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As a professional PCBA factory, I componenti della patch smt devono essere smontati frequentemente nel processo di elaborazione della patch smt; infatti, it is not easy to disassemble smt patch components. Richiede una pratica costante per padroneggiarla, otherwise, è facile danneggiare i componenti smd se è smontato forzatamente.
1. Per componenti con pochi componenti smd, such as resistors, condensatori, diodes, transistor, etc., primo piatto di latta su uno dei pad sul Scheda PCB, and then use tweezers to hold the component to the mounting position and hold it against the circuit board with your left hand. Utilizzare un saldatore per saldare i perni sul pad stagnato con la mano destra. The left-hand tweezers can be loosened, e saldare i piedi rimanenti con filo di stagno invece. If you want to disassemble this kind of component, è facile, just use a soldering iron to heat both ends of the component at the same time, e quindi sollevare delicatamente il componente dopo la fusione dello stagno.
2. For components with more pins for smt chip processing, and chip components with wider spacing, si utilizza un metodo simile. First, piastra di latta su un pad, e poi utilizzare le pinzette per bloccare il componente con la mano sinistra per saldare un piede OK, then use tin wire to solder the remaining feet. Lo smontaggio di questo tipo di componente è generalmente migliore con una pistola ad aria calda. One hand holds the hot air gun to blow the solder, e l'altra mano utilizza pinzette e altri dispositivi per rimuovere il componente mentre la saldatura si sta sciogliendo.
3. Per componenti con maggiore densità di perno, the soldering steps are similar, che è, solder one pin first, e poi saldare i perni rimanenti con filo di stagno. The number of pins is relatively large and dense, e l'allineamento dei perni e dei pad è la chiave. Usually choose the soldering pads on the corners with only a small amount of tin plated. Utilizzare pinzette o mani per allineare i componenti con i cuscinetti di saldatura, and align the edges with pins. Premere i componenti sul PCB con un po 'di forza, and use a soldering iron to remove the tin. I perni corrispondenti ai pad sono saldati bene. Do not shake the circuit board vigorously, ma ruotalo delicatamente, and solder the pins on the remaining corners first. Dopo che i quattro angoli sono saldati, the component will basically not move, saldare i perni rimanenti uno per uno. When soldering, Applicare prima un po' di profumo di pino, with a small amount of tin on the head of the soldering iron, e saldare un perno alla volta.
Finally, Si raccomanda che lo smontaggio di componenti ad alta densità del perno utilizzi principalmente una pistola ad aria calda, serrare i componenti con pinzette, blow all the pins back and forth with the hot air gun, e sollevare i componenti quando sono tutti fusi. If there are more components to be removed, cercare di non affrontare il centro dei componenti durante il soffiaggio, and the time should be as short as possible. Dopo la rimozione del componente, use a soldering iron to clean the pad
