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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Linea di produzione di ispezione e lavorazione della patch SMT

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Tecnologia PCBA - Linea di produzione di ispezione e lavorazione della patch SMT

Linea di produzione di ispezione e lavorazione della patch SMT

2021-11-10
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Author:Downs

L'ispezione nella lavorazione SMT è un mezzo molto importante per garantire la qualità del PCBA. I principali metodi di ispezione includono ispezione visiva manuale, ispezione dello spessore della pasta di saldatura, ispezione ottica automatica, ispezione a raggi X, test online, prova della sonda volante, ecc A causa del contenuto e delle caratteristiche di ispezione differenti di ogni processo, i metodi di ispezione utilizzati in ogni processo sono anche diversi. Tra i metodi di ispezione degli impianti di lavorazione del chip smt, l'ispezione visiva manuale, l'ispezione ottica automatica e l'ispezione a raggi X sono le ispezioni più avanzate del processo di assemblaggio superficiale. Esistono tre metodi comunemente usati. I test online possono essere utilizzati sia per test statici che per test dinamici. I seguenti produttori professionali di elaborazione SMT forniscono una breve introduzione a questi metodi di rilevamento.

1. Metodo di ispezione visiva manuale. Questo metodo richiede pochi investimenti e non richiede lo sviluppo del programma di test, ma è lento e soggettivo, e deve osservare visivamente l'area testata. A causa della mancanza di ispezione visiva, è raramente utilizzato come metodo principale di ispezione della qualità della saldatura sull'attuale linea di produzione di lavorazione SMT e la maggior parte di esso è utilizzato per la riparazione e la rilavorazione.

scheda pcb

2. Metodo di rilevazione ottica. Con la riduzione delle dimensioni del pacchetto dei componenti del chip PCBA e l'aumento della densità del chip del circuito stampato, l'ispezione SMA diventa sempre più difficile e l'ispezione visiva manuale diventa insufficiente e la sua stabilità e affidabilità sono difficili da soddisfare i requisiti di produzione e controllo di qualità. Pertanto, l'uso del rilevamento del movimento sta diventando sempre più importante.

3. Utilizzare l'ispezione ottica automatica (AO1) come strumento per ridurre i difetti, che possono essere utilizzati per trovare ed eliminare gli errori nel processo di elaborazione della patch per ottenere un buon controllo del processo. AOI adotta un sistema di visione avanzato, un nuovo metodo di illuminazione, un alto ingrandimento e un metodo di elaborazione complesso, che può ottenere un alto tasso di cattura dei difetti ad una velocità di prova elevata.

Una linea di produzione di lavorazione di patch SMT di successo

Dotato di una linea di produzione SMT completamente automatica, oltre alla macchina di posizionamento più importante, ci sono nove attrezzature importanti da abbinare alla macchina di posizionamento. Ecco una breve introduzione:

1. la macchina di miscelazione della pasta di saldatura, la macchina di miscelazione della pasta di saldatura può mescolare efficacemente la polvere di stagno e la pasta di saldatura uniformemente. Ottenere un effetto di saldatura più perfetto di stampa e reflow, risparmiando manodopera e standardizzando questa operazione. Naturalmente, la necessità di aprire la lattina riduce anche la possibilità di assorbire l'umidità.

2. forno, utilizzato per cuocere il circuito stampato quando necessario per rimuovere l'umidità dal circuito stampato.

3. macchina di caricamento del bordo SMT, utilizzata per l'alimentazione automatica del bordo quando il PCB è posizionato nel rack (scatola di turnover).

In quarto luogo, la stampante per pasta di saldatura viene utilizzata per stampare pasta di saldatura del circuito stampato PCB ed è dotata di fronte alla macchina di posizionamento.

5. lo spessore della pasta di saldatura SPI è un dispositivo utilizzato per misurare lo spessore, l'area e il volume della pasta di saldatura (colla rossa) stampata sulla scheda PCB dopo la stampante della pasta di saldatura

6. Forno di saldatura a riflusso. Il forno di saldatura di riflusso è il processo post della linea di produzione SMT. Viene utilizzato per ablare la saldatura di circuiti stampati e componenti PCB già montati e legarli con la scheda principale. Ci sono molte varietà di forni di riflusso, come il forno di riflusso dell'aria calda, il forno di riflusso dell'azoto, il forno di riflusso del filo caldo, il forno di riflusso del gas caldo, il forno di riflusso del laser, ecc., che sono attrezzati dietro la macchina di posizionamento

Sette, rivelatore AOI, utilizzato dopo la macchina di posizionamento, questo è chiamato ispezione pre-saldatura, utilizzato per rilevare il cattivo posizionamento dei componenti prima della saldatura, come offset, inverso, parti mancanti, bianco inverso, in piedi laterale, ecc dei componenti elettronici Povero; Può essere utilizzato anche dietro il forno a riflusso. Questa è chiamata ispezione post-saldatura, che rileva la scarsa saldatura dopo il forno a riflessione di componenti elettronici, offset, parti mancanti, ri-ispezione inversa e giunti di saldatura con più stagno, meno stagno, difetti come saldatura vuota.

8. La stazione di collegamento SMT è utilizzata per collegare l'attrezzatura di collegamento del centro dell'attrezzatura di produzione SMT.

Nove, la macchina fuori bordo SMT pricipalmente è utilizzata per accettare il circuito stampato dopo la saldatura di riflusso.

Le linee di produzione SMT sono divise in linee di produzione completamente automatiche e linee di produzione semi-automatiche. Se un'azienda vuole costruire una linea di produzione automatica completa SMT, la macchina di posizionamento è l'attrezzatura più importante e anche gli altri nove tipi di attrezzature sono indispensabili. Le aziende possono anche dotare altre attrezzature se necessario. Come l'attrezzatura periferica SMT (come: macchina di tornitura del piatto, macchina di caduta del piatto, macchina di trapianto parallelo, ecc.).