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Diverse tecnologie per migliorare la qualità della laminazione del PCB
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Diverse tecnologie per migliorare la qualità della laminazione del PCB

Diverse tecnologie per migliorare la qualità della laminazione del PCB

2021-12-29
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Author:pcb

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, the development of PCB board technology has been promoted. I circuiti stampati PCB sono sviluppati attraverso un lato, two-sided, e uno strato, e la percentuale di schede multistrato PCB aumenta di anno in anno. The performance of PCB multilayers is in the extreme development towards high * precision * dense * fine * big and small. La laminazione è un processo importante nella produzione di PCB multistrato PCB. The control of lamination quality becomes more and more important in the manufacture of PCB multilayer PCBs. Pertanto, to ensure the lamination quality of PCB multilayer PCBs, è necessaria una buona comprensione del processo di laminazione dei PCB multistrato PCB. For this reason, basato su molti anni di pratica di laminazione, the following summary is made on how to improve the lamination quality of PCB multilayer PCBs:


I. Progettare PCB interni del nucleo che soddisfano i requisiti di laminazione.

Grazie al graduale sviluppo della tecnologia dei laminatori, the process of hot pressing is in a closed system from the previous non-vacuum hot press to the present vacuum hot press, che non può essere visto o toccato. Therefore, è necessario fare una progettazione ragionevole del PCB interno prima della laminazione, and provide some reference requirements here:

1. Scegliere lo spessore del PCB centrale in base ai requisiti dello spessore totale della scheda multistrato PCB. Lo spessore del PCB centrale è lo stesso, la deviazione è piccola e la direzione di latitudine e longitudine del materiale di taglio è la stessa, specialmente per PCB multistrato PCB con più di 6 strati. Le direzioni di latitudine e longitudine di ciascun PCB interno devono essere le stesse, cioè le direzioni di longitudine e longitudine si sovrappongono e le direzioni di latitudine e latitudine si sovrappongono, in modo da evitare inutili piegamenti del

2. There should be a certain distance between the shape dimension of the core PCB and the effective elements, che è, the distance from the effective elements to the edge of the PCB should leave as much space as possible without wasting material. Generalmente, the distance between four-layer PCBs is more than 10mm, la distanza tra PCB a sei strati è superiore a 15mm, the higher the number of layers, maggiore è la distanza.

3. la progettazione dei fori di posizionamento, al fine di ridurre la deviazione tra gli strati e gli strati multistrato PCB, è necessario prestare attenzione alla progettazione dei fori di posizionamento per PCB multistrato PCB: PCB a 4 strati solo devono progettare più di 3 fori di posizionamento per fori di perforazione. Oltre a progettare fori di posizionamento per fori di perforazione, sono necessari più di 5 fori di posizionamento per rivetti per strati sovrapposti e 5 fori di posizionamento per PCB utensili per rivettatura per PCB multistrato PCB con strati superiori a 6. Tuttavia, i fori di posizionamento, i fori dei rivetti e i fori degli utensili sono generalmente progettati con un maggior numero di strati e un maggior numero di fori progettati con la posizione il più vicino possibile al lato. Lo scopo principale è ridurre la deviazione di allineamento tra strati e lasciare più spazio alla produzione. La progettazione della forma dell'obiettivo soddisfa i requisiti del riconoscimento automatico della forma dell'obiettivo della macchina dell'obiettivo per quanto possibile. Generalmente, è progettato come un cerchio completo o cerchio concentrico.

4. il bordo interno del nucleo non richiede su, corto, circuito aperto, nessuna ossidazione, superficie pulita e nessun film residuo.

PCB lamination

II. Selezionare le configurazioni di fogli PP e CU adatte per soddisfare i requisiti degli utenti PCB.

Customers'requirements for PP are mainly manifested in dielectric layer thickness, costante dielettrica, characteristic impedance, tensione resistente, e levigatezza della superficie del laminato, so PP can be selected according to the following:

1. La resina può riempire lo spazio nella linea di guida stampata durante la laminazione.

2. It can fully remove air and volatiles between laminates when laminating.

3. può fornire lo spessore necessario dello strato multimediale per la scheda multistrato PCB.

4. It guarantees bond strength and a smooth appearance.

Sulla base di anni di esperienza nella produzione, personalmente credo che PP possa essere configurato con 7628, 7630 o 7628+1080, 7628+2116 per la laminazione a 4 strati. La selezione di PP per PCB multistrato PCB con 6 o più strati è principalmente 1080 o 2116 e 7628 viene utilizzato principalmente per aumentare lo spessore dello strato dielettrico. PP richiede anche un posizionamento simmetrico per garantire l'effetto specchio e prevenire la flessione del PCB.

5. CU foil mainly configures different models according to PCB user requirements, e la qualità del foglio CU soddisfa gli standard IPC.


