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Motivi per l'espansione e il restringimento delle dimensioni durante l'elaborazione del PCB
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Motivi per l'espansione e il restringimento delle dimensioni durante l'elaborazione del PCB

Motivi per l'espansione e il restringimento delle dimensioni durante l'elaborazione del PCB

2021-11-11
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Author:Kavie

In the process of transferring the inner layer circuit pattern from the base material to several times of pressing until the outer layer circuit pattern is transferred, la direzione dell'ordito e della trama del puzzle sarà diversa. From the entire PCB production FLOW-CHART, we can find out the reasons and procedures that may cause abnormal expansion and shrinkage of the board and poor dimensional consistency:


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1. The dimensional stability of the incoming substrate, in particolare la coerenza dimensionale tra ogni CICLO laminato del fornitore.




Anche se la stabilità dimensionale di diversi substrati CYCLE della stessa specifica rientra nei requisiti delle specifiche, la scarsa coerenza tra loro può causare la prima produzione di prova della piastra per determinare una ragionevole compensazione dello strato interno. La differenza tra loro ha fatto sì che la dimensione grafica dei pannelli successivi prodotti in serie fosse fuori tolleranza.




At the same time, c'è anche un'anomalia materiale per cui la scheda si restringe dopo che la grafica dello strato esterno è stata trasferita al processo di forma; nel processo produttivo, there were individual batches of boards that were found to have the width and the width of the panel during the data measurement before the shape trasformazione. La lunghezza dell'unità di spedizione ha un grave restringimento rispetto all'ingrandimento di trasferimento della grafica dello strato esterno, and the ratio reaches 3.6mil/10inch.




2. progettazione del pannello: La progettazione del pannello dei pannelli convenzionali è simmetrica e non c'è impatto evidente sulla dimensione grafica del PCB finito quando l'ingrandimento del trasferimento grafico è normale; Tuttavia, alcuni pannelli sono al fine di migliorare il tasso di utilizzo del foglio Nel processo di costo, viene utilizzata la progettazione della struttura asimmetrica, che avrà un impatto molto evidente sulla consistenza della dimensione della figura del PCB finito in diverse aree di distribuzione. Possiamo anche perforare fori ciechi nel laser durante l'elaborazione del PCB. Nel processo di esposizione al trasferimento del modello esterno e del foro/resistenza alla saldatura/stampa dei caratteri, si è constatato che l'allineamento di tali piastre progettate asimmetricamente in ciascun collegamento è più difficile da controllare e migliorare rispetto alle piastre convenzionali;




3. An inner layer graphics transfer process: here plays a very critical role in whether the size of the finished PCB board soddisfa le esigenze del cliente; come la grande deviazione della compensazione dell'ingrandimento del film prevista per un trasferimento grafico dello strato interno, Non solo può portare direttamente al PCB finito Oltre alle dimensioni del modello che non possono soddisfare le esigenze del cliente, it can also cause the subsequent alignment of the laser blind hole and its bottom connection plate to cause a decrease in the insulation performance between the LAYER TO LAYER and even a short circuit, così come il through/blind hole alignment during the transfer of the outer layer pattern. problema.

The above is an introduction to the reasons for the size expansion and shrinkage ofScheda PCBprocessing. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and Produzione di PCBtecnologia