superficie del circuito stampato PCB. Ipcb also provides PCB manufacturers and Produzione di PCBtechnology