III. Tecnologia di elaborazione per PCB interno

When laminating a PCB multilayer PCB, il PCB interno del nucleo deve essere trattato. The processes of inner PCB are black oxidation and browning. Il processo di ossidazione è quello di formare un film di ossido nero sul foglio di rame interno con uno spessore di 0.25-4). 50mg/cm2. The browning process (horizontal browning) is the formation of an organic film on the inner copper foil. Il processo interno di trattamento PCB ha le seguenti funzioni:

1. aumentare la superficie specifica tra il foglio di rame interno e la resina per migliorare la forza di legame tra di loro.

2. Aumentare l'umidità effettiva della resina di fusione al foglio di rame quando scorre, so that the flowing resin can reach into the oxide film sufficiently, e mostrare una forte presa dopo la polimerizzazione.

3. prevenire l'effetto della decomposizione dell'acqua dall'agente indurente dicyandiamide sulla superficie del rame ad alta temperatura.

4. Abilitare la scheda multistrato PCB per migliorare la resistenza agli acidi e prevenire il cerchio rosa nell'operazione di processo bagnato.

PCB

IV. Il controllo della corrispondenza organica dei parametri di laminazione si riferisce principalmente alla corrispondenza organica di "temperatura, pressione e tempo" della laminazione.

1. Diversi parametri di temperatura sono importanti nel processo di temperatura e laminazione. Questo è, the melting temperature of the resin, la temperatura di indurimento della resina, the set temperature of the hot PCB, the actual temperature of the material and the rate of heating up change. La resina inizia a fondersi quando la temperatura del sistema di fusione sale a 70 C. È proprio a causa dell'ulteriore aumento della temperatura che la resina si scioglie ulteriormente e inizia a fluire. Durante il periodo di 70-140 C, the resin is easy to flow. È a causa della fluidità della resina che il riempimento e l'bagnatura della resina sono garantiti.

Man mano che la temperatura aumenta gradualmente, la fluidità della resina cambia da piccolo a grande, poi a piccolo, e infine a zero quando la temperatura raggiunge 160-170 C. La temperatura è chiamata temperatura di indurimento. Per rendere la resina riempita e bagnata bene, è importante controllare la velocità di riscaldamento, che è la concretizzazione della temperatura di laminazione, cioè controllare quando e quanto alta la temperatura aumenta. Il controllo della velocità di riscaldamento è un parametro importante per la qualità della laminazione dei PCB multistrato PCB. Generalmente, la velocità di riscaldamento è controllata a 2-4 C/MIN. La velocità di riscaldamento è strettamente correlata a diversi tipi e quantità di PP. La velocità di riscaldamento di 7628PP può essere più veloce, cioè 2-4 C/min, 1080, 2116PP può essere controllata a 1,5-2 C/MIN e il numero di PP può essere grande. Il tasso di riscaldamento non può essere troppo veloce perché il tasso di riscaldamento è troppo veloce, la bagnabilità dei PP è scarsa, la scorrevolezza della resina è grande, il tempo è breve, è facile causare cursore e influenzare la qualità del laminato. La temperatura calda del PCB dipende principalmente dal trasferimento di calore del PCB d'acciaio, del PCB d'acciaio, della carta toro di cuoio, ecc., generalmente 180-200 C.

2. La pressione e la pressione dei PCB multistrato PCB si basano sul fatto che la resina possa riempire i vuoti dell'intercalare e esaurire i gas e le sostanze volatili dell'intercalare. Since the hot press is divided into non-vacuum and vacuum hot press, c'è un periodo di pressione dalla pressione. Two-stage and multi-stage compression. La pressa generale non sottovuoto utilizza pressione generale e a due stadi. The vacuum pump uses two-stage and multi-stage pressure. La compressione multistadio è solitamente utilizzata per alti livelli, fine and fine PCB multilayers. La pressione è generalmente determinata dai parametri di pressione forniti dal fornitore P, typically 15-35kg/cm2.

3. I parametri di tempo e tempo sono principalmente il controllo del tempo di pressione, del tempo di aumento della temperatura e del tempo del gel. Per i laminati a due stadi e multistadio, la chiave per controllare la qualità della laminazione è controllare la tempistica della pressione principale e determinare il tempo di conversione della pressione iniziale alla pressione principale. Se la pressione principale viene applicata troppo presto, troppa resina verrà estrusa e gommata, con conseguente cattivi fenomeni come la mancanza di gel sul laminato, PCB sottile e persino skateboard. Se la pressione principale viene applicata troppo tardi, l'interfaccia di incollaggio sarà difettosa, vuota o bolla.

Therefore, come determinare la temperatura del laminato, pressure and time software parameters is the key technology for the lamination processing of PCB multilayer board. Secondo l'esperienza di molti anni di pratica di laminazione, it is considered that the parameters of laminate software "temperature, pressione e tempo" corrispondono organicamente. The best parameters of "temperature, Il software "pressione e tempo" può essere determinato solo sulla base del test OK prima. However, la "Temperatura, Pressure, I parametri di tempo" possono essere determinati secondo diverse combinazioni PP, different PP suppliers, diversi modelli PP, e diverse caratteristiche del PP stesso.