Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Dati PCB

Dati PCB - Che cosa è l'Assemblea di montaggio della superficie PCB

Dati PCB

Dati PCB - Che cosa è l'Assemblea di montaggio della superficie PCB

Che cosa è l'Assemblea di montaggio della superficie PCB

2024-06-12
View:50
Author:iPCB

Il montaggio su superficie PCB Assembly(SMT(è la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico, noto come tecnologia a montaggio superficiale. Tecnica di assemblaggio di circuiti in cui elementi di montaggio superficiale senza piombo o corto piombo sono montati sulla superficie di un circuito stampato o di un altro substrato e quindi saldati e assemblati mediante saldatura a riflusso o saldatura ad immersione.

Pertanto, SMT è indicato come una serie di flusso di processo che viene elaborato sulla base di PCB. La tecnologia di montaggio superficiale è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico, la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. Comprime il componente elettronico tradizionale in un dispositivo solo pochi decimi delle sue dimensioni.

montaggio superficiale del pcb

montaggio superficiale del pcb


Flusso dettagliato dell'assemblea per montaggio su superficie PCB

1. acquisto materiale, elaborazione e ispezione: l'acquirente materiale farà l'acquisto della materia prima secondo l'elenco BOM fornito dal cliente per garantire che la produzione sia fondamentalmente corretta. Dopo il completamento dell'approvvigionamento dell'ispezione e della lavorazione del materiale, come la fila dell'ago di taglio, stampaggio ad ago di resistenza. L'ispezione è per garantire meglio la qualità della produzione.

2. serigrafia: serigrafia, SMT è il primo processo. La serigrafia si riferisce alla perdita di colla per saldatura o patch sul pad PCB, per la preparazione della saldatura dei componenti. Con l'aiuto di una stampante per pasta, la pasta penetra attraverso un modello in acciaio inossidabile o nichel per aderire al pad. Se la rete metallica utilizzata per la serigrafia non è fornita dal cliente, il processore deve essere realizzato secondo il file della rete metallica. Allo stesso tempo, poiché l'uso della pasta di saldatura deve essere congelato, la necessità di pre-scongelare la pasta di saldatura alla temperatura appropriata. Lo spessore della stampa della pasta di saldatura è anche correlato alla lama, spessore di stampa della pasta di saldatura secondo i requisiti di elaborazione del PCB da regolare.

3. erogazione: nell'elaborazione SMT, la colla utilizzata per l'erogazione è colla rossa, che gocciola sul PCB per tenere i componenti da saldare e impedire che il componente elettronico cada a causa di peso morto o instabilità durante la saldatura a riflusso. L'erogazione può essere divisa in erogazione manuale o erogazione automatica, a seconda delle esigenze del processo da determinare.

4. installazione: i componenti SMC / SMD possono essere montati rapidamente e accuratamente sul PCB sulla posizione designata del pad, senza danneggiare i componenti e PCB. L'installazione di solito precede la saldatura a riflusso.

5. polimerizzazione: indurimento è quello di sciogliere l'adesivo, i componenti di montaggio superficiale fissati sul pad PCB, generalmente facendo uso di polimerizzazione termica.

6. Reflow: Saldatura di connessioni meccaniche ed elettriche tra morsetti o perni di componenti di montaggio superficiale e pad PCB mediante saldatura di pasta di riflusso predistributed sul pad. A seconda dell'effetto del flusso di gas caldo sul giunto di saldatura, il flusso colloidale ha reazione fisica sotto un certo flusso di gas ad alta temperatura per realizzare la saldatura SMD.

7. Pulire: dopo che il processo di saldatura è completato, il pannello deve essere pulito per rimuovere il flusso di colofonia e alcune sfere di saldatura per impedire loro di cortocircuito tra i componenti.

8. ispezione: Controllare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio del bordo assemblato PCB. L'ispezione ottica Aoi, il tester volante dell'ago e la prova funzionale di ICT e FCT sono richiesti.

Caratteristiche della tecnologia di montaggio su superficie PCB

La densità di assemblaggio elettronico del prodotto è alta, il volume è piccolo, il peso è leggero. I componenti SMD sono solo circa 1/10 delle dimensioni e del peso dei componenti plug-in tradizionali. In generale, il volume dei prodotti elettronici è ridotto dal 40% al 60% e il peso è ridotto del 60% dopo l'uso della tecnologia di montaggio superficiale.% ~ 80% .

Alta affidabilità, alta resistenza alle vibrazioni, basso tasso di difetto del giunto di saldatura, buone caratteristiche ad alta frequenza e interferenza elettromagnetica e radiofrequenza della tecnologia di montaggio superficiale. E facile da raggiungere l'automazione, migliorare l'efficienza di produzione. Ridurre i costi dal 30% al 50%. Risparmiare materiale, energia, attrezzature, manodopera, tempo e così via.

Classificazione dei componenti del montaggio su superficie PCB

Nella lavorazione e produzione di chip tecnologici per montaggio superficiale, siamo sempre esposti a una varietà di materiali e i materiali elettronici sono suddivisi in due tipi, componenti tecnologici per montaggio superficiale e dispositivi tecnologici per montaggio superficiale. Gli elementi SMT, noti anche come elementi SMC, includono resistenze di montaggio superficiale, condensatori e induttori.

Resistenze di montaggio superficiale, i cui valori di resistenza sono generalmente stampati sulla superficie del componente, di solito tre o quattro cifre. Quando sulla superficie viene stampato un numero a tre cifre, le prime due cifre sono numeri validi e la terza cifra viene aggiunta zero dopo il numero valido.

Ci sono quattro parametri principali, vale a dire, capacità, dimensione, errore e coefficiente. Il valore di capacità varia con il mezzo ed è generalmente espresso in tre cifre. Per i condensatori elettrolitici in alluminio, quello più scuro è chiamato negativo. Per i condensatori ceramici, il valore di capacità non viene stampato sulla superficie del componente e il valore di capacità dello stesso colore e dimensione del componente è diverso.

Gli induttori di montaggio superficiale, noti anche come perline magnetiche, sono simili ai condensatori di montaggio superficiale, ma di colore più scuro e possono essere distinti da un tester e induttanza misurata. Gli induttori di montaggio superficiale sono suddivisi in tipo di ferita e tipo non-ferita. I parametri principali sono dimensione, errore, induttanza e così via.

Diodo di montaggio superficiale. Due tipi comuni sono diodi di vetro e diodi incapsulati in plastica. I diodi sono utilizzati in una vasta gamma di applicazioni, come i diodi ad emissione luminosa nei telefoni cellulari. Diodi di materiali diversi possono emettere diversi colori di luce. Può resistere alla gamma di pressione, la tensione differente emetterà diversa luminosità della luce.

L'assemblaggio di montaggio superficiale PCB rende l'assemblaggio PCB sempre più efficiente e garantisce l'alta qualità.