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Tecnologia PCBA
Specifiche di progettazione PCB e elaborazione SMT
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Specifiche di progettazione PCB e elaborazione SMT

Specifiche di progettazione PCB e elaborazione SMT

2021-11-10
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Author:Will

In order to standardize the Processo PCBprogettazione del prodotto, the relevant parameters of the Processo PCBla progettazione è specificata, so that the PCB design meets the technical specification requirements of manufacturability, testabilità, safety regulations, EMC, EMI, ecc., and the process of building the product during the product design process , Tecnologia, quality and cost advantages. 2. Scope of application This specification applies to Processo PCBprogettazione di tutti i prodotti elettronici, and is used in but not limited to PCB design, Revisione del processo della scheda PCB, single board process review and other activities. Se il contenuto delle norme e delle specifiche pertinenti prima della presente specifica è in conflitto con le disposizioni della presente specifica, this specification shall prevail. 3. Definizione Via: Un foro metallizzato utilizzato per il collegamento dello strato interno, but it is not used for inserting component leads or other reinforcing materials. Blind via: Un foro passante che si estende dall'interno della scheda stampata ad un solo strato superficiale. Buried via: A via hole that does not extend to the surface of the printed board. Through hole (Through via): a through hole extending from one surface layer of the printed board to another surface layer. Component hole: A hole used to fix the component terminal on the printed board and electrically connect the conductive pattern. Stand off: la distanza verticale dalla parte inferiore del corpo del dispositivo di montaggio superficiale alla parte inferiore del perno. 4. Quotazione/reference standard or material TS S0902010001 <> TS SOE0199001 <> TS SOE0199002 <> IEC60194 <> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC A 600F <

scheda pcb

What is SMT processing

L'elaborazione SMT significa che il cliente elettronico fornisce materiali alla parte di elaborazione elettronica per l'elaborazione e la produzione di PCB a causa di apparecchiature ed esperienza tecnica insufficienti. Questo è anche il servizio di elaborazione elettronica richiesto dalla maggior parte degli sviluppatori elettronici, che risparmia una grande quantità di investimenti di capitale e affitto di fabbrica per gli sviluppatori elettronici, che senza dubbio riduce i costi di produzione e aumenta il valore aggiunto dei prodotti. Lingxinte Technology è un produttore di elaborazione di chip con più di dieci anni di esperienza di elaborazione. Implementa rigorosamente lo standard internazionale ISO9001 per la produzione. Si specializza nella fornitura di vari servizi di elaborazione elettronica, come elaborazione PCBA, patch SMT, plug-in DIP e assemblaggio del prodotto finito. La vostra ricerca di qualità è il nostro standard di produzione.

Flusso di elaborazione SMT

La qualità è sempre il requisito ultimo di tutta la lavorazione elettronica del prodotto. Lo stesso vale per l'elaborazione SMT. Lingxinte Technology utilizza le attrezzature di elaborazione più professionali, le impostazioni dell'impianto e il controllo del processo di produzione per garantire la qualità del prodotto. Successivamente, vi daremo un'introduzione dettagliata al processo di elaborazione SMT.

1. Le due parti conducono negoziati dettagliati sul progetto di trattamento e firmano un contratto di cooperazione dopo aver confermato la loro correttezza.

2. Il cliente invia Documenti PCB, BOM and component materials, ecc. The Documenti PCB and BOM are used to confirm the accuracy of the component mounting direction and materials;

3. Incoming material inspection and processing. I test IQC dei materiali vengono effettuati per garantire la qualità della produzione. Some components need to be processed, come il taglio del materiale, component forming, ecc.;

4. Produzione on-line. The first piece will be proofed before going online, e la produzione di massa sarà effettuata dopo che entrambe le parti avranno confermato che sono corrette. During the process, Produzione di stencil, solder paste printing, Componente PCB posizionamento, reflow process and red glue process will be carried out.