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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Saldatura statica di riflusso di condensa sotto vuoto di apparecchiature smt

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Tecnologia PCBA - Saldatura statica di riflusso di condensa sotto vuoto di apparecchiature smt

Saldatura statica di riflusso di condensa sotto vuoto di apparecchiature smt

2021-11-09
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Author:Downs

L'apparecchiatura di saldatura a condensa statica sotto vuoto ha una funzione, cioè può realizzare la funzione di intervento manuale durante il processo di saldatura, consentendo all'utente di regolare i parametri di saldatura durante il processo di saldatura a toppa smt e il processo di saldatura può essere cambiato in base alla temperatura richiesta dall'utente. Questa è senza dubbio una buona notizia per i prodotti con molte varietà e piccoli lotti, perché l'attrezzatura non solo ci permette di controllare manualmente le variazioni di temperatura all'interno della camera di saldatura in tempo reale, ma ci permette anche di vedere l'intero processo di saldatura del prodotto attraverso la telecamera. Nel magazzino sono presenti cinque termocoppie di tipo K che trasmetteranno i cambiamenti di temperatura dei giunti saldati al display in tempo reale, permettendoci di analizzare e giudicare, in modo da poter effettuare giudizi in tempo reale e interventi manuali sul singolo prodotto sperimentale del cliente sulla base di dati sufficienti. Ottenere giunti di saldatura perfetti.

Per speciali giunti di saldatura CBGA, LCCC e altre ceramiche (le sfere di saldatura sono lega 90PblOSn) ad alto piombo e prodotti con gusci,

scheda pcb

Compresi prodotti micro-assemblati shell-and-tube, l'apparecchiatura di saldatura di riflusso a condensa statica sotto vuoto presenta grandi vantaggi. La saldatura ad alta affidabilità dei prodotti batch può essere completata entro 6 minuti e la qualità di saldatura supera di gran lunga la saldatura a riflessione dell'aria calda e il forno eutettico di sinterizzazione sottovuoto comunemente utilizzato dai clienti. È la tecnologia di saldatura a riflusso all'avanguardia del 21 ° secolo.

1. Vantaggi dell'attrezzatura di saldatura statica di riflusso di condensa sotto vuoto

Può efficacemente risolvere il problema del collo di bottiglia di processo di cui sopra, ridurre la formazione di difetti di saldatura e migliorare la qualità dei prodotti di saldatura. Ecco un'introduzione ai suoi vantaggi.

I principali vantaggi sono:

1) Utilizzando il processo statico di saldatura di riflusso di condensazione a vuoto per ridurre i vuoti e micro-crepe del giunto di saldatura;

2) Evitare l'ossidazione secondaria della saldatura, migliorare il potere di diffusione della saldatura e la capacità di bagnatura della saldatura;

3) La saldatura in un ambiente statico può efficacemente evitare i giunti di saldatura scadenti e lo spostamento dei componenti causati da forze esterne;

4) Controllare efficacemente la curva della temperatura, la temperatura è costante in qualsiasi parte del prodotto e non c'è problema di falsa curva della temperatura;

5) Limitare la temperatura massima ed evitare il problema della temperatura di saldatura locale eccessivamente alta dei componenti termici;

6) Ridurre i problemi di spruzzi di perle di stagno e inquinamento superficiale;

7) Può essere adattato alla saldatura con varie saldature.

8) I contaminanti del flusso vengono puliti in tempo e non verranno generati gas di scarico in eccesso, liquidi di scarto e scorie di scarto.

9) Nel processo di prova della patch smt o di elaborazione e produzione, il monitoraggio in tempo reale e l'intervento manuale in tempo reale del processo di saldatura possono essere eseguiti e l'intero processo di saldatura è controllabile.

10) La dimensione massima di elaborazione può raggiungere 800*800mm e l'altezza del prodotto può raggiungere 120mm.

2. Lo sviluppo della saldatura di riflusso di condensa statica sotto vuoto

A causa delle buone caratteristiche di trasferimento del calore della saldatura a riflusso a condensa statica sottovuoto, è più adatto per saldare parti di assemblaggio di grandi volumi difficili da trattare termicamente. Per la saldatura senza piombo con una finestra di processo stretta, la saldatura a riflusso a condensa statica sottovuoto è un processo ideale. Il nuovo sviluppo della tecnologia di riflusso a condensazione statica sottovuoto ha migliorato la flessibilità del processo e ridotto i costi operativi. Al giorno d'oggi, le società militari europee e americane generalmente utilizzano attrezzature di saldatura a riflusso di condensa statica sottovuoto per saldare i loro prodotti. La vita e l'affidabilità dei prodotti PCB elettronici militari possono soddisfare i requisiti sempre più esigenti.