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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Regole di progettazione anti-interferenza del circuito stampato

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Tecnologia PCBA - Regole di progettazione anti-interferenza del circuito stampato

Regole di progettazione anti-interferenza del circuito stampato

2021-10-24
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Author:Frank

Regole di progettazione anti-interferenza del circuito stampato PCB Durante il funzionamento del circuito stampato, il circuito stampato spesso non è in grado di funzionare normalmente a causa di varie interferenze. La fonte principale di queste interferenze è la generazione di corrente. Pertanto, quando si progetta il circuito stampato, è necessario prestare maggiore attenzione alla corrente. Disposizione, progettazione, ecc. situazioni correlate.

Quando si stabilisce il circuito stampato PCBA, la prima cosa che dobbiamo considerare è la dimensione del circuito stampato. Se la dimensione è relativamente grande, le linee stampate sono lunghe, il che aumenterà la resistenza alla resistenza e ridurrà la capacità di resistere alle interferenze. Se è piccolo, porterà a scarsa dissipazione del calore del circuito stampato e le linee adiacenti sono suscettibili di interferenze. Quando si determina la dimensione del circuito stampato, dobbiamo determinare prima la posizione dei componenti speciali e infine possiamo eliminare la funzione del circuito. Per disporre ragionevolmente il circuito stampato, generalmente seguire le seguenti regole.

1. È necessario abbreviare il più possibile il collegamento tra componenti ad alta frequenza, attraverso questo metodo per ridurre i parametri di distribuzione tra di loro e l'interferenza elettromagnetica tra loro, per quei componenti che sono più facili da interferire, non possono essere vicini l'uno all'altro. Troppo vicini, i componenti di ingresso e uscita dovrebbero essere il più possibile distanti.

2. In considerazione dell'elevata differenza di potenziale tra alcuni componenti o fili sul circuito stampato PCB, la distanza tra loro dovrebbe essere aumentata in modo appropriato per evitare cortocircuiti accidentali causati da scarica. I componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti per quanto possibile in luoghi che non sono facilmente raggiungibili a mano durante il debug.

3. per i componenti che pesano più di 15g, dovrebbero essere fissati con staffe e quindi saldati. Quei componenti che sono grandi, pesanti e generano molto calore non dovrebbero essere installati sul circuito stampato, ma dovrebbero essere installati sulla piastra inferiore del telaio di tutta la macchina e il problema di dissipazione del calore dovrebbe essere considerato. I componenti termici devono essere separati dai componenti di riscaldamento.

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4. La disposizione dei componenti regolabili quali potenziometri, induttori regolabili, condensatori variabili, micro interruttori, ecc. dovrebbe considerare i requisiti strutturali di tutta la macchina. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sul circuito stampato dove è conveniente per la regolazione; se è regolato all'esterno della macchina, la sua posizione deve corrispondere alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio.

5. Per i dispositivi con debole capacità anti-rumore e grandi cambiamenti di potenza quando spenti, come i dispositivi di memoria RAM e ROM, i condensatori di ingresso e uscita dovrebbero essere collegati direttamente tra la linea di alimentazione e la linea di terra del chip.

6. la progettazione della linea elettrica si basa sulla corrente del circuito stampato, cercare di aumentare la larghezza della linea elettrica per ridurre la resistenza del ciclo. Allo stesso tempo, rendere la direzione della linea elettrica e della linea di terra coerente con la direzione della trasmissione dei dati, che aiuta a migliorare la capacità anti-rumore.

7. Il filo di messa a terra dovrebbe essere il più spesso possibile. Se il filo di terra utilizza una linea molto stretta, il potenziale di terra cambia con il cambiamento della corrente, che riduce le prestazioni anti-rumore. Pertanto, il filo di terra dovrebbe essere ispessito in modo che possa passare tre volte la corrente consentita sul bordo stampato. Se possibile, il filo di messa a terra dovrebbe essere 2~3mm o più.

Come eseguire anti-interferenza del circuito stampato PCB deve considerare il problema da molti aspetti. L'introduzione di cui sopra è solo una breve introduzione ad alcune comuni operazioni anti-interferenza. Nel funzionamento effettivo, ciò che è necessario è una combinazione di esperienza personale e funzione. Per ottenere operazioni anti-inceppamento.