Dati PCB - Analisi flessibile del materiale del PCB

Il PCB flessibile, noto anche come scheda a circuito flessibile, è un componente elettronico con alta affidabilità e eccellente flessibilità. È ampiamente utilizzato in una varietà di dispositivi elettronici, come telefoni cellulari, tablet, dispositivi indossabili, ecc., responsabili del collegamento dei vari componenti elettronici per raggiungere il normale funzionamento del dispositivo. Il motivo per cui il PCB flessibile ha una funzione così potente e la sua composizione unica del materiale è inseparabile.

I principali materiali del PCB flessibile

1. Materiale di base

Il materiale di base è una parte importante del PCB flessibile, di solito realizzato in materiali polimerici come poliimide (PI) o poliestere (PET). Questi materiali hanno una buona resistenza ad alte temperature, isolamento elettrico e resistenza meccanica, per soddisfare le esigenze di FPC in una varietà di ambienti duri. Tra loro, la poliimide (PI) è ampiamente utilizzata in prodotti elettronici di fascia alta a causa della sua maggiore resistenza al calore e stabilità.

La poliimide ha un'eccellente resistenza ad alte temperature e stabilità chimica per applicazioni elettroniche esigenti, mentre i materiali in poliestere hanno un costo inferiore e una migliore flessibilità per applicazioni elettroniche di consumo generali.

Con eccellente stabilità chimica e proprietà meccaniche, il film di poliimide è un materiale resistente ad alte temperature, ad alta resistenza e altamente isolante. In pcb flessibile, film di poliimide è principalmente utilizzato per fare linee di circuito e film di copertura.

Lo spessore della pellicola di poliimide è di solito tra 12,5-50 μm. I diversi colori del film di poliimide hanno leggere differenze nelle prestazioni, ad esempio, il film di poliimide giallo ha un leggero vantaggio nella resistenza alle alte temperature.

Il film di poliestere è un materiale polimerico con eccellente trasparenza, isolamento e resistenza meccanica.

In pcb flessibile, film di poliestere è principalmente utilizzato per fare linee di circuito e film di copertura. Lo spessore della pellicola di poliestere è di solito tra 5-25 μm. I diversi colori del film di poliestere presentano leggere differenze nelle prestazioni, ad esempio, il film di poliestere bianco ha un leggero vantaggio nelle prestazioni di isolamento.

PI, come plastica speciale di ingegneria con eccellenti prestazioni complessive, è caratterizzata principalmente dalla presenza di un anello imidico nella sua catena principale, che di solito viene prodotto dalla reazione di policondensazione a bassa temperatura di monomeri di diamina e dianidruro in un solvente organico polare non protonico per produrre una soluzione di poliamidoacido, che viene poi disidratata e ciclata.

A causa della diversità dei due monomeri, in modo che PI ha più percorsi sintetici e metodi di lavorazione, spesso può dare PI prestazioni più eccellenti, in modo che possa essere ampiamente utilizzato in più campi, in un gran numero di polimeri per occupare una posizione vantaggiosa, ampie prospettive di applicazione PI lo rendono una parte importante della ricerca sui polimeri.

Classificazione di PI

Termoplasticità

Oltre alle eccellenti proprietà del PI convenzionale, la poliimide termoplastica (TPI) ha un speciale flusso di fusione termoplastica, eccellente resistenza all'ossidazione e resistenza al calore. In base alla struttura dei diversi dianidridi utilizzati, possono essere classificati come anidrido omoftalico, anidrido eterico, anidrido cetonico e anidrido di fluoro.

È generalmente sintetizzato in due fasi e può essere stampato con iniezione ed estrusione. I PI convenzionali sono spesso difficili da elaborare e hanno una singola forma di prodotto, mentre i TPI possono essere stampati a fusione per risolvere efficacemente questo problema.

Termosetto

PI termoinduttivo ha buone prestazioni resistenti al calore, non sciolto e non solubile, non termoplastico, è stato ampiamente utilizzato come materiale di base per la preparazione di materiali compositi. A seconda dei diversi agenti di copertura e metodi di preparazione, possono essere suddivisi in resine bismaleimidiche e resine PMR (polimerizzazione in situ dei reattivi monomerici).

La bismaleimide viene sintetizzata da diamina e anidrido maleico, e le sue proprietà sono simili a quelle dei PI aromatici, con una temperatura massima di servizio generalmente inferiore a 250 °C. Ha il vantaggio di meno fasi di sintesi e costi inferiori, ma i suoi prodotti curati sono più fragili in confronto.

PMR è la polimerizzazione dei reattivi monomerici, con eccellenti proprietà resistenti al calore e meccaniche, può essere utilizzato per un lungo tempo a temperatura di 260 ~ 288 â ¢, fino a 316 â ¢ mantengono ancora buone proprietà meccaniche, principalmente utilizzato nell'aerospazio e nell'aviazione, se combinato con quarzo o fibre organiche, può anche avere eccellenti proprietà dielettriche, nell'elettronica e nell'elettricità e altri campi high-tech sono anche popolari.

pcb flessibile

2.Foglio di rame

Il foglio di rame è lo strato conduttivo sul PCB flessibile, responsabile della trasmissione di corrente e segnali. Fattori come lo spessore, la purezza e il trattamento superficiale del foglio di rame influenzano la conduttività e la stabilità del FPC. In generale, più sottile è il foglio di rame, migliore è la flessibilità e le prestazioni di piegatura del PCB flessibile; mentre maggiore è la purezza del foglio di rame, migliore è la conduttività. Al fine di migliorare l'adesione tra il foglio di rame e il substrato, la superficie del foglio di rame viene di solito sottoposta anche a trattamenti speciali, come l'irrositudine, la nichelazione e così via.

3. Materiali di rinforzo

I materiali di rinforzo sono principalmente utilizzati per migliorare la resistenza e la stabilità del PCB flessibile, i materiali di rinforzo comuni includono tessuto in fibra di vetro e film di poliimide. I materiali di rinforzo sono ricchi di varietà, rinforzo PI comune, rinforzo PED, rinforzo FR4, rinforzo in acciaio, così come rinforzo in tessuto in fibra di vetro, ecc., lo spessore dello strato di rinforzo può essere raggiunto regolando lo spessore del PI e della colla in base alla domanda del cliente.

L'acciaio inossidabile 303 è un tipo di acciaio inossidabile austenitico facile da tagliare e resistente all'usura contenente zolfo e selenio, adatto per occasioni con elevati requisiti di prestazioni di taglio e finitura superficiale. Nel processo di fabbricazione flessibile del PCB, si assume principalmente che il rinforzo in acciaio migliori la resistenza e la stabilità del ruolo della scheda di circuito, mentre il rinforzo in acciaio può anche essere elaborato attraverso il processo di incisione nel modello di circuito desiderato.

È necessario prestare particolare attenzione alla scelta del rinforzo in acciaio dovrebbe essere preso in considerazione quando le sue prestazioni di lavorazione e fattori di costo per garantire che la produzione di efficiente ed economico.

Con la sua combinazione unica di materiali, il PCB flessibile raggiunge un'eccellente flessibilità, affidabilità e capacità di adattarsi a diversi ambienti di applicazione. In futuro, con il continuo progresso della scienza dei materiali, i materiali FPC continueranno ad ottimizzarsi, portando prestazioni più elevate e spazio di applicazione più ampio per l'industria elettronica e promuovendo lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di sottili, leggeri, efficienti e intelligenti.