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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Circa la forza e l'uso della macchina di posizionamento SMT

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Tecnologia PCBA - Circa la forza e l'uso della macchina di posizionamento SMT

Circa la forza e l'uso della macchina di posizionamento SMT

2021-11-10
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Author:Downs

La forza della macchina di posizionamento SMT è riflessa

La velocità di montaggio si riferisce al tempo di installazione di ogni componente entro una certa gamma e il rack è fisso. I dispositivi chip sono attualmente montati su computer ad alta velocità. Velocità: 0.06-0.03s: Le macchine multifunzione sono generalmente macchine a media velocità. La velocità di montaggio di QFP è da 1 a 2s e la velocità di posizionamento dei componenti del chip è da 0,3 a 0,6s. La macchina multifunzione corrente può anche raggiungere entro 0,2s. Se per il posizionamento SMT ad alto volume, maggiore è la velocità di posizionamento, maggiore è la velocità di consegna.

1. Velocità di montaggio

La velocità di montaggio si riferisce al tempo di installazione di ogni componente entro una certa gamma e il rack è fisso. I dispositivi chip sono attualmente montati su computer ad alta velocità. Velocità: 0.06-0.03s: Le macchine multifunzione sono generalmente macchine a media velocità. La velocità di montaggio di QFP è da 1 a 2s e la velocità di posizionamento dei componenti del chip è da 0,3 a 0,6s. La macchina multifunzione corrente può anche raggiungere entro 0,2s. Se per il posizionamento di massa smt, maggiore è la velocità di posizionamento, maggiore è la velocità di consegna.

Secondo lo standard IPC9850 (standard di accettazione della macchina di posizionamento), la velocità di posizionamento è espressa in CPH, cioè il numero di parti collocate nell'area di posizionamento 200mm * 200mm all'ora. Componenti di grandi dimensioni (come componenti chip e QFPS) sono montati a velocità diverse. Ad esempio, la velocità di montaggio dei componenti chip è maggiore o uguale a 12000 cph, mentre la velocità di montaggio di QFP è maggiore o uguale a 1800 cph.

scheda pcb

2. Angolo di montaggio

L'angolo di montaggio è generalmente da 0° a 360°, e la risoluzione è da 0,1° a 0,001°.

3. Tasso di assorbimento dei componenti

La velocità di aspirazione dei componenti si riferisce alla capacità di prelevare e posizionare accuratamente. Espresso in%, più grande, meglio è. Ad esempio, la velocità di aspirazione del componente è del 99,9%, cioè è consentito posizionare e posizionare meno di 1 componente per 1000 componenti. Meno velocità di lancio è la chiave per testare la qualità del prodotto per l'elaborazione del chip SMT.

Quarto, l'area di montaggio

L'area di posizionamento dipende dalla traiettoria di trasferimento della macchina di posizionamento e dalla gamma di movimento della testa di posizionamento. Generalmente, la dimensione minima del PCB è di 50 mmx50 mm e la dimensione massima del PCB dovrebbe essere superiore a 250 mmx30 mm. L'area massima di montaggio delle macchine di diversi produttori è diversa. La dimensione massima del PCB dello stesso tipo di macchina è solitamente divisa in tre specifiche: grande, media e piccola.

Lo scopo della macchina di posizionamento

La macchina di posizionamento è anche chiamata "sistema di montaggio superficiale" e "macchina di posizionamento". Generalmente nella linea di produzione, la macchina di posizionamento è un dispositivo dotato di un distributore di colla o di una stampante serigrafica e quindi sposta la testa di posizionamento per posizionare accuratamente i componenti montati in superficie sui pad PCB.

Quanto segue presenta brevemente diversi tipi di macchine di posizionamento

Tipo uno, macchina di posizionamento smt

La macchina di posizionamento SMT è la quarta generazione di tecnologia elettronica di assemblaggio, i suoi vantaggi sono l'alta densità di installazione dei componenti, facile da raggiungere l'automazione, migliorare l'efficienza di produzione e ridurre i costi. La linea di produzione SMT consiste di tre processi: serigrafia, posizionamento dei componenti e saldatura a riflusso. Il posizionamento di SMC/SMD è una parte importante dell'intero processo di montaggio superficiale.

Tipo due, macchina di posizionamento LED

La macchina di posizionamento LED è un'apparecchiatura di posizionamento SMT appositamente progettata per l'industria LED per raggiungere l'assemblaggio di massa del circuito LED. Utilizza il principio della guida o del motore lineare per controllare la testa di azionamento e, allo stesso tempo, deve essere dotato di una testa di ugello spunbonded professionale, in modo che durante il processo di posizionamento, i difetti di produzione come incollaggio e lancio possano essere eliminati il più possibile e la sua stabilità e durata possano essere garantite.

Categoria tre, macchina di posizionamento automatica

Come suggerisce il nome, la macchina di posizionamento automatica è una macchina di posizionamento completamente automatizzata e non richiede posizionamento manuale.

La macchina di posizionamento automatico è utilizzata per realizzare ad alta velocità, alta precisione e posizionamento automatico dei componenti. Si tratta di un'attrezzatura chiave e complessa nell'intera produzione SMT.

Cosa fa la macchina di posizionamento? Come funziona la macchina di posizionamento?

Il primo passo è disegnare un quadro. Utilizzare l'immagine del PCB per fare una piastra immagine, stamparla sul circuito stampato e quindi corrodere, in modo che il circuito di base del circuito stampato esca, quindi perforare attraverso i fori e stampare lo schermo serigrafico.

Il secondo passo è quello di compilare un programma di posizionamento sulla macchina di posizionamento. Il programma di posizionamento si basa sui punti MARK disegnati in anticipo sul circuito stampato, in modo che il flusso venga applicato dopo la programmazione del programma. Cioè, tutti i posti sul circuito stampato che devono essere saldati sono coperti sulla scheda PCB con una scheda a rete realizzata per questo circuito stampato. I fori realizzati sullo stencil possono essere rivestiti con flusso (pasta di stagno) sul PCB e quindi utilizzare la macchina di posizionamento per incollare i componenti sulla scheda PCB e saldare a riflusso, in modo che i componenti siano saldati sulla scheda PCB.