Tecnologia PCBA - Metodo di controllo della viscosità della pasta di saldatura SMT

Generalmente, nel processo di elaborazione del chip SMT, la viscosità della pasta di saldatura utilizzata è 180~200Pa/s. Se la viscosità della pasta di saldatura è bassa, la pasta di saldatura sarà troppo sottile. In questo momento, può essere che ci saranno problemi di processo come collasso, saldatura falsa, lapidi, perline di latta, insufficienza e BGA vuoto nella stampa. Quindi come rilevare e controllare la viscosità della pasta di saldatura.

  1. La viscosità della pasta di saldatura aumenterà con la diminuzione della temperatura dell'officina. Generalmente, si raccomanda che la temperatura dell'officina sia 25 più o meno 2,5 gradi ed è meglio non superare 28 gradi. Al contrario diminuire;

Se l'area del diametro della pasta di saldatura è più grande quando viene stampata sullo stencil, la viscosità sarà più alta, altrimenti la viscosità sarà più bassa. Di solito scegliamo il diametro di rotolamento della pasta di saldatura di 10-15;   

 3. Maggiore è la velocità di stampa della pasta di saldatura, minore è la viscosità.

Poiché la viscosità della pasta di saldatura è inversamente proporzionale alla velocità angolare del movimento, possiamo regolare la velocità della spatola in modo appropriato. Allo stesso tempo, la viscosità della pasta di saldatura diminuirà con la miscelazione della pasta di saldatura. Fermare la miscelazione e lasciarlo riposare per un po ', e la viscosità della pasta di saldatura si recupererà;

  4. L'angolo della spatola influenzerà anche la viscosità della pasta di saldatura. Maggiore è l'angolo, maggiore è la viscosità e viceversa. Di solito vengono utilizzati due tipi di squegee, 45 gradi o 60 gradi.

Che cos'è la capacità di posizionamento SMT? Quali sono i vantaggi di utilizzare le competenze di patch SMT? Come implementare le competenze di collocamento SMT? Questo articolo spiegherà uno per uno.

1. Che cosa è SMT capacità di posizionamento?

Le abilità di posizionamento SMT sono anche chiamate abilità di posizionamento SMT o abilità di dispositivo SMT. Il nome completo di SMT è Surfaxd Mounting Technolegy. Le competenze SMT sono una nuova generazione di competenze di posizionamento elettronico ad alta tecnologia e un nuovo tipo di abilità e processi di produzione industriale. La sua funzione principale è installare rapidamente componenti elettronici sul PCB attraverso la tecnologia di posizionamento per ottenere alta potenza., Alta densità, alta affidabilità, basso costo e altra automazione del processo di produzione.

2. Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di SMT patch skills?

Poiché il mercato con una concorrenza feroce diventa sempre più feroce, è necessario fare i costi dei prodotti per guadagnarsi da vivere., Costo del lavoro, tasso di produzione, vantaggi di qualità del prodotto. Le capacità di posizionamento SMT possono migliorare efficacemente la potenza di produzione, ridurre i costi e garantire la qualità.

(1) Migliorare la produttività e ridurre i costi del lavoro e del prodotto

La più grande caratteristica della tecnologia patch SMT è il completamento dell'automazione, che può migliorare efficacemente la potenza di produzione e salvare i dati., Energia, esseri umani, tempo, ecc., riducendo efficacemente i costi del 30% -50%. L'aumento delle competenze di posizionamento SMT ha reso più facile l'assemblaggio elettronico. Di conseguenza, molti prodotti elettronici sono in fase di aggiornamento, i livelli di integrazione stanno migliorando e i prezzi sono sempre più bassi.

(2) Garantire la qualità del prodotto e migliorare l'affidabilità

Le abilità di posizionamento SMT possono garantire che il tasso di difetto del giunto di saldatura dei prodotti elettronici o dei componenti sia basso., Caratteristiche ad alta frequenza. Pertanto, i componenti elettronici o i prodotti elettronici che utilizzano la tecnologia del chip SMT hanno un alto grado di resistenza alle vibrazioni., Alta affidabilità, riduce le interferenze elettromagnetiche e radio frequenza.

(3) La base per il passaggio dei prodotti elettronici alla miniaturizzazione

Al giorno d'oggi, la densità del dispositivo dei prodotti elettronici sta diventando sempre più alta., Il volume diventa sempre più piccolo. Il peso sta diventando sempre più leggero. Le dimensioni e il peso del componente chip sono solo circa 1/10 di quello del componente plug-in tradizionale, o anche molto piccolo. Dopo aver selezionato la tecnologia patch SMT, il volume dei prodotti elettronici può essere ridotto al 40% ~60%, e il peso può essere ridotto al 60% ~80%.