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Motivi e soluzioni di riscaldamento del circuito stampato
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Motivi e soluzioni di riscaldamento del circuito stampato

Motivi e soluzioni di riscaldamento del circuito stampato

2021-12-01
View:223
Author:t.kim

Reasons and solutions of riscaldamento a circuito stampato



L'apparecchiatura elettronica genera calore durante il funzionamento, which makes the internal temperature of the equipment rise rapidly. The direct reason for the temperature rise of the printed circuit board is the existence of circuit power consumption devices. The electronic devices have power consumption in varying degrees. L'intensità di riscaldamento cambia con il consumo energetico. If the heat is not dissipated in time, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi e i dispositivi non funzioneranno a causa del surriscaldamento, The reliability of electronic equipment will decline. Pertanto, it is very important to heat the printed circuit board.

Riscaldamento a circuito stampato

PCB Heating


Quindi come risolvere il problema del riscaldamento del circuito stampato? Tali problemi sono generalmente risolti aggiungendo dispositivi di dissipazione del calore o ventilatori per raffreddare il circuito stampato. Questi accessori esterni aumentano il costo e prolungano il tempo di produzione. L'aggiunta di ventilatori nel design porterà anche fattori instabili all'affidabilità. Pertanto, il circuito stampato adotta principalmente il raffreddamento attivo piuttosto che passivo


There are several ways to heat the printed circuit board for your reference:


1. dissipazione del calore attraverso PCB se stesso.

2. Alto dispositivo di riscaldamento più radiatore e bordo di conduzione del calore.

3. Adottare la progettazione ragionevole del cablaggio per realizzare la dissipazione di calore.

4. Temperature sensitive devices are best placed in the area with the lowest temperature (such as the bottom of the equipment). Never put them directly above the heating devices. Più dispositivi sono meglio sfalsati sul piano orizzontale.

5. La dissipazione del calore delle schede stampate nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, so the air flow path should be studied in the design and the devices or printed circuit boards should be configured reasonably.

6. Avoid the concentration of hot spots on the PCB, distribuire la potenza in modo uniforme sul PCB as much as possible, e mantenere l'uniformità e la coerenza di PCB surface temperature performance.

7. Arrange the device with the highest power consumption and the largest heat generation near the best heat dissipation position.

8. For the equipment cooled by free convection air, it is better to arrange the integrated circuits (or other devices) in a longitudinal manner or in a transverse manner.

9. I dispositivi sulla stessa scheda stampata sono disposti in zone secondo il loro potere calorifico e il grado di dissipazione del calore, per quanto possibile. The devices with low calorific value or poor heat resistance shall be placed at the top stream (inlet) of the cooling air flow, and the devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, ecc.) shall be placed at the bottom stream of the cooling air flow.

10. in direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza devono essere disposti il più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; In direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza devono essere disposti il più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata, in modo da ridurre l'impatto di tali dispositivi sulla temperatura di altri dispositivi.

11. Quando il dispositivo di dissipazione del calore elevato è collegato al substrato, the thermal resistance between them shall be reduced as much as possible. Al fine di soddisfare al meglio i requisiti delle caratteristiche termiche, some thermal conductive materials (such as coating a layer of thermal conductive silica gel) can be used on the bottom of the chip, e una certa area di contatto può essere mantenuta per la dissipazione del calore del dispositivo.


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