Tecnologia PCBA - Rete d'acciaio di lavorazione SMT e punti di saldatura di lavorazione

La produzione di stencil è molto importante per la tecnologia di elaborazione del chip SMT. Determinerà direttamente se lo stagno su ogni pad è uniforme e pieno, il che influenzerà l'affidabilità di saldatura dei componenti SMT dopo la saldatura a riflusso dopo il montaggio. In generale, è necessario analizzare attentamente le caratteristiche di ogni PCB per sviluppare rete d'acciaio. Per alcuni circuiti stampati di alta precisione e qualità richiesti, deve essere utilizzata la rete d'acciaio laser e gli ingegneri SMT sono tenuti a discutere e confermare il processo dopo la riunione per regolare l'apertura in modo appropriato. Il diametro del foro assicura l'effetto stagnante.

 Quando si fa rete d'acciaio SMT, generalmente prestare attenzione a:   

  1.ME richiede al fornitore di fare rete d'acciaio secondo i documenti pertinenti e le informazioni fornite dal dipartimento di ingegneria.   

2. i requisiti di dimensione del telaio della rete d'acciaio (550MM * 650MM 370MM * 470MM, ecc., principalmente basati sulla struttura della macchina da stampa e le specifiche del prodotto)

3. Le marcature sulla rete d'acciaio (modello del prodotto, spessore, data di produzione, ecc.)

  4. Lo spessore della maglia d'acciaio (di solito 0.18MM-0.2MMM per il squegee, 0.1MM-0.15MM per stagnazione)

  5. Il metodo di apertura e la dimensione della rete d'acciaio (la palla anti-stagno è generalmente a forma di V, a forma di U, concava, ecc., a seconda del tipo di ogni componente.)

6. La direzione della scheda e della macchina di posizionamento dovrebbe essere unificata

Note di accettazione della rete d'acciaio SMT:   

  1. Verificare se il metodo e la dimensione dell'apertura della rete d'acciaio soddisfano i requirements  

  2. Verificare se lo spessore della maglia d'acciaio soddisfa i requisiti del prodotto

  3. Verificare se la dimensione del telaio della rete d'acciaio è corretta   

  4. Controllare se la marcatura della rete d'acciaio è completa   

5. Verificare se la planarità della maglia d'acciaio è di livello   

  6. Controllare se la tensione della rete d'acciaio è OK   

  7. Verificare se la posizione e il numero di aperture nella rete d'acciaio sono coerenti con il file GERBER

La produzione di reti d'acciaio è una parte importante del controllo di qualità dell'intero processo di lavorazione delle patch SMT. Gli ingegneri devono prestare piena attenzione ad esso. I clienti non dovrebbero ridurre deliberatamente i costi, con conseguente cattiva applicazione dello stagno dopo aver utilizzato la rete d'acciaio, che influisce sull'intero programma di produzione.

Qualità del giunto di saldatura per lavorazione di chip SMT

1. Sentenza della saldatura

1. Utilizzare l'attrezzatura professionale del tester online per la prova.

2. ispezione visiva o ispezione AOI. Quando si scopre che i giunti di saldatura hanno troppo poco materiale di saldatura, la penetrazione della saldatura è scarsa, o ci sono crepe nel mezzo dei giunti di saldatura, o la superficie della saldatura è sferica convessa, o la saldatura non si scioglie con il SMD, ecc., è necessario prestare attenzione ad esso, anche se si tratta di una condizione leggera Causa pericoli nascosti, Dovrebbe essere immediatamente giudicato se c'è un sacco di falsi problemi di saldatura. Il metodo di giudizio è: per vedere se ci sono molti giunti di saldatura nella stessa posizione sul PCB, come il problema su alcuni PCB, può essere dovuto a graffi della pasta di saldatura, deformazione del pin, ecc., come su molti PCB. C'è un problema con la stessa posizione. In questo momento, è probabile che sia causato da un componente difettoso o un problema con il pad.

In secondo luogo, la causa della saldatura virtuale e la sua soluzione

1. Il disegno del pad è difettoso. L'esistenza di fori passanti nei pad è uno svantaggio principale della progettazione PCB. Se non è necessario, non è necessario utilizzarli. I fori passanti causeranno la perdita di saldatura e porteranno a materiali di saldatura insufficienti. Anche la distanza e l'area dei pad devono essere standardizzati, altrimenti il design dovrebbe essere corretto il prima possibile.

2. La scheda PCB è ossidata, cioè, il pad è nero e non brilla. Se c'è ossidazione, è possibile utilizzare una gomma per rimuovere lo strato di ossido per renderlo nuovamente luminoso. Se la scheda PCB è umida, può essere asciugata in una scatola di essiccazione se sospetta. La scheda PCB ha macchie di olio, macchie di sudore e altro inquinamento, quindi usa etanolo assoluto per pulirlo.

3. Per PCB che sono stati stampati con pasta di saldatura, la pasta di saldatura viene raschiata e strofinata, il che riduce la quantità di pasta di saldatura sui cuscinetti pertinenti e rende il materiale di saldatura insufficiente. Va aggiunto immediatamente. Puoi usare un dispenser o un bastoncino di bambù per scegliere un piccolo integratore.