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Tecnologia PCBA
Quali sono i tipi di pasta saldante nella lavorazione delle patch SMT
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Quali sono i tipi di pasta saldante nella lavorazione delle patch SMT

Quali sono i tipi di pasta saldante nella lavorazione delle patch SMT

2021-11-10
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Author:Downs

The composition of SMT solder paste

La pasta saldata, come suggerisce il nome, è un oggetto simile alla pasta, che ha una forma molto simile al dentifricio che usiamo ogni giorno. Il componente principale della pasta di saldatura è una combinazione di polvere di stagno e flusso.

If the ratio of solder paste is calculated by weight, il rapporto tra polvere di stagno e flusso è di circa 90%:10%; perché la polvere di stagno è più pesante; se il rapporto è calcolato in volume, the ratio of tin powder to flux is about 50%:50 %;

Il ruolo della pasta saldante nelle patch SMT

La pasta di saldatura è un materiale importante indispensabile per il progresso della tecnologia elettronica.

scheda pcb

It is used to solder electronic parts on circuit boards. Perché l'invenzione della pasta saldante promuove la miniaturizzazione della tecnologia elettronica di assemblaggio, PCBA circuit boards continue to become smaller, IC La continua riduzione dei componenti ha reso i telefoni cellulari che utilizziamo sempre più miniaturizzati. Dal fratello maggiore precedente allo smartphone attuale, the appearance is getting more and more beautiful, e più piccola è la dimensione, the more and more functions are.

Extended reading: How does the SMT chip processing solder paste printer print the solder paste on the PCB circuit board?

La pasta di saldatura è rivestita sul PCB. Prima della saldatura, la pasta di saldatura aderisce alle parti elettroniche poste sulla superficie del circuito stampato, in modo che le parti non deviano sotto la leggera vibrazione. La funzione più grande è quella di saldare le parti elettroniche. Il circuito stampato raggiunge lo scopo della comunicazione elettronica.

Types of solder paste

Secondo i requisiti di protezione ambientale, può essere diviso in pasta di piombo-stagno e pasta di saldatura senza piombo (pasta di saldatura rispettosa dell'ambiente):

La pasta saldante ecologica contiene solo una piccola quantità di piombo, which is harmful to humans. Tra i prodotti elettronici esportati in Europa e negli Stati Uniti, the lead content is strictly required. Pertanto, lead-free processes are used in SMT chip processing

Nel processo di elaborazione del chip SMT privo di piombo, è più difficile stagnare con il processo al piombo, specialmente nel caso di BGAQPN, ecc., utilizzerà un'alta percentuale di pasta saldante d'argento. Quelli comuni sul mercato sono argento con 3 punti e 0,3 punti d'argento. Tra le paste di saldatura, la pasta di saldatura contenente argento è attualmente quella più costosa.

Secondo il punto di fusione, there are three types: high temperature, temperatura media e bassa:

L'alta temperatura comunemente usata è rame stagno argento 305,0307. Ci sono stagno-bismuto-argento a temperatura media e stagno-bismuto è comunemente usato a bassa temperatura, che può essere selezionato in base alle diverse caratteristiche del prodotto nella lavorazione del chip SMT.

According to the fineness of tin powder, è diviso in No. 3 powder, No. 4 powder, No. 5 powder and solder paste:

Selezione: Nella lavorazione del chip SMT di componenti generalmente più grandi (1206 0805 luci LED), la pasta di saldatura a polvere n. 3 viene utilizzata perché il suo prezzo è relativamente economico.

Ci sono IC a piede denso nei prodotti digitali, and No. 4 pasta di saldatura della polvere è utilizzata nell'elaborazione del chip SMT.

Quando si incontrano componenti di saldatura molto precisi come BGA e prodotti esigenti come telefoni cellulari, tablet e elaborazione di chip SMT, sarà utilizzata la pasta per saldatura a polvere n. 5.

Storage and use environment of solder paste in SMT patch

1. Dopo aver ricevuto la pasta di saldatura, si prega di metterlo immediatamente in frigorifero e conservarla in frigorifero a 3-7°C. Fare attenzione a non congelare la pasta di saldatura.

2. Preparation before solder paste printing: Take the solder paste out of the refrigerator and perform the following 2 steps before putting it into the printing process:

Non aprire la confezione e lasciarla a temperatura ambiente per almeno 4-6 ore per permettere che la temperatura della pasta di saldatura salga naturalmente a temperatura ambiente.

Dopo che la temperatura della pasta di saldatura raggiunge la temperatura ambiente, it must be stirred before being put into printing to ensure that the components in the solder paste are evenly distributed. Si raccomanda di utilizzare attrezzature speciali di miscelazione, mescolare nella stessa direzione per 1-3 minuti.