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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Industria di produzione di patch SMT insostituibili

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Industria di produzione di patch SMT insostituibili

Industria di produzione di patch SMT insostituibili

2021-11-10
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Author:Downs

1. i prodotti elettronici sono di piccole dimensioni e ad alta densità di assemblaggio

Il volume dei componenti chip SMT è solo circa il 10% dei componenti tradizionali del pacchetto e il peso è solo il 10% dei componenti plug-in tradizionali. La tecnologia SMT può generalmente ridurre il volume dei prodotti elettronici dal 40% al 60%, ridurre la massa dal 60% all'80% e notevolmente ridurre l'area e il peso. La griglia dei componenti di elaborazione e assemblaggio delle patch SMT si è sviluppata da 1.27mm all'attuale griglia di 0.63mm e alcuni hanno raggiunto le griglie di 0.5mm. Utilizzando la tecnologia di montaggio a foro passante può aumentare la densità di assemblaggio.

2. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione

scheda pcb

L'elaborazione del chip SMT utilizza componenti del chip, che hanno alta affidabilità, piccole dimensioni, peso leggero, forte capacità antivibrante, produzione automatica, alta affidabilità di installazione e il tasso di giunti di saldatura difettosi è generalmente inferiore a 10 parti per milione. La tecnologia di saldatura ad onda dei componenti plug-in a foro passante è di un ordine di grandezza inferiore, che può garantire il basso tasso di difetto dei giunti di saldatura di prodotti elettronici o componenti. Attualmente, quasi il 90% dei prodotti elettronici utilizza la tecnologia SMT.

3. Buone caratteristiche ad alta frequenza e prestazioni affidabili

Poiché i componenti del chip sono saldamente montati, i dispositivi sono solitamente cavi senza piombo o corti, il che riduce l'influenza dell'induttanza parassitaria e della capacità parassitaria, migliora le caratteristiche ad alta frequenza del circuito e riduce l'interferenza elettromagnetica e radiofrequenza. La frequenza massima del circuito progettato con SMC e SMD può raggiungere 3 GHz, mentre il componente del chip è solo 500 MHz, che può accorciare il tempo di ritardo della trasmissione. Può essere utilizzato in circuiti con una frequenza di clock superiore a 16MHz. Se la tecnologia MCM viene adottata, la frequenza di clock di fascia alta della workstation del computer può raggiungere 100 MHz e il consumo energetico aggiuntivo causato dalla reattività parassitaria può essere ridotto di 2-3 volte.

4. Migliorare la produttività e realizzare la produzione automatizzata

Attualmente, per realizzare la completa automazione delle schede stampate di montaggio forate, è necessario espandere l'area della scheda stampata originale del 40% in modo che la testa di inserimento del plug-in automatico possa inserire i componenti, altrimenti ci sarà spazio insufficiente e le parti saranno danneggiate. La macchina di posizionamento automatica (SM421/SM411) utilizza un ugello vuoto per raccogliere e posizionare i componenti. L'ugello di vuoto è più piccolo della forma del componente, che aumenta la densità di montaggio. Infatti, piccoli componenti e dispositivi QFP a passo fine sono prodotti da macchine automatiche di posizionamento per ottenere una produzione automatica completa.

5. Ridurre i costi e ridurre le spese

(1) L'area di utilizzo del bordo stampato è ridotta e l'area è 1/12 della tecnologia del foro passante. Se il CSP viene utilizzato per l'installazione, la sua area sarà notevolmente ridotta;

(2) ridurre il numero di fori nel cartone stampato e risparmiare i costi di rilavorazione;

(3) a causa del miglioramento delle caratteristiche di frequenza, il costo del debug del circuito è ridotto;

(4) a causa delle piccole dimensioni e del peso leggero dei componenti del chip, i costi di imballaggio, trasporto e stoccaggio sono ridotti;

La tecnologia di elaborazione delle patch SMT può risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc. Il costo può essere ridotto fino a 30% e 50%.