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Perché utilizzare Immersion Gold PCB Board?
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Perché utilizzare Immersion Gold PCB Board?

Perché utilizzare Immersion Gold PCB Board?

2021-12-29
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Author:pcb

Printed circuit board surface treatment
Anti-oxidation, tin spray, spray stagno senza piombo, immersion gold, stagno per immersione, immersion silver, placcatura in oro duro, full board gold plating, dito d'oro, nickel palladium gold OSP: lower cost, buona saldabilità, harsh storage conditions, tempo breve, tecnologie rispettose dell'ambiente, buona saldatura e liscia. Tin spray: The spray tin board is generally a multi-layer (4-46 layer) high-precision PCB model, che è stato utilizzato da molte grandi comunicazioni nazionali, computer, apparecchiature mediche, and aerospace companies and research units. Il dito d'oro è una chiavetta di memoria. For the connecting parts between the upper and the memory slot, tutti i segnali sono trasmessi attraverso dita dorate. The golden finger is composed of many golden yellow conductive contacts, perché la sua superficie è placcata in oro e i suoi contatti conduttivi sono disposti come dita, so it is called "golden fingers". Il dito d'oro è effettivamente rivestito con uno strato d'oro sul bordo rivestito di rame attraverso un processo speciale, because gold has strong oxidation resistance and strong conductivity. Tuttavia, a causa del prezzo elevato dell'oro, la maggior parte dei ricordi sono ora sostituiti dalla placcatura in latta. Tin materials have been popular since the 1990s. Anche, at present, le "dita d'oro" delle schede madri, memory and graphics cards are almost all tin materials. Solo qualche server ad alte prestazioni/workstation accessory contact points will continue to be gold-plated, che è naturalmente costoso.

Scheda PCB

Why use gold plate
As the integration level of IC becomes higher and higher, I perni IC diventano più densi. The vertical tin spraying process is difficult to flatten the thin pads, che comporta difficoltà nel posizionamento di SMT; in più, la vita in standby del bordo di spruzzatura dello stagno è molto breve. The gold-plated board just solves these problems:
For the surface mount process, specialmente per supporti ultra-piccoli 0603 e 0402, because the flatness of the pad is directly related to the quality of the solder paste printing process, ha un'influenza decisiva sulla qualità della successiva saldatura a riflusso. Pertanto, l'intera tavola è placcata in oro. It is common in high-density and ultra-small surface mount processes. Nella fase di produzione sperimentale, it is often not as soon as the board comes due to factors such as component procurement. Saldatura, but often has to wait several weeks or even months before use, la vita in standby della piastra placcata in oro è molte volte più lunga di quella della lega di piombo-stagno, so everyone is willing to use it. Inoltre, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board. Ma man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3-4MIL. Therefore, the problem of short-circuit of the gold wire is brought about: With the frequency of the signal.Più alto è il tasso, the more obvious the impact of the signal transmission in the multi-plated layer on the signal quality due to the skin effect. L'effetto pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, the current will tend to concentrate on the surface of the wire to flow. Secondo i calcoli, skin depth is related to frequency.

Why use Immersion Gold Board
In order to solve the above problems of gold-plated boards, PCB circuit boards using immersion gold boards mainly have the following characteristics:
Perché la struttura cristallina formata da immersione in oro e placcatura in oro è diversa, L'oro ad immersione sarà dorato più giallo della placcatura in oro, and customers will be more satisfied. Perché la struttura cristallina formata da immersione in oro e placcatura in oro è diversa, immersion gold is easier to weld than gold plating, e non causerà una cattiva saldatura e causerà reclami dei clienti. Because the immersion gold board only has nickel and gold on the pad, La trasmissione del segnale nell'effetto pelle non influenzerà il segnale sullo strato di rame. Perché la tavola d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà una leggera brevità. Because the immersion gold board only has nickel and gold on the pads, the solder mask on the circuit and the copper layer are more firmly bonded. Il progetto non influenzerà la spaziatura durante la compensazione. Because the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, the stress of the immersion gold plate is easier to control, e per i prodotti con incollaggio, it is more conducive to bonding processing. Allo stesso tempo, it is precisely because the immersion gold is softer than the gilding, quindi la piastra d'oro ad immersione non è resistente all'usura come il dito d'oro. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata in oro.

Scheda PCB

Immersion gold board VS gold-plated board
In fact, the gold plating process is divided into two types: one is electroplating gold, l'altro è oro ad immersione. For the gilding process, l'effetto della stagnazione è notevolmente ridotto, while the tinning effect of immersion gold is better; unless the manufacturer requires binding, la maggior parte dei produttori sceglierà ora il processo di immersione oro. Generally, the surface treatment of PCB circuit board is as follows: gold plating (electroplating gold, sinking Gold), placcato argento, OSP, tin spray (with lead and lead-free), these are mainly for FR-4 or CEM-3 boards, paper base materials and rosin-coated surface treatment methods; Poor tin (poor tin eating), if you exclude solder paste and other chip manufacturers' production and material technology reasons.


Qui è solo per il problema del circuito stampato PCB, there are the following reasons:
When the PCB circuit board is printed, se c'è una superficie del film permeabile all'olio sulla posizione PAN, può bloccare l'effetto della stagnazione; questo può essere verificato mediante un test di sbiancamento dello stagno. Se la posizione di lubrificazione della posizione PAN soddisfa i requisiti di progettazione, che è, whether the pad design can sufficiently ensure the supporting effect of the part. Se il tampone è contaminato, this can be obtained by the ion contamination test; the above three points are basically the key aspects considered by PCB circuit board manufacturers. Per quanto riguarda i vantaggi e gli svantaggi di diversi metodi di trattamento superficiale, each has its own strengths and weaknesses. In termini di doratura, it can keep PCB circuit boards for a longer time, and the temperature and humidity of the external environment are less changed (compared to other surface treatments), and generally can be stored for about one year; secondly, il trattamento superficiale della spruzzatura di stagno, OSP again , These two surface treatments are stored at ambient

Temperature and humidity
A lot of attention should be paid to time. Under normal circumstances, the PCB board surface treatment of immersion silver is a bit different, the price is also high, e le condizioni di stoccaggio sono più impegnative, and it needs to be packaged in sulfur-free paper.