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Come identificare la qualità della pasta saldante di lavorazione SMT
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Come identificare la qualità della pasta saldante di lavorazione SMT

Come identificare la qualità della pasta saldante di lavorazione SMT

2021-11-10
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Author:Downs

La pasta di saldatura applicata nella produzione e nella lavorazione di patch SMT deve essere pesata uniformemente, with good consistency, grafica chiara, and adjacent graphics as far as possible without adhesion; graphics and pad graphics should be as good as possible; the total area of solder paste on the pad is about 8mg/millimetro cubo, the amount of finely spaced components is about 0.5 mg/cubic millimeter. La pasta di saldatura dovrebbe coprire più del 75% della superficie totale del terreno. The solder paste should be packaged and printed without serious concrete slump, i bordi sono puliti, and the displacement cannot exceed 0.2mm; la distanza tra le pastiglie protettive prefabbricate dei componenti è fine, and the displacement cannot exceed 0.1 mm; la piastra d'acciaio di base non è permessa di essere inquinata dall'ambiente della pasta di saldatura.

The factors that affect the printing quality of SMT solder paste processing include viscosity, printability (rolling, transfer), tixotropia, and room temperature service life. La qualità della patch influenzerà la qualità di stampa.

scheda pcb

If the printing performance of the solder paste is not good, in casi gravi, the solder paste will only slide on the template. In questo caso, the solder paste cannot be printed at all.

The viscosity of the solder paste for SMT chip processing is an important factor affecting the printing performance. La viscosità è troppo alta, the solder paste cannot easily pass through the opening of the template, e le righe stampate sono incomplete. If the viscosity is too small, è facile da scorrere e collassare, which will affect the printing resolution and smoothness of lines. La viscosità della pasta di saldatura può essere misurata con un viscosimetro accurato, but in actual work, Si può usare il seguente metodo: mescolare la pasta di saldatura con una spatola per 8-10 minuti, and then stir a small amount of solder paste with a spatula to let the solder paste fall naturally. Se la pasta di saldatura diminuisce gradualmente, the viscosity will be moderate. Se la pasta di saldatura non scivola affatto, the viscosity is too high; if the solder paste slides down at a faster speed, significa che la pasta di saldatura è troppo sottile e la viscosità è troppo piccola.

La viscosità della pasta di saldatura per l'elaborazione del chip SMT non è sufficiente e la pasta di saldatura non rotola sul modello durante la stampa. La conseguenza diretta è che la pasta di saldatura non può riempire completamente l'apertura del modello, con conseguente insufficiente deposito di pasta di saldatura. Se la viscosità della pasta di saldatura è troppo alta, la pasta di saldatura appenderà alla parete del foro del modello e non può essere completamente stampata sul pad. La selezione adesiva della pasta saldante di solito richiede che la sua capacità autoadesiva sia maggiore della sua adesione al modello e la sua adesione alla parete del foro del modello sia inferiore alla sua adesione al pad.

La forma, diameter and uniformity of the solder particles in the solder paste for SMT chip processing also affect its printing performance. Generalmente, the diameter of the solder particles is about 1/5 delle dimensioni dell'apertura del modello. For pads with a pitch of 0.5 mm, la dimensione dell'apertura del modello è 0.25 mm, e il diametro maggiore delle particelle di saldatura non supera 0.05 mm. Otherwise, è facile causare blocchi durante il processo di stampa. The specific relationship between the lead pitch and solder particles is shown in Table 3-2. In generale, fine-grain solder paste will have better printing clarity, ma è incline al collasso del bordo e ha un'alta probabilità di ossidazione. Generally, considerando prestazioni e prezzo, the lead pitch is regarded as one of the important selection factors.