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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Requisiti di elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB

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Tecnologia PCBA - Requisiti di elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB

Requisiti di elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB

2021-09-05
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Author:Aure

Requisiti di elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB

Quando la saldatura PCBA viene elaborata, ci sono solitamente molti requisiti per il bordo PCBA e il bordo deve soddisfare i requisiti per accettare l'elaborazione della saldatura. Quindi perché il processo di saldatura richiede così tanti requisiti per la scheda? Si scopre che nel processo di elaborazione del PCBA, ci saranno molti processi speciali e l'applicazione di processi speciali porta immediatamente i requisiti per la scheda PCB. Se ci sono problemi con la scheda PCB, aumenterà la difficoltà del processo di saldatura PCBA, che può eventualmente portare a difetti di saldatura, schede non qualificate, ecc Pertanto, al fine di garantire il completamento regolare del processo speciale e per facilitare il processo di saldatura PCBA, la scheda PCB deve soddisfare i requisiti di fabbricabilità in termini di dimensioni e distanza del pad. Allora oggi vi mostrerò come la lavorazione della saldatura PCBA è giusta. I requisiti della scheda PCB.


Requisiti di elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB

La larghezza del PCB (compreso il bordo della scheda) dovrebbe essere maggiore di 50mm e inferiore a 460mm e la lunghezza del PCB (compreso il bordo della scheda) dovrebbe essere maggiore di 50mm. Se la dimensione è troppo piccola, deve essere trasformata in un puzzle.


Larghezza del bordo del bordo del bordo del bordo: >5mm, spaziatura del pannello: <8mm, distanza tra il pad e il bordo del bordo: >5mm


Grado di flessione verso l'alto: <1.2mm, grado di flessione verso il basso: <0.5mm, distorsione PCB: altezza massima di deformazione ÷ lunghezza diagonale <0.25


4. Punto di marcatura del bordo PCB

Forma del segno: cerchio standard, quadrato, triangolo; Dimensione del marchio: 0.8~1.5mm; Mark materiale: placcato oro, stagnato, rame e platino; Requisiti di superficie del marchio: la superficie è piana, liscia, non ossidata e priva di sporcizia; Requisiti circostanti di Mark: non ci dovrebbe essere olio verde o altri ostacoli entro 1mm, che è ovviamente diverso dal colore del Marchio; Posizione della marcatura: 3mm sopra il bordo della scheda e non ci dovrebbero essere vie simili a marca, punti di prova, ecc entro 5mm intorno alla scheda.


5. pad PCB Non ci sono fori passanti sui pad dei componenti SMD. Se c'è un foro passante, la pasta di saldatura fluirà nel foro, con conseguente meno stagno nel dispositivo, o lo stagno fluisce verso l'altro lato, causando la superficie della scheda di essere irregolare e la pasta di saldatura non può essere stampata. Durante la progettazione e la produzione di PCB, è necessario comprendere alcune conoscenze del processo di saldatura PCBA, in modo da rendere il prodotto adatto alla produzione. Comprendere i requisiti dell'impianto di trasformazione in primo luogo può rendere il processo di produzione successivo più fluido ed evitare inutili problemi.


Questo è il requisito dell'elaborazione della saldatura PCBA per schede PCB. Quando si producono schede PCB, non rallentare i loro sforzi. Solo producendo schede PCB di alta qualità e conformi può la scheda accettare meglio altri processi speciali e dare la vita della scheda PCB e iniettare l'anima della funzione.