Tecnologia PCB - PCB di interconnessione ad alta densità

I PCB di interconnessione ad alta densità sono utilizzati principalmente in applicazioni di interconnessione avanzate perché qualsiasi due strati del PCB può essere interconnesso senza restrizioni. Cioè, la tecnologia a qualsiasi livello offre una maggiore flessibilità di layout e può risparmiare almeno il 30% dello spazio PCB. Tuttavia, a causa della sua complessità tecnica, il costo è superiore a quello dei pannelli laminati tradizionali. Ci sono molti vantaggi e vantaggi dell'utilizzo di PCB HDI, come prestazioni ad alta velocità, alta frequenza e dimensioni compatte. La loro professionalità e caratteristiche sono applicate in molti aspetti, tra cui personal computer, lettori MP3, console di gioco e smartphone.

Tipi di PCB di interconnessione ad alta densità:

Questo tipo di PCB HDI è una combinazione di interconnessione ad alta densità e tradizionali fori passanti. Per ottenere una maggiore densità di cablaggio, i fori passanti sono talvolta combinati con microvie. Sono solitamente utilizzati in applicazioni che richiedono un equilibrio tra cablaggio ad alta densità e compatibilità dei componenti passanti.

Questo è un tipo di PCB HDI prodotto dalla laminazione sequenziale di più materiali sottili del nucleo. Ogni strato fornisce un modello di circuito unico e una specifica. Questo tipo di PCB HDI aiuta a formare flessibilità e spessore dello strato nel PCB in base ai requisiti specifici. Sono anche noti come PCB HDI multistrato.

In questi PCB, ci sono sia regioni rigide che flessibili, principalmente interconnesse attraverso microvie. La caratteristica speciale dell'HDI rigido-flex aiuta a soddisfare le esigenze dove c'è una grande richiesta di cablaggio tridimensionale e design leggero. Inoltre, sfruttano la combinazione della tecnologia HDI con la flessibilità di PCB o circuiti flessibili.

Questo è un PCB che si estende a più strati con l'aiuto di microvias. Ciò consente connessioni tra i livelli in qualsiasi combinazione. A causa delle limitate restrizioni sull'interconnessione a strati, offrono anche la massima flessibilità di cablaggio e interconnessione. Sono molto adatti per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono una rigorosa integrità del segnale. Sono anche noti come microvia impilata o PCB HDI a foro passante impilati.

Sono caratterizzati da una struttura senza nucleo e sono costruiti utilizzando sottili strati dielettrici e rame. Poi, con l'aiuto di microvie, formano circuiti. Sono noti come PCB HDI senza nucleo.

PCB HDI basato su cavità In questo tipo di PCB HDI, includono cavità nella scheda stessa nella struttura per ospitare componenti e connessioni. Lo scopo di tali cavità è quello di aiutare a raggiungere la miniaturizzazione e l'integrazione dei componenti, introducendo così un design più snello per il PCB. Sono molto adatti per aree in cui la gestione dello spazio è cruciale.

Interconnessione ad alta densità

Caratteristiche dei PCB ad alta densità di interconnessione:

Il numero di strati di PCB di interconnessione ad alta densità supera sempre due. Di solito sono tra quattro e dieci strati, e talvolta anche più di dieci strati. Questi strati ci danno il vantaggio di generare più opzioni di cablaggio e aiutano anche a posizionare fori passanti all'interno del circuito stampato. Ciò comporterà un aumento della densità complessiva di cablaggio del circuito stampato.

2. Microvias Microvias consentono l'accoppiamento di tracce tra più strati del PCB senza la necessità di una grande dimensione del trapano, consentendo cablaggio più denso e componenti più fini. I PCB di interconnessione ad alta densità utilizzano queste microvie, che sono piccoli fori placcati-attraverso con una larghezza di meno di 150 micron.

3. Vias sepolti e Vias ciechi PCB di interconnessione ad alta densità possono includere vias ciechi in aggiunta ai tradizionali fori passanti. Nei vias ciechi, il collegamento è solitamente fatto sullo strato esterno e collegato a uno o più strati interni. D'altra parte, ci sono anche vie sepolte che collegano gli strati interni e non penetrano lo spessore del pannello. In entrambi i tipi di vias, aiutano a ridurre le interferenze del segnale e aiutano anche a ottenere configurazioni aggiuntive complesse nel cablaggio.

Nei PCB di interconnessione ad alta densità, c'è sempre solo una piccola quantità di interferenza elettromagnetica e distorsione del segnale. Ciò è dovuto principalmente all'uso di vias come microvias, vias ciechi e vias sepolti. L'uso di questi vias in HDI migliorerà l'integrità del segnale in radiofrequenza e applicazioni digitali che richiedono alta velocità.

Applicazioni dei PCB di interconnessione ad alta densità:

A causa della capacità dei PCB HDI di installare densamente componenti all'interno di una piccola area e delle loro dimensioni compatte, sono ampiamente utilizzati in applicazioni come smartphone, elettronica indossabile e tablet. Nonostante le dimensioni e il design ridotti, i PCB HDI possiedono ancora elevate prestazioni e funzionalità.

L'utilizzo di PCB HDI in dispositivi di archiviazione dati ad alte prestazioni e sistemi informatici trarrà vantaggio dal raggiungimento di un'elevata velocità di elaborazione, nonché dal miglioramento della forza e dell'integrità del segnale. HDI aiuta a integrare circuiti complessi e moduli di memoria densi.

I veicoli moderni utilizzano un gran numero di sistemi elettronici durante il processo di assemblaggio. Oggi, i PCB HDI sono stati integrati in numerose applicazioni nelle automobili, tra cui infotainment, GPS, assistenza alla guida autonoma e la sicurezza generale del veicolo. Le applicazioni tipiche nelle automobili, come sistemi di prevenzione delle collisioni, cruise control, ABS e sistemi di infotainment, utilizzano ampiamente PCB HDI.

4. Applicazioni industriali Nel settore dell'automazione e dei sistemi robotizzati, abbiamo bisogno di utilizzare tecnologie elettroniche compatte e complesse per ottenere la produzione industriale e la produzione di alta gamma. L'uso di PCB HDI aiuta a integrare sensori, attuatori e interfacce di comunicazione in apparecchiature industriali.

I protocolli di comunicazione, comprese le stazioni base, i router, i dispositivi di rete dei trasmettitori, ecc., si basano sui PCB HDI per ottenere migliori prestazioni e una comunicazione migliorata. Aiuta a raggiungere la trasmissione di dati ad alta velocità, migliorare l'elaborazione del segnale e la comunicazione wireless generale. Questo può ridurre lo spazio occupato.

In conclusione, i PCB ad alta densità di interconnessione contribuiscono alla produzione elettronica con molti vantaggi come la miniaturizzazione e l'ottimizzazione delle prestazioni del circuito stampato, il miglioramento delle prestazioni elettriche, l'utilizzo efficiente dello spazio, il miglioramento dell'affidabilità e l'aumento della flessibilità di progettazione.