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Vantaggi e svantaggi del processo di elaborazione del chip SMT
La tecnologia di montaggio superficiale SMT (tecnologia di montaggio superficiale) è un genere di componenti di montaggio superficiale senza cavi o cavi corti sono montati sulla superficie di un circuito stampato o di altri substrati tramite saldatura a riflusso o saldatura a immersione Tecnologia di assemblaggio del circuito, che è saldata e assemblata con altri metodi, Attualmente è la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. La seguente tecnologia Jingbang introduce principalmente i vantaggi e gli svantaggi del processo di elaborazione delle patch SMT per tutti.
1. Vantaggi del processo di elaborazione del chip SMT:
1. l'elaborazione del chip e la densità di assemblaggio è alta, i prodotti elettronici sono di piccole dimensioni e leggeri in peso. Il volume e il peso dei componenti chip sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto dal 40% al 60%. Il peso è ridotto del 60% ~80%.
2. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.
3. è facile realizzare l'automazione, migliorare l'efficienza di produzione e ridurre il costo del 30% ~50%.
4. Risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.
2. Svantaggi del processo di elaborazione del chip SMT
1. Problemi tecnici di connessione. (Tensione termica durante la saldatura) Durante la saldatura, il corpo della parte è direttamente esposto allo stress termico durante la saldatura e c'è il pericolo di riscaldamento più volte.
2, problemi di affidabilità. Quando si assembla al PCB, il materiale dell'elettrodo e la saldatura vengono utilizzati per fissarlo. La deviazione del PCB tampone senza piombo viene direttamente aggiunta al corpo della parte, o alla parte del giunto di saldatura, quindi la pressione causata dalla differenza nella quantità di saldatura causerà la rottura del corpo della parte.
3. PCB test e rilavorazione problemi. Man mano che l'integrazione di SMT diventa sempre più elevata, i test PCB diventano sempre più difficili e ci sono sempre meno luoghi per piantare aghi. Allo stesso tempo, il costo delle apparecchiature di prova e delle apparecchiature di rilavorazione non è una piccola quantità.
Imposta i punti di controllo della qualità dell'elaborazione delle patch SMT
Al fine di garantire il normale progresso del processo nella lavorazione delle patch SMT, è necessario rafforzare l'ispezione di qualità di ogni processo e quindi monitorare il suo stato operativo. Pertanto, è particolarmente importante stabilire punti di controllo della qualità dopo alcuni processi critici, in modo che i dubbi di qualità nel processo precedente possano essere trovati e corretti nel tempo e che i prodotti non qualificati possano essere eliminati dall'ingresso nel processo successivo. L'impostazione dei punti di controllo qualità è legata al processo produttivo. Possiamo impostare i seguenti punti di controllo qualità nel processo di lavorazione:
1. Controllare i materiali in entrata PCB. Se il pad è ossidato, se il bordo stampato è deformato, se il bordo stampato è graffiato; Metodo di controllo: ispezionare visivamente secondo le specifiche della prova.
2, vista plug-in. Se ci sono parti sbagliate; se mancano parti; lo stato di inserimento dei componenti; Metodo di controllo: ispezione visiva secondo la specifica della prova.
3, stampa e visualizzazione della pasta di saldatura. Se lo spessore è uniforme, se c'è ponte, se c'è sag, se la stampa è accurata e se c'è qualche errore nella stampa; Metodo di controllo: controllare visivamente secondo le specifiche di prova o controllare con una lente d'ingrandimento.
4. controllare prima del forno di saldatura di riflusso dopo l'elaborazione SMT. se manca un pezzo; se è spostato; se c'è una parte sbagliata; la posizione del componente; metodo di ispezione: ispezione visiva secondo le specifiche di ispezione o ispezione con lente d'ingrandimento.
5. Controllare il SMT dopo aver attraversato il forno di riflusso. Lo stato di saldatura del componente, se c'è un ponte, pietra tombale, disallineamento, palla di saldatura, saldatura virtuale e altre cattive apparenze di saldatura e giunti di saldatura. Metodo di visualizzazione: ispezione visiva secondo la specifica di ispezione o ispezione con una lente di ingrandimento.
