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Processo bagnato e trattamento superficiale del bordo PCB
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Processo bagnato e trattamento superficiale del bordo PCB

Processo bagnato e trattamento superficiale del bordo PCB

2022-06-20
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Author:pcb

1. Abrasivi Abrasivi, spazzole

Vari materiali sono utilizzati per la pre-pulizia del Scheda PCB superficie e spazzolatura della superficie in rame, come i tessuti non tessuti polimerici, tessuti non tessuti misti allo smeriglio, o vari tipi di materiali privi di sabbia, and pumice powder (Pumice Slurry), ecc. Si chiama Abrasivi. Tuttavia, la potenza di questo tipo di materiale spazzolato mescolato con sabbia è spesso impiantata sulla superficie di rame, causando problemi di adesione e saldabilità del successivo strato fotoresist o strato galvanico. Il disegno che accompagna è una vista schematica delle fibre del materiale della spazzola mescolate con particelle di sabbia.


Scheda PCB

2. Coltello ad aria

All'uscita di varie unità di processo online, c'è spesso un bordo del coltello con aria ad alta temperatura e alta pressione per soffiare fuori il coltello dell'aria, che può asciugare rapidamente la superficie del pannello per facilitare il trasporto e ridurre la possibilità di ossidazione.


3. Antischiumogeno

Durante il processo di produzione del PCB, come il processo di lavaggio dello sviluppatore di film secco, viene generata una grande quantità di schiuma a causa della dissoluzione di una grande quantità di materiali organici del film e l'aria viene mescolata durante l'azione di estrazione e spruzzatura, che è molto scomodo per il processo. È necessario aggiungere sostanze chimiche per ridurre la tensione superficiale nel bagno, come l'alcol ottilico o il silicone come defoamer per ridurre i problemi di funzionamento in loco. Tuttavia, le resine siliconiche contenenti agenti attivi di interfaccia cationica dei composti dell'ossido di silicio non sono adatte per il trattamento superficiale dei metalli. Perché non sarà facile da pulire dopo aver contattato la superficie di rame, con conseguente problemi come scarsa adesione dei rivestimenti successivi o scarsa saldabilità.


4. Strato di bondability bonding

Strato successivo: si riferisce alla superficie da incollare (o incollare), e deve mantenere una buona pulizia al fine di ottenere e mantenere una buona forza di incollaggio, che è chiamata "incollaggio".


5. Agente Bancario

Si riferisce agli additivi organici aggiunti nella soluzione di incisione in modo che possano svolgere un ruolo nell'adesione del film su entrambi i lati della linea dove il flusso dell'acqua è debole, in modo da indebolire la forza attaccata dalla pozione e ridurre il grado di erosione laterale (Cmdercut)., È una condizione importante per l'incisione di linee sottili, e questo agente è principalmente il segreto del fornitore.


6. Bright-Dip trattamento di immersione lucida

È una sorta di mordente leggermente sulla superficie del metallo per farlo apparire più liscio e luminoso. Il trattamento bagnato del bagno è chiamato.


7. Fresatura chimica

Utilizza il metodo chimico del bagno umido per eseguire vari gradi di elaborazione della corrosione su materiali metallici, come la sgrossatura superficiale, l'incisione profonda, o l'applicazione di resistenze speciali precise, e quindi l'incisione selettiva attraverso, ecc., per sostituire alcuni meccanici L'operazione di punzonatura del metodo di elaborazione, noto anche come tecnologia chimica di rivestimento o fotolavorazione chimica (PCM), Non solo risparmia costosi costi di muffa e tempi di preparazione, ma elimina anche il problema dello stress residuo.


8. Rivestimento, film di rivestimento, lo strato superficiale

Spesso si riferisce allo strato di trattamento fatto sulla superficie della scheda. In senso lato, si riferisce a qualsiasi strato di trattamento superficiale.


9. Rivestimento di conversione

Si riferisce ad alcune superfici metalliche, che possono essere trasformate sulla superficie per formare uno strato protettivo di composti solo semplicemente immergendosi in un bagno specifico. Ad esempio, il trattamento di fosfatazione della superficie del ferro, il trattamento cromatico della superficie dello zinco, o il trattamento dello zinco della superficie dell'alluminio, ecc., possono essere utilizzati come "priming" (Striking) del successivo strato di trattamento superficiale. Ha anche l'effetto di aumentare l'adesione e migliorare la resistenza alla corrosione.


10. Degrassante

Tradizionalmente, si riferisce alla necessità di rimuovere molte macchie d'olio lasciate dalla lavorazione meccanica prima che gli oggetti metallici siano galvanizzati. Generalmente, il metodo "Vapor Degreasing" del solvente organico o il metodo di sgrassamento ad immersione della soluzione emulsionata è spesso utilizzato. Tuttavia, non è necessario sgrassare nel processo del circuito stampato, perché quasi nessun olio è stato toccato in tutti i processi di lavorazione, che non è lo stesso della placcatura metallica. È solo che il pretrattamento della tavola deve ancora utilizzare un trattamento "pulito", che non è esattamente lo stesso di sgrassare nel concetto.


11. Fattore di incisione, funzione di incisione

Oltre all'incisione frontale dell'incisione in rame, la soluzione di incisione attaccherà anche le superfici in rame non protette su entrambi i lati della linea, che viene chiamata sottotaglio, causando così difetti di incisione come funghi. Etch Factor è incisione come indicatore di qualità. Il termine Etch Factor è usato negli Stati Uniti (principalmente IPC) per essere l'esatto opposto dell'interpretazione europea. Gli americani dicono che è "il rapporto tra profondità di incisione positiva e grado concavo di incisione laterale", quindi gli americani dicono che più grande è il "fattore di incisione", migliore è la qualità; la definizione europea è esattamente l'opposto, ma più piccolo è il "fattore", migliore è la qualità. è buono. E' facile sbagliare. Tuttavia, nel corso degli anni, i risultati dell'IPC nelle attività accademiche e nelle pubblicazioni dei circuiti stampati hanno già assunto una posizione di leadership nel settore mondiale, quindi la definizione di IPC può essere considerata come un costo standard e nessuno può sostituirla.


12. Etchant etchant, etching

Nell'industria dei circuiti stampati, si riferisce al bagno chimico utilizzato per l'incisione degli strati di rame. Attualmente, la soluzione acida del cloruro di rame è stata utilizzata per le schede a strato interno o a lato singolo, che ha i vantaggi di mantenere la superficie della scheda pulita e facile da automatizzare la gestione (le schede a lato hanno anche il vantaggio di utilizzare il cloruro ferrico acido come incisione). Lo strato esterno della scheda bifacciale o multistrato utilizza stagno e piombo come resistenza alla corrosione, quindi anche la qualità della corrosione del rame è notevolmente migliorata.


13. Indicatore di incisione

Si tratta di uno speciale motivo a forma di cuneo che presta attenzione a se l'incisione è sovra-incisa o sottoincisa. Questo tipo di puntatore specifico può essere aggiunto al bordo della piastra da incidere, o diversi campioni appositamente incisi possono essere aggiunti nel lotto di operazione per capire e migliorare il processo di incisione.


14. Resistenza all'incisione

Si riferisce alla parte del conduttore di rame che deve essere protetta dalla corrosione e lo strato del film anticorrosivo fatto sulla superficie del rame, come il fotoresist di trasferimento di immagini, il film asciutto, il modello dell'inchiostro, o il rivestimento di stagno-piombo, ecc. sono tutti agenti anticorrosivi resistenti.


15. Hard Anodizing

Conosciuto anche come "trattamento anodico duro", si riferisce al posizionamento di alluminio puro o alcune leghe di alluminio in una soluzione di trattamento anodico a bassa temperatura (acido solforico 15%, acido ossalico 5%, temperatura inferiore a 10 ℃, piastra di piombo per elettrodo freddo, densità corrente anodica è 15ASF), dopo il trattamento di elettrolisi a lungo termine per più di 1 ora, può essere ottenuto un film anodizzato con uno spessore di 1-2 mil, che ha elevata durezza (cioè cristallino A12O3), e può essere tinto e sigillato nuovamente. È un materiale di alluminio Un buon metodo di trattamento anticorrosivo e decorativo.


16. Hard Chrome plating

Si riferisce alla cromatura spessa per applicazioni industriali resistenti all'usura e lubrificanti. La cromatura decorativa ordinaria può essere applicata solo su una superficie di nichel lucido per circa 5 minuti, altrimenti troppo a lungo causerà crepe. Il cromo duro può essere utilizzato per diverse ore. La composizione tradizionale del bagno è CrO3250 g/1+H2SO410%, ma deve essere riscaldata a 60℃, e l'efficienza del catodo è solo del 10%. Pertanto, l'altra elettricità genererà una grande quantità di idrogeno e farà emergere una grande quantità di nebbia densa dannosa composta da acido cromo e acido solforico, e causerà anche una grande quantità di inquinamento giallo-marrone delle acque reflue nel lavaggio dell'acqua. Anche se le acque reflue devono essere trattate rigorosamente e il costo aumenta, ma la cromatura dura è un rivestimento resistente all'usura su molti alberi o fusti, quindi non può essere completamente abolita.


17. Finitura di massa Un sacco di intera superficie, un sacco di lucidatura

Per molti piccoli prodotti metallici, è necessario rimuovere attentamente i bordi e gli angoli, eliminare graffi e lucidare la superficie prima della galvanizzazione, in modo da ottenere una base perfetta e l'aspetto sarà bello e anti-corrosione solo dopo la placcatura. Di solito, la lucidatura della base prima della placcatura, oggetti di grandi dimensioni possono essere fatti manualmente e meccanicamente con ruote di stoffa. Tuttavia, quelli con un gran numero di piccoli pezzi devono fare affidamento sulla lavorazione di apparecchiature automatiche. Generalmente, i piccoli pezzi sono mescolati con "Abrasive Media" (Abrasive Media) appositamente realizzati in ceramica di varie forme, e varie soluzioni anticorrosive vengono iniettate per ruotare lentamente in posizione obliqua. Strofinandosi a vicenda, la lucidatura e la finitura di tutte le parti della superficie possono essere completate in decine di minuti. Dopo essere stato versato e separato, può essere caricato nel serbatoio di placcatura del barilotto (barile) per laminare la placcatura.


18. Microetching

È una stazione nel processo bagnato del circuito stampato. Lo scopo è quello di rimuovere contaminanti estranei sulla superficie del rame. Di solito, lo strato di rame sotto 100μ-in dovrebbe essere inciso via, che è chiamato "micro-incisione". Gli agenti microincisioni comunemente usati sono "persolfato di sodio" (SPS) o acido solforico diluito più perossido di idrogeno. Inoltre, quando si esegue l'osservazione microscopica "microsezione", al fine di vedere la struttura di ogni strato metallico in alto ingrandimento, è anche necessario micro-incisione della sezione metallica lucidata, in modo che la verità possa essere rivelata. Questo termine è anche talvolta indicato come Softetching o Microstripping.


19. Mouse Bite

Si riferisce a lacune irregolari sul bordo della linea dopo l'incisione, come i segni di morso dopo essere stati morsi da un mouse. Questo è un termine informale che è recentemente diventato popolare nell'industria PCB degli Stati Uniti.


20. Overflow

Il livello liquido del liquido nel serbatoio sale oltre il bordo superiore della parete del serbatoio e fuoriesce, che è chiamato "overflow". In ogni stazione di lavaggio del processo bagnato del circuito stampato (processo bagnato), un serbatoio è spesso diviso in più parti, che vengono lavate dall'acqua sporca per eccesso e possono essere immerse per molte volte per risparmiare acqua.


21. Metodo di galvanizzazione del piatto pieno di processo del pannello

Nel processo substrativo ortodosso del circuito stampato, questa è la pratica di ottenere il circuito di strato esterno mediante incisione diretta. Il processo è il seguente: PTH-placcatura di rame spessa a 1 mil sul film secco positivo alla parete del foro per coprire l'incisione del foro -Rimuovere il film per ottenere la scheda di strato esterno del circuito di rame nudo. Il processo di questo metodo a film positivo è molto breve e non c'è bisogno di rame secondario, nessuna placcatura piombo-stagno e stripping stagno-piombo, che è davvero molto più facile. Tuttavia, le linee sottili non sono facili da fare bene e il processo di incisione è anche difficile da controllare.


22. Passivazione passiva, trattamento passiva

È un termine per il trattamento superficiale del metallo, che spesso si riferisce all'immersione di oggetti in acciaio inossidabile in una miscela di acido nitrico e acido cromo per forzare la formazione di un sottile film di ossido per proteggere ulteriormente il substrato. Inoltre, sulla superficie del semiconduttore può anche essere formato uno strato isolante, in modo che la superficie del transistor possa essere isolata elettricamente e chimicamente per migliorarne le prestazioni. La formazione di un tale film superficiale è anche chiamata trattamento di passivazione.


23. Metodo di galvanizzazione del circuito di processo del modello

È un altro modo per fabbricare i circuiti stampati dal metodo di riduzione. Il processo è il seguente: PTH——>Placcatura di rame€”—>Trasferimento di immagini negative€”—>Placcatura di rame secondaria€”—>Placcatura di piombo di stagno€”—>Etching———>Stripping di piombo di stagno ——>Ottenere lo strato esterno della piastra di rame nuda. Questo processo di modello di placcatura secondaria di rame e stagno-piombo con il metodo del film negativo è ancora il mainstream di vari processi di produzione di circuiti stampati. Non c'è altro motivo, solo perché è una pratica più sicura e meno incline ai problemi. Per quanto riguarda il lungo processo, i problemi aggiuntivi come la placcatura di stagno-piombo e lo stripping di stagno sono già considerazioni secondarie.


24. Puddle Effect

Significa che quando la scheda è nel trasporto orizzontale, quando la piastra è spruzzata e incisa su e giù, la superficie verso l'alto della scheda accumulerà la soluzione di incisione per formare uno strato di film d'acqua, che ostacola l'effetto della soluzione di incisione fresca spruzzata successivamente e blocca l'ossigeno nell'aria. Boost di potenza, con conseguente effetto di incisione insufficiente e il suo tasso di corrosione è più lento di quello di spruzzatura sulla superficie inferiore. L'effetto negativo di questo film d'acqua è chiamato effetto pozzanghera.


25. Pulizia a corrente inversa Pulizia a corrente inversa (elettrolitica)

È un anodo in cui il lavoro metallico è appeso nella soluzione di pulizia e la piastra in acciaio inossidabile è utilizzata come catodo. L'ossigeno generato nell'elettrolisi viene utilizzato per cooperare con la dissoluzione (reazione di ossidazione) del lavoro metallico nel liquido del serbatoio e la superficie del lavoro viene rimossa. Pulizia, questo processo può anche essere chiamato "pulizia anodica" pulizia elettrolitica anodica; È una tecnologia comunemente usata per il trattamento delle superfici metalliche.


26. Sciacquare lavare, risciacquare

Nel processo a umido, al fine di ridurre l'interferenza reciproca delle sostanze chimiche in ogni serbatoio, diverse sezioni di transizione intermedia devono essere accuratamente pulite per garantire la qualità dei vari trattamenti. Il metodo di lavaggio dell'acqua è chiamato risciacquo.


27. Sand Blast

Utilizza una forte pressione dell'aria per trasportare varie piccole particelle espulse ad alta velocità e spruzzarlo sulla superficie dell'oggetto come metodo di pulizia superficiale. Questo metodo può essere utilizzato per la rimozione della ruggine del metallo, o per rimuovere lo sporco difficile da aggrovigliare, ecc., che è molto conveniente. I tipi di sabbia spruzzata sono sabbia d'acciaio oro, sabbia di vetro, polvere di noce e così via. Nell'industria dei circuiti stampati, la polvere di pomice è mescolata con acqua e spruzzata sulla superficie di rame della scheda per la pulizia.


28. Satin Finish

Si riferisce alla superficie dell'oggetto (in particolare la superficie metallica) dopo vari trattamenti per ottenere l'effetto di lucentezza. Tuttavia, dopo questo trattamento, non è uno stato di piena luminosità simile a uno specchio, ma uno stato semi-lucido.


29. Scrubber grinder, grinder

Di solito, si riferisce all'apparecchiatura che produce l'azione di spazzolatura sulla superficie del bordo, che può eseguire la rettifica, lucidatura, pulizia, ecc Le spazzole o le molatrici utilizzate sono di materiali diversi e possono anche essere eseguite in modo completamente automatico o semi-automatico.


30. Sigillatura

Dopo che il metallo di alluminio è anodizzato in acido solforico diluito, lo "strato cellulare" dell'allumina cristallina sulla sua superficie ha aperture cellulari e ogni apertura cellulare può assorbire i coloranti e essere tinto. Dopo di che, deve essere immerso di nuovo in acqua calda, in modo che l'allumina assorba un'acqua cristallina per rendere il volume più grande, in modo che l'apertura della cella sia strizzata più piccola e il colore sia chiuso per renderlo più durevole, che è chiamato Sigillatura.


31. Sputtering

Lo sputtering catodico è l'abbreviazione di Sputtering catodico, il che significa che in un ambiente di alto vuoto e in condizioni di alta tensione, gli atomi di superficie metallica nel catodo saranno costretti a lasciare il corpo e formare plasma nell'ambiente sotto forma di ioni, e quindi correre alla superficie. Sull'oggetto da elaborare all'anodo e accumulare in uno strato di film, uniformemente attaccato alla superficie del lavoro, chiamato metodo di verniciatura a spruzzo catodico, è una tecnologia di trattamento superficiale del metallo.


32. Stripper stripper, stripper

Si riferisce a liquidi di stripping per placcatura metallica e film organici, o stripping per fili smaltati.


33. Tensione superficiale

Si riferisce all'attrazione interna a livello molecolare sulla superficie del liquido, cioè parte della forza di coesione. Questa forza di tensione superficiale (restringimento) all'interfaccia tra il liquido e il solido tenderà a impedire che il liquido si diffonda. Per quanto riguarda il liquido del bagno di pulizia per il pretrattamento del processo bagnato del circuito stampato, la forza di tensione superficiale (restringimento) dovrebbe essere ridotta prima, in modo che la superficie della scheda e la parete del foro possano facilmente raggiungere l'effetto di bagnatura.


34. Agente umidificante superficiale tensioattivo

I prodotti chimici utilizzati per ridurre la tensione superficiale sono aggiunti a varie soluzioni da bagno nel processo bagnato per aiutare l'bagnatura delle pareti porose dei fori passanti, quindi è anche chiamato "agente bagnato".


35. Pulizia ad ultrasuoni

L'energia dell'oscillazione ultrasonica viene applicata in una certa soluzione di pulizia per generare bolle di semi-vuoto (Cavitazione), e la forza di attrito e la forza di micro-agitazione di questa schiuma sono utilizzate per rendere gli angoli morti degli oggetti da pulire anche generare proprietà meccaniche allo stesso tempo. effetto detergente.


36. Undercut Undercutting

Il significato originale della parola significa che nei primi giorni del disboscamento artificiale, l'ascia veniva utilizzata per tagliare gradualmente il grande albero da entrambi i lati della radice, e veniva chiamato sottotaglio. Nella scheda PCB, viene utilizzato per il processo di incisione. Quando il conduttore di superficie viene spruzzato sotto la copertura del resist, la soluzione di incisione attaccherà verticalmente verso il basso o verso l'alto in teoria, ma poiché l'effetto della pozione non ha direzione, si verificherà anche corrosione laterale, causando la linea del conduttore dopo la corrosione per mostrare indentazione su entrambi i lati sulla sezione trasversale, che è chiamata Undercut. Ma va notato che solo sotto la copertura di inchiostro o pellicola secca, è l'incisione laterale causata dall'incisione diretta della superficie di rame è il vero Undercut. Generalmente, dopo che il rame secondario e lo stagno-piombo sono placcati nel processo del modello quando il resist viene rimosso e poi inciso, il rame secondario e lo stagno-piombo possono crescere verso l'esterno da entrambi i lati. La perdita di erosione verso l'interno può essere calcolata in base alla larghezza della linea del negativo e la parte esterna allargante del rivestimento non può essere inclusa. Oltre a questo difetto nell'incisione superficiale del rame nel processo di produzione del circuito stampato, c'è anche una situazione simile di incisione laterale durante lo sviluppo del film secco.


37. Water Break

Quando la macchia d'olio sulla superficie del bordo viene pulita, una pellicola d'acqua uniforme si formerà sulla superficie dopo l'immersione in acqua, che può mantenere una buona adesione con la superficie del bordo o del rame (cioè, l'angolo di contatto è piccolo). Di solito, può mantenere un film completo dell'acqua per circa 5 ~ 10 secondi quando si sta in piedi in piedi in piedi. La superficie di rame pulita può essere mantenuta per 10-30 secondi senza rompersi quando il film d'acqua è posizionato piatto. Per quanto riguarda la tavola impura, anche se posata piatta, presto "si romperà l'acqua", mostrando un fenomeno "Dewetting" discontinuo e aggregato. Perché l'adesione tra la superficie impura e il corpo idrico non è sufficiente a contrastare la coesione del corpo idrico stesso. Questo semplice metodo di controllo della pulizia della tavola è chiamato il metodo Water Break.


38. Wet Blasting

È un metodo di pulizia fisico per superfici metalliche, azionato da gas ad alta pressione, forcing wet mud-like abrasives (Abrasive) to spray on the surface to be cleaned to remove dirt. The wet spray pumice powder (Pumice) technology that has been used in the Scheda PCB processo di fabbricazione appartiene a questa categoria